日月光法說釋利多 明年市占看升

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日月光法說釋利多 明年市占看升

聯合新聞網 2021/10/29 02:50

封測龍頭日月光投控（3711）昨（28）日舉行法說會，因5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）

等應用晶片需求持續強勁，日月光對明年釋出樂觀看法，預期整體市場需求仍穩健，加上委外代工的趨勢，有助於市占率攀升。

近期整體封測業雜音不斷，主要原因是終端市場包括智慧型手機、電視與Chromebook等需求疲軟，市場擔憂影響明年封測訂單。日月光投控財務長董宏思說，他看到的是手機、PC等IC需求量仍持續增加，AI、車用等IC含量提升，推升客戶需求。

看待明年整體營運，日月光投控認為，整體製造業市場景氣正向，大部分客戶訂單趨勢也顯示對2022年樂觀看待，儘管晶圓供應持續吃緊，不過5G、AI、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等應用晶片需求持續強勁，可彌補部分終端產品市場需求趨緩的跡象，明年整體市場需求仍穩健。

日月光投控預期明年業績持續成長，電子代工服務營運將較今年改善；在資本支出方面，今年持續在台重投資，以比重來看，台灣占85%，中國及其他地區則約15%。

從應用方面來看，今年對打線封裝領域的投資額較去年增加二倍，日月光投控明年將轉向投資高階封裝領域。明年車用晶片需求持續增加，相關資本支出有機會再增加，但多數將較著重於先進封裝及測試投資。

董宏思看好，現今委外代工的趨勢成形，部分產品委外，比IDM自家做更有優勢，有助公司明年市占率將持續提升。