九月蘋果光 16檔先放閃 聚積 金像電 菱生 創惟 大立光 3374精材 臻鼎

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九月蘋果光 16檔先放閃 聚積 金像電 菱生 創惟 大立光 3374精材 臻鼎

2021.9.1

　外電指出，眾所矚目的蘋果iPhone 13發表會有望於9月15日召開，包括Apple Watch S7等多項新品將於月底上市開賣，市場對其規格及價格討論度升溫，蘋概股業績也見成長，更有低軌衛星等新題材加入，大立光、金像電等16檔蘋概股閃閃發光。

　新iPhone將有四款機型

　據消息指出，新iPhone將有四款機型包括 5.4吋 iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、6.7吋iPhone 13 ProMax，瀏海縮小，並採用A15晶片，廣角鏡頭亦進階強化。

　包括聚積、揚明光、金像電、菱生、創惟、新日興、大立光、精材、臻鼎-KY、神盾、光洋科、譜瑞-KY、力旺、雙鴻、鈺創、中光電等16檔蘋概股，31日股價上漲逾2％，走勢轉強。

　IDC在30日發布的最新報告中估計，今年全球智慧手機出貨量將達13.7億支，較去年成長7.4％。其中，搭載蘋果iOS作業系統的智慧手機預期出貨成長13.8％，是Android手機合計出貨量6.2％增幅的兩倍多。

　中信投顧指出，目前新一代iPhone相關規格浮出水面，統整市場上傳言，包括預期將有四款與iPhone 12相同尺寸規格，搭載新一代A15 Bionic 晶片、縮小正面瀏海設計、高階Pro機型搭載120Hz更新率顯示屏、更新廣角鏡頭、電池容量增加等。

　由於蘋果手機發表在即，相關供應鏈包括晶片供應商、製造及其他零組件等，如台積電、全新、穩懋、宏捷科、台郡、臻鼎等，有望受惠。

　不過，永誠投顧總監陳威良指出，從鎧勝、可成、緯創陸續退出、淡出蘋果供應鏈可知，紅色供應鏈的威脅，對台系蘋概股帶來很大的成本壓力，接蘋果單不再是股價的票房保證。

　新蘋概走勢相對亮眼

　蘋概股出現舊不如新現象，傳統的大立光、鴻海、臻鼎、台郡、GIS-KY股價，今年以來表現平平，而新蘋概股包括新打入供應鏈、受惠蘋果產品新規格（如VCM／Mini LED）、或者發展的新趨勢（低軌衛星）等，如創惟、富采、惠特、鼎元、台揚、昇達科等，因題材新穎，股價走勢相對亮眼。

　其中，創惟、譜瑞-KY打入新蘋果USB4.0供貨，是蘋概股的新亮點，蘋果即將發表的MacBook Pro，將延續採用USB4.0規格，且將有14、16吋兩款規格產品，可望帶動市場換機潮，為相關供應鏈增添動能。

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蘋果A15晶圓測試 3374精材沾光 第三季營收強勁成長 逐月走高到年底

工商時報 2021.08.31

蘋果即將推出的iPhone 13搭載的A15應用處理器，已經採用台積電（2330）5奈米加強版製程進入量產。隨著投片量在第三季開始逐月急速拉升，據設備業者消息，部分晶圓測試訂單將外包給台積電轉投資封測廠精材（3374）承接。法人看好精材第三季營收將出現強勁成長，並可望略優於去年同期。

精材第三季營收及獲利將如預期回升，3D感測光學元件封裝迎接季節性需求回升，12吋晶圓測試逐步進入旺季，雖然CMOS影像感測器（CIS）封裝訂單受到上游晶圓產能吃緊影響，下半年訂單略低於上半年，但營收將開始進入成長循環，7月合併營收月增16.5％達6.94億元，較去年同期成長13.6％，累計前七個月合併營收43.25億元，較去年同期成長28.9％。

設備業者表示，台積電原本只對精材釋出舊款應用處理器的晶圓測試代工訂單，但因自有產能供給吃緊，精測上半年也完成新增測試機台裝機及平台設定升級，所以下半年台積電可望釋出部分A15應用處理器的12吋晶圓測試訂單予精材。法人看好精材下半年營收將逐月走高到年底，下半年營運表現可優於去年同期

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全球GaN功率元件市場2020-2025年CAGR估78% 漢磊 3016嘉晶 環球晶 宏捷科 太極

MoneyDJ 2021-09-03

TrendForce表示，今(2021)年隨著各國於5G通訊、消費性電子、工業能源轉換及新能源車等需求拉升，驅使如基地台、能源轉換器(Converter)及充電樁等應用需求大增，使得第三代半導體GaN及SiC元件及模組需求強勁。其中，以GaN功率元件成長幅度最高，預估今年營收將達8,300萬美元，年增率高達73%。

據TrendForce研究，GaN功率元件，其主要應用大宗在於消費性產品，至2025年市場規模將達8.5億美元，2020-2025年複合成長率(CAGR)高達78%。前三大應用占比分別為消費性電子60%、新能源汽車20%、通訊及資料中心15%。據TrendForce調查，截至目前已有10家手機OEM廠商陸續推出18款以上搭載快充的手機，且筆電廠商也有意跟進。

而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應用大宗。

關鍵基板多數仍由歐美日IDM大廠掌握。TrendForce指出，因第三代半導體GaN及SiC基板(Substrate)材料生長條件相對困難，以及現行主流尺寸大致落於6吋並往8吋方向邁進，驅使價格相較傳統8吋、12吋Si基板高出5-20倍不等。由於多數材料仍集中於美國科銳(Cree)及貳陸(II-VI)、日本羅姆(Rohm)及歐洲意法半導體(STMicroelectronics)等IDM大廠手中；部分陸系業者如山東天岳(SICC)及天科合達(Tankeblue)等在中國十四五政策支撐下相繼投入，以期加速國產化自給自足目標。

台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。TrendForce分析，由於台灣本身具備長期矽(Si)開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。目前漢民集團的嘉晶(3016)、漢磊(3707)與中美晶集團的環球晶(6488)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)、朋程(8255)等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極(4934)共同投資的盛新材料(TAISIC)，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。