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[股票] 蘋果A15晶圓測試 3374精材沾光 第三季營收強勁成長 逐月走高到年底 [複製連結]

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發表於 2021-8-31 06:08:54 |顯示全部樓層
蘋果A15晶圓測試 3374精材沾光 第三季營收強勁成長 逐月走高到年底

工商時報  2021.08.31

蘋果即將推出的iPhone 13搭載的A15應用處理器,已經採用台積電(2330)5奈米加強版製程進入量產。隨著投片量在第三季開始逐月急速拉升,據設備業者消息,部分晶圓測試訂單將外包給台積電轉投資封測廠精材(3374)承接。法人看好精材第三季營收將出現強勁成長,並可望略優於去年同期。

精材第三季營收及獲利將如預期回升,3D感測光學元件封裝迎接季節性需求回升,12吋晶圓測試逐步進入旺季,雖然CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單受到上游晶圓產能吃緊影響,下半年訂單略低於上半年,但營收將開始進入成長循環,7月合併營收月增16.5%達6.94億元,較去年同期成長13.6%,累計前七個月合併營收43.25億元,較去年同期成長28.9%。

設備業者表示,台積電原本只對精材釋出舊款應用處理器的晶圓測試代工訂單,但因自有產能供給吃緊,精測上半年也完成新增測試機台裝機及平台設定升級,所以下半年台積電可望釋出部分A15應用處理器的12吋晶圓測試訂單予精材。法人看好精材下半年營收將逐月走高到年底,下半年營運表現可優於去年同期。

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發表於 2021-9-1 08:26:08 |顯示全部樓層
6617共信-KY子公司新藥PTS100用於治療惡性肋膜積液病患恩慈療法,獲台灣衛福部核准進行

2021/08/30

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6617)共信-KY代子公司共信醫藥科技股份有限公司公告新藥PTS100用於治療惡性肋膜積液病患恩慈療法,獲台灣衛福部核准進行

1.事實發生日:110/08/30
2.公司名稱:共信醫藥科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司之子公司
4.相互持股比例:100%
5.發生緣由:本公司之子公司共信醫藥科技股份有限公司(以下簡稱”台灣共信”)接獲台灣衛生福利部來函通知,同意台灣共信提供委託台灣工業技術研究院製造之PTS100(Para-Toluenesulfonamide,PTS-A 5mL/ampoule,330mg/mL),用於治療惡性肋膜積液病患,此項治療係本公司與中國醫藥大學附設醫院共同合作之恩慈療法,並由中國醫藥大學附設醫院進行治療。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
新藥開發時程長,投入經費高且並未保證一定能成功,此等可能使投資面臨風險,投資人應審慎判斷謹慎投資。

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發表於 2021-9-3 07:15:36 |顯示全部樓層
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發表於 2021-9-5 21:39:38 |顯示全部樓層
全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶 環球晶 宏捷科 太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示,今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升,驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增,使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中,以GaN功率元件成長幅度最高,預估今年營收將達8,300萬美元,年增率高達73%。

據TrendForce研究,GaN功率元件,其主要應用大宗在於消費性產品,至2025年市場規模將達8.5億美元,2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查,截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機,且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元,年複合成長率達38%,其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%,新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出,因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難,以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進,驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中;部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入,以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面,儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟,但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析,由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗,並擁有完整上、下游供應鏈,加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢,驅動台灣目標成為半導體先進製造中心,使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形,以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟,透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益;此外,廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC),除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板,也積極投入6吋SiC基板的研發。

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發表於 2021-9-15 12:23:40 |顯示全部樓層
台灣打造太空國家隊 四台廠扮要角 3178公準、3289宜特、6271同欣電、6443元晶

鉅亨網 2021/09/14

台灣行政院近期積極推動太空計畫,預計至 2028 年將投入 251 億元,自製 10 顆衛星,由太空中心發起組成衛星供應鏈,開發一系列衛星產品,成員包括公準 (3178-TW)、宜特 (3289-TW)、同欣電 (6271-TW)、元晶 (6443-TW) 等皆扮演要角,攜手貢獻台灣太空發展。

總統蔡英文今 (14) 日表示,2021 年是台灣太空發展令人驚豔的一年,科技部以最短的時間制定「太空發展法」,代表台灣對於太空發展是有策略、有企圖心,期許未來太空中心能協助國內廠商進軍國際,打造成為另一座護國神山。

盤點相關台廠,如公準、同欣電目前即為國際低軌衛星大廠 SpaceX 的供應鏈,其中,公準主要負責微渦輪零組件,今年為提前布局太空微渦輪發電系統,在南科啟動新廠計畫。

同欣電則為低軌衛星射頻模組封測的主力供應商,受惠客戶需求強勁,去年起也啟動八德新廠建置,除了建置 CIS 影像封測產品外,也擬在新廠擴增射頻封測產線,滿足市場後續對衛星發射的需求。

元晶近年也同樣尋找新應用,尤其衛星屬於高度機密的通訊服務,國際客戶為為避開中國供應鏈,也找上元晶合作,可望在後續逐步發酵。

宜特也在今年攜手太空輻射環境驗測聯盟,完成首例太空電子零件輻射檢測,包括影像感測器、記憶體模組,前者應用在太空領域,後者則是應用在地面高可靠度的網通設備,可望提供客戶在地化檢測服務,貼近本土化需求。

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發表於 2021-9-22 10:08:45 |顯示全部樓層
再生醫療三法若通過 細胞治療成製藥新趨勢 6617共信KY 中天 晟德 長聖 基亞 北極星 訊聯

2021-09-21 經濟日報

台灣再生醫療產業發展愈來愈發達,若《再生醫療發展法》通過,將讓細胞治療成為製藥產業新趨勢,中天、晟德、長聖、基亞、北極星、宣捷、訊聯、尖端、育世博等公司將率先衝鋒,也將帶動台灣再生醫療產業進入百花齊放時代。

根據財團法人台灣醫界聯盟基金會出版的「未來醫療」一書指出,全球再生醫療產品有四大趨勢,包括自體細胞治療、異體細胞治療、CAR-T免疫細胞產品、及基因治療產品等。

台灣目前特管法允許各醫療院所進行再生醫療技術的推動,主要是以自體細胞治療為項目,對有需求的病人提供醫療服務;但是對生技業者而言,真正期盼的是再生醫療相關法案通過,讓異體細胞治療能成為製劑產品,透過大量生產創造規模經濟。

在國內上市櫃公司中,中天生技集團今年4月就宣布投資美商永生細胞,成為永生最大法人股東,藉此要跨入異體細胞治療市場;晟德集團也透過轉投資永昕生醫,積極布局異體細胞治療CDMO(委託開發與生產)市場。

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發表於 2021-9-23 09:39:32 |顯示全部樓層
第三代化合物半導體進入成長爆發期 IDM廠釋單 3707漢磊、3016嘉晶業績補

工商時報  2021.09.23

包括電動車及自駕車、5G基礎建設及快充裝置等新應用,推動碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代化合物半導體進入成長爆發期,過去強調在自有晶圓廠生產的英飛凌(Infineon)、安森美(onsemi)等國際IDM大廠,在新冠肺炎疫情蔓延下為避免生產鏈發生斷裂危機,已開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單,漢磊(3707)及嘉晶(3016)承接IDM廠訂單直接受惠。

漢磊受惠於國際IDM廠擴大委外,加上金氧半場效電晶體(MOSFET)及二極體等功率半導體晶圓代工訂單強勁,晶圓代工產能吃緊及價格上漲,8月合併營收月增2.3%達6.45億元,較去年同期成長46.1%,創下單月營收歷史新高,累計前八個月合併營收46.43億元,較去年同期成長24.1%,亦為歷年同期新高。

嘉晶在功率半導體晶圓代工需求強勁帶動磊晶矽晶圓出貨暢旺,加上價格順利調漲,8月合併營收月增2.4%達4.51億元,較去年同期成長43.4%,改寫單月營收歷史新高,累計前八個月合併營收32.40億元,較去年同期成長21.4%,表現優於市場預期。

由於5G智慧型手機、新款筆電及伺服器、電動車及車用電子等新應用,對功率元件需求大幅增加,漢磊及嘉晶下半年接單暢旺,訂單滿載到年底,客戶仍持續要求加價爭取新產能。法人看好漢磊及嘉晶下半年營收逐季創高,獲利表現成長動能可期。

隨著5G及電動車帶動功率半導體市場出現結構性轉變,GaN及SiC開始進入市場,且滲透率正在快速拉升階段。雖然GaN及SiC功率元件仍由國際IDM廠主導,但新冠肺炎疫情造成半導體生產鏈出現斷裂問題,為確保生產鏈穩定並考量國際地緣政治風險,IDM廠開始尋求GaN及SiC晶圓代工及磊晶產能支援,布局多年的漢磊及嘉晶直接受惠,明年接單幾乎已滿載並且與客戶洽談長約。

漢磊4吋及6吋SiC產線已經批量生產,為台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠。嘉晶將持續開拓次世代GaN,以及SiC磊晶產品線,以因應電子電力市場上省電及提升能源轉換效率要求,且是國內唯一擁有量產GaN磊晶與SiC磊晶的供應商。

漢磊董事長徐建華於日前股東會後指出,漢磊布局化合物半導體超過10年,將是未來營運的主軸,預估今年GaN與SiC整體營收占比約15~20%,明、後年將逐年顯著提高,因為第三代半導體的晶圓代工或磊晶價格比一般半導體高,在營收或獲利都會有所幫助

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發表於 2021-10-1 07:45:10 |顯示全部樓層
3357臺慶科 毛利率將攀峰 Q3營收及單季獲利可創史高 未來兩年營運將刷新歷史新猷

2021-09-25 經濟日報

電感大廠臺慶科(3357)今年因需求暢旺以及擴產效益,推升營運表現走揚,法人看好第3季合併營收及單季獲利可望再創歷史新高,產品組合轉佳,毛利率預期也創新高;第4季在網路變壓器出貨維持強勁,持續支撐營運動能。

展望明年,網路變壓器與一體成型新產品將開始出貨,推估臺慶科將連兩年營運刷新歷史新猷。

臺慶科今年訂單能見度佳,加上擴產,營收逐季走高,上半年稅後純益達5.76億元,年增逾五成,賺贏去年前三季的5.6億元,每股純益6.06元;法人看好在臺慶科持續調整產品結構下,第3季營收可望較第2季再呈現雙位數成長,單季營收和獲利改寫歷史新高紀錄。

看待第4季,法人認為在網路變壓器需求持續強勁,車用電子相關應用也成為主要動能,預期將淡季不淡,推估臺慶科全年營收有望增逾四成,創歷史新高無虞。

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發表於 2021-11-18 06:53:12 |顯示全部樓層
超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相,藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程,擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單,業界傳出,此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外,濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配,組成套裝設備,直接供應台積電,扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出,弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半,但濕製程為有效清洗晶圓,使用大量蝕刻液、介面活性劑等,信紘科因長期布局機能水設備,也藉由自家技術,減少清洗過程中產生的廢液,與兩家供應商組成套裝設備,成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好,隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片,將引起其他同業跟進,擴大導入 3D 封裝技術,屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D,原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D,帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜,對後段設備需求只增不減,同時,台積電也積極扶植在地供應商,如濕製程的弘塑、辛耘 ,今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢,業績顯著成長。


此外,信紘科也憑藉在機能水的技術,繼切入晶圓製程後,也打入先進封裝領域,目前也已正式出貨,並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案,協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商,供應高度客製化機台,包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等,也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應,現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好,隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相,先進封裝市場規模將進一步成長,對後段設備需求量也跟著增加,形成正循環,將有助台廠營運大啖元宇宙商機
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