6617共信-KY 向香港提出之專利申請案號 已獲核准通知

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6617共信-KY代子公司共信醫藥科技股份有限公司向香港知識產權署提出之專利申請案號：19123007.7已獲核准通知

中央社 2021年10月21日

公司名稱：共信-KY (6617)
主 旨：代子公司共信醫藥科技股份有限公司向香港知識產權署提出之專利申請案號：19123007.7已獲核准通知
發言人：林懋元
說 明：
1.事實發生日:110/10/21
2.公司名稱:共信醫藥科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例:100%
5.發生緣由:本公司之子公司共信醫藥科技股份有限公司(以下簡稱”台灣共信”)向香港知識產權署提出之專利案「用於治療惡性胸腔積液的新穎苯磺醯胺組合物」
申請案號：19123007.7業經審查通過，並獲通知進行繳費領證的行政手續。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
(1)研發新藥名稱：PTS500
(2)用途：惡性肋膜積水
(3)預計進行之所有研發階段：預計申請澳洲或台灣IND。
(4)目前進行中之研發階段:
A.提出申請／通過核准／不通過核准：不適用。
B.未通過目的事業主管機關許可者，公司所面臨之風險及因應措施：不適用。
C.已通過目的事業主管機關許可者，未來經營方向： 不適用。
D.已投入之累積研發費用：不適用。
(5)將再進行之下一研發階段：申請澳洲或台灣IND
A.預計完成時間：2022年。
B.預計應負擔之義務：不適用。
(6)新藥開發時程長，投入經費高且並未保證一定能成功，此等可能使投資面臨風險，投資人應審慎判斷謹慎投資。

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記憶體市場 SK海力士看多 旺宏 南亞科 3260威剛 3006晶豪科 華邦 群聯

2021/10/27 經濟日報

在市場一片看淡記憶體後市之際，全球第二大DRAM廠南韓SK海力士（SK Hynix）公布上季營收寫新猷，獲利也衝上近三年來高點，公司並看好記憶體晶片需求穩定，力抗市場空頭。

近期記憶體市場雜音不斷，包括DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）、編碼型快閃記憶體（NOR Flash）都遭外資或研究單位看空，預期報價將回跌，牽動相關業者獲利。此前僅台廠旺宏董事長吳敏求仍維持「NOR晶片明年持續缺貨，後市仍俏」的言論，SK海力士加入看多行列，預料將更為市場吞下更大的定心丸。

SK海力士26日表示，第3季營收比一年前成長45.2%，達到空前新高的11.8兆韓元，為連續第二季超過10兆韓元，營業利益年比也暴增220.4%到4.2兆韓元（36億美元），是2018年第4季以來最高，得益於消費者產品和伺服器需求強勁。

SK海力士表示，DRAM的有利市況將持續到今年底，部分是受季節性需求的拉抬，「儘管近來全球供應鏈擾亂的憂慮，（我們）上季的亮眼財報表顯示，記憶體產業正延續其成長動能」。

SK海力士認為，最近有許多不確定性，但記憶體市況依然良好，相較於其他半討體，記憶體晶片能夠提供充分供給，也更能預測。

SK海力士的快閃記憶體事業上季轉盈，為2018年第4季以來首見，並預期本季業績將好轉。SK海力士表示，伺服器市場今年的需求很強，而且在5G網路擴大、和伺服器替換潮下，雲端和數據服務的成長態勢將延續到明年，當前的供應鏈干擾也可能導致部分訂單遞延，鞏固明年的需求。

SK海力士的樂觀看法和市場有點分歧。研究單位集邦科技（TrendForce）先前警告，記憶體晶片明年預料將供過於求，今年第4季總體DRAM價格可能比一年前下跌10%至15%，明年初進入下跌周期。SK海力士也說，將在今年底前完成收購英特爾的NAND和固態硬碟（SSD）事業，中國大陸當局有望在年底前批准。

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機。

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SiC供不應求、產能滿載 3707漢磊 首度透露將進入8吋製程 3016嘉晶

鉅亨網 2021/12/28

漢磊 (3707-TW) 今 (28) 日指出，目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載，3 年內則產能將擴充至 5000 片，而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程，預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成，漢磊也不缺席將打入，擴大營運動能。

漢磊目前 SiC、GaN 月產能約當 6 吋各約 1000 片，明年 SiC 產能將大幅提升，GaN 也將擴充至 2000 片；而日前法說會上，漢磊預估，未來 2-3 年將持續擴產 SiC，產能將達目前的 5-7 倍。

漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示，目前 6 吋 SiC 產能持續滿載，未來擴充的產能，成長動能集中在車用與太陽能。

至於 8 吋 SiC 製程，張載良指出，隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產，相關產能將大增 30 倍，加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列，未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%，漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。

相較於 SiC 產能大幅擴增，張載良說，很多廠商都在佈局 GaN，包括台積電 (2330-TW)、其他晶圓代工廠也都有在做，但 6 吋 GaN 適合做分離式元件，漢磊將專注在此領域，並在其中占有一席之地。

SEMICON Taiwan 2021 化合物半導體特展於今日舉辦「SEMI Talks 領袖對談」，邀請聯穎光電技術長暨 SEMI Taiwan 功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、聯電 (2303-TW) 協理鄭子銘、張載良、臺大電機系教授陳耀銘等專家，暢談台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢。

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3357臺慶科 攻元宇宙報捷 打進VR/AR供應鏈 打入低軌道衛星，也獲得DDR5模組認證

2021/11/22 經濟日報

電感廠臺慶科（3357）強攻元宇宙商機，近期通過國際品牌廠商認證，隨客戶端切入VR／AR等裝置供應鏈，法人指出，由於製程難度較高，單價相比一般的電感高出逾20倍，再加上同步打入低軌道衛星，一體成型電感也獲得DDR5記憶體模組獲認證，多重動能推升明年營運將有雙位數成長，續創新高。

供應鏈透露，臺慶科電感產品因手工轉自動化、小型化的優勢，已通過國際品牌廠商認證，隨客戶切入VR頭戴裝置、AR眼鏡以及搖桿等供應鏈；法人則分析，該製程相對困難，所以電感單價和其他應用的電感相比，有超過逾20倍的幅度。

臺慶科證實，公司在去年就配合客戶開發相關產品，不斷測試後，近期通過驗證，隨客戶的時間表開始量產；臺慶科進一步說，除了頭戴裝置和眼鏡外，搖桿的部分搭載短距離的低頻天線，而這個天線就是一個電感，不僅製程困難，繞的圈數也非常高，目前看客戶端的forecast很不錯。

除了元宇宙應用報捷外，公司開發的高效率低阻抗、一體成型式功率電感產品，不僅用於各類車用電子，也打進PC的下一世代記憶體模組DDR5；由於DDR5記憶體上多了一顆PMIC，周圍配有電容、電感等被動元件，因此產生新的電感需求，目前公司已進入美系大廠供應商列表。

整體來看，法人看好臺慶科在車用、網通產品需求持續強勁，另有新產品起量，預估2022年營運表現和獲利將有雙位數的成長，力拚續創新高。

臺慶科今年營運表現亮眼，累計前三季獲利達9.25億元、年增65.19%，每股純益9.47元，賺贏歷年全年表現。