下半年動能回升，3374精材今迅速填息

mojeku

下半年動能回升，3374精材今迅速填息

2021-08-31

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)13日股東常會通過配息2.5元，並於今(31)日除息。隨著蘋果供應鏈步入新機拉貨旺季，母公司將釋出更多晶圓測試代工訂單，有助精材下半年營運動能回升，因此受到投資人青睞，今日迅速填息，盤中一度勁揚逾4%。

精材今年第二季因CSP封裝進行部分產線調整，部分訂單往前拉到第一季，轉換期間將業績呈現明顯的季減，但上半年表現仍優於去年。公司上半年營收36.31億元，年增32.2%，稅後淨利8.39億元，年增1.82倍，EPS 3.09元，優於去年同期的1.1元。

精材今日以每股141元參考價除息交易，開盤1分鐘便上漲至143.5元、順利完成填息，盤中觸及147元，表現領先封測族群。

展望後市，蘋果即將推出iPhone 13新機，今年由精材持續拿下繞射光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝訂單，同時市場也傳出，台積電將A15應用處理器的部分測試代工外包予精材，將為公司下半年營運增添動能。

以第三季展望來看，儘管CIS(CMOS影像感測器)封裝訂單將受到上游晶圓供應吃緊的影響，但3D感測元件封裝將迎接季節性需求回升，搭配12吋晶圓測試需求漸入旺季，第三季營收及獲利皆有望較前季走揚。法人預期，今年第三季及下半年業績都可繳出優於去年同期成績

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蘋果A15晶圓測試 3374精材沾光 第三季營收強勁成長 逐月走高到年底

工商時報 2021.08.31

蘋果即將推出的iPhone 13搭載的A15應用處理器，已經採用台積電（2330）5奈米加強版製程進入量產。隨著投片量在第三季開始逐月急速拉升，據設備業者消息，部分晶圓測試訂單將外包給台積電轉投資封測廠精材（3374）承接。法人看好精材第三季營收將出現強勁成長，並可望略優於去年同期。

精材第三季營收及獲利將如預期回升，3D感測光學元件封裝迎接季節性需求回升，12吋晶圓測試逐步進入旺季，雖然CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單受到上游晶圓產能吃緊影響，下半年訂單略低於上半年，但營收將開始進入成長循環，7月合併營收月增16.5％達6.94億元，較去年同期成長13.6％，累計前七個月合併營收43.25億元，較去年同期成長28.9％。

設備業者表示，台積電原本只對精材釋出舊款應用處理器的晶圓測試代工訂單，但因自有產能供給吃緊，精測上半年也完成新增測試機台裝機及平台設定升級，所以下半年台積電可望釋出部分A15應用處理器的12吋晶圓測試訂單予精材。法人看好精材下半年營收將逐月走高到年底，下半年營運表現可優於去年同期