4132國鼎生技...新冠解藥勝過瑞德西葦，台灣第一打入美國市場，拚2021年Q1拿授權

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3443創意 NRE(委託設計)認列較Q2增一倍 Q3營收拚增雙位數 看好AI、5G動能

2020年9月14日·

創意(3443)第二季在新冠肺炎衝擊下，營運表現低迷，第三季隨著NRE(委託設計)認列較第二季增加一倍下，營收季增將有雙位數，長線來看，AI、5G是創意後續重要成長動能，創意今早盤後震盪走高，漲幅一度近3%。

創意第二季受到新冠肺炎疫情影響，單季營收29.27億元，季減少7%、年增加21%，單季毛利率26.4%，表現高於第一季但低於去年同期，主要是因為產品組合，以及對於後段製程的專案有策略性的降價，單季每股獲利為0.27元，單季獲利是近7年來最低。

展望第三季，創意第三季NRE(委託設計)認列較第二季增加一倍，全年NRE年增30%，由於創意上半年有認列2個7奈米以下的專案，預估下半年可以再認列1~2個7奈米以下專案，將對營運注入動能，創意也預估，第三季營收也將出現季增雙位數成長。

創意2017~2019年積極投入高階製程及先進封裝的研發，整體投入的研發費用高於17%營收，最快有機會在今明年發酵，預估今年來自NRE的營收會有30%的成長。 長線來說，創意也看好AI、5G是長期成長動能，法人預估，相關新案營收貢獻儘管今年預估僅占創意約5%，但預估2021年新案的貢獻可將明顯成長，有機會朝向20%靠攏，2025年新案貢獻將擴大至50%，AI及5G是創意的主要成長動能。

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IC設計拉尾盤.....6533晶心科 3443創意 3529力旺...買盤進場

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聯發科領軍 高價IC設計股突圍 5269祥碩 立積、3443創意、世芯、瑞昱

工商時報 2020.09.24

9/23-25日的半導體大展，一共有15大主體展區與創新館、19場國際論壇，其中，論壇集結台積電、台灣美光、日月光、104等重量級大廠與知名獵頭齊聚分享未來半導體產業的關鍵競爭力。聯發科21日獲法人加碼1,488張，高價IC設計族群跌深反彈，千金股祥碩、譜瑞-KY、矽力-KY皆收紅，其中祥碩股價大漲6.14％，重返1,500元大關。圖／摘自網路

SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日登場，帶動高價IC設計族群股價穩中透強，包括野村證券看好聯發科（2454）及祥碩（5269）、譜瑞-KY（4966）等高價股匯聚多方人氣，類股相對強勢。法人指出，台股量能續減，反攻力道稍弱，惟IC設計股率先表態，後續可望帶動權值股走揚。

本次半導體大展活動展出15大主體展區與創新館、19場國際論壇，其中，論壇集結台積電、台灣美光、日月光、104等重量級大廠與知名獵頭齊聚分享未來半導體產業的關鍵競爭力。
　
聯發科21日獲法人加碼1,488張，高價IC設計族群跌深反彈，千金股祥碩、譜瑞-KY、矽力-KY皆收紅，其中祥碩股價大漲6.14％，重返1,500元大關。譜瑞-KY亦上揚4.65％，一舉突破短中長期均線，三大法人連四日買超。立積、創意、聯發科、世芯-KY、瑞昱漲幅則介於1％～4％間，法人點讚，高價股氣焰旺盛。

第一金投顧董事長陳奕光表示，IC設計股23日受惠超微及英特爾陸續證實可對華為出貨，外界期待已遞出申請的聯發科有望通過。此外，NVIDIA拿下ARM後，達上下整合效果，競爭對手為避免其持續壯大，主攻x86架構處理器的IC設計業者金麗科、世芯-KY可望受惠轉單效應。加上vivo、小米等大陸手機追單強勁，IC設計股利多爆發。大盤22日向季線靠攏，法人回補，高價股乘勢崛起，後市看好。

宏遠證券副總陳國清則指出，受消息面激勵，市場資金輪動至中高價股。高價IC設計股22日跌深反彈，惟仍須留意幾項重點，美方批准超微及英特爾出貨華為，惟這兩者主要鎖定PC族群，並非放行智慧手機、網通設備的核心業務。加上通過申請時序上，搶先遞出申請的高通勢必先於聯發科，因此後續發展仍待觀察。

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6531愛普 賣子公司股權挹注EPS 6元 淡出標準型DRAM 堆疊晶圓3D先進封裝明年大量產。

2020/09/28 工商時報

記憶體設計廠愛普（6531）公告董事會通過將出售日本子公司Zentel Japan的76％股權予力晶科技及香港商Eaglestream Technology Holdings，預估可認列業外獲利4.51億元，挹注每股盈餘6.09元。再者，愛普與台灣及大陸兩地的晶圓代工廠合作晶圓堆疊晶圓（WoW）3D先進封裝進展順利，預期明年將可進入大規模量產階段。

愛普下半年受惠於類靜態隨機存取記憶體（PSRAM）出貨轉旺，DRAM矽智財（IP）授權金及權利金認列進入高速成長期，8月合併營收月增25.9％達4.24億元，與去年同期相較成長29.3％，累計前8個月合併營收27.97億元，較去年同期成長32.2％，表現優於預期。

愛普公告將日本子公司Zentel Japan的76％股權予力晶科技及Eaglestream Technology Holdings，交易數量達6,840股，交易總金額2,280萬美元，處分利益達4.51億元，將可挹注每股盈餘6.09元。

愛普表示，本次交易係由買方按去年12月簽訂合約及所約定的交易價格執行。交易合約原僅約定Eaglestream Technology Holdings得執行強制購買權，經由Eaglestream及力晶科技共同提出執行強制購買權要求，董事會於9月26日決議同意接受。

法人表示，愛普營運逐步往記憶體IP授權、人工智慧及高效能運算（AI／HPC）等相關領域擴大布局，雖然多數產品仍處於認證階段，但下半年已可認列委託設計（NRE）及工程服務收入，中長期淡出標準型DRAM市場方向不變。同時，隨著真無線藍牙耳機（TWS）、5G智慧型手機影像訊號處理器（ISP）及協同處理器（Co-Processor）改採PSRAM方案，愛普PSRAM銷售動能回升，亦將帶動營運成長。

至於愛普與力積電等兩岸晶圓代工廠合作的WoW先進封裝製程AI／HPC晶片開發，已成功完成邏輯晶圓及DRAM晶圓的無凸塊（bumpless）電路直接接合（bonding）生產。由於愛普提供的WoW製程DRAM可大幅擴大資料傳輸頻寬，將達現行高寬頻記憶體（HBM）5倍以上，年底前可順利完成運轉速度修正及製造良率改進，明年將順利進入量產階段。

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