台積電集團長線多 世界、 3374精材 、創意、 6789采鈺 法人卡位低買盤留意

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法人布局

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3357臺慶科 毛利率將攀峰 Q3營收及單季獲利可創史高 未來兩年營運將刷新歷史新猷

2021-09-25 經濟日報

電感大廠臺慶科（3357）今年因需求暢旺以及擴產效益，推升營運表現走揚，法人看好第3季合併營收及單季獲利可望再創歷史新高，產品組合轉佳，毛利率預期也創新高；第4季在網路變壓器出貨維持強勁，持續支撐營運動能。

展望明年，網路變壓器與一體成型新產品將開始出貨，推估臺慶科將連兩年營運刷新歷史新猷。

臺慶科今年訂單能見度佳，加上擴產，營收逐季走高，上半年稅後純益達5.76億元，年增逾五成，賺贏去年前三季的5.6億元，每股純益6.06元；法人看好在臺慶科持續調整產品結構下，第3季營收可望較第2季再呈現雙位數成長，單季營收和獲利改寫歷史新高紀錄。

看待第4季，法人認為在網路變壓器需求持續強勁，車用電子相關應用也成為主要動能，預期將淡季不淡，推估臺慶科全年營收有望增逾四成，創歷史新高無虞

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機