6617共信-KY 新藥PTS100用於治療惡性氣道阻塞(肺癌)病患恩慈療法，獲衛福部核准進行

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6617共信-KY 新藥PTS100用於治療惡性氣道阻塞(肺癌)病患恩慈療法，獲衛福部核准進行

2021/11/02

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6617)共信-KY-代子公司共信醫藥科技股份有限公司公告新藥PTS100用於治療惡性氣道阻塞(肺癌)病患恩慈療法，獲台灣衛福部核准進行

1.事實發生日:110/11/02
2.公司名稱:共信醫藥科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司之子公司
4.相互持股比例:100%
5.發生緣由:本公司之子公司共信醫藥科技股份有限公司(以下簡稱”台灣共信”)接獲台灣衛生福利部來函通知，同意台灣共信無償提供「PTS100 (Para-Toluenesulfonamide,PTS-A)330mg/mL,5mL/amp」供惡性氣道阻塞(肺癌)患者使用，此項治療係本公司與中國醫藥大學附設醫院共同合作之恩慈療法，並由中國醫藥大學附設醫院進行治療。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
新藥開發時程長，投入經費高且並未保證一定能成功，此等可能使投資面臨風險，投資人應審慎判斷謹慎投資。

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3006晶豪科：明年沒跌價壓力 Q2有機會全面漲價 3260威剛 華邦 南亞科 鈺創

鉅亨網 2021/11/01

記憶體 IC 設計廠晶豪科 (3006-TW) 今 (1) 日召開法說，晶豪科表示，第四季毛利率仍將維持 40% 以上，且在三星淡出 DDR3 市場下，對明年價格正向看待，產品不會有跌價壓力，第二季甚至有機會全面漲價。

晶豪科表示，第四季受中國限電與長短料影響，利基型記憶體顆粒 DDR3 市場進入短期修正，但客戶需求仍在，只是延後拉貨，DDR2 以下規格產品與 SoC 記憶體則受影響甚微。

晶豪科受惠需求暢旺、價格上漲，第二、三季毛利率接連上揚突破整數關卡，第二季達 36.66%，第三季更來到 44.27%。晶豪科指出，過去原認為若年度毛利率維持 20% 就是好年，但今年狀況已改變，主要是市場需求增加，應用端成長幅度與過去環境完全不同。

晶豪科預期，第四季出貨量將較第三季小幅下滑，價格持平，毛利率會稍微下滑一些，但幅度不大，仍會維持 40% 以上高水準。

展望明年，晶豪科指出，三星已通知 4G DDR3 客戶，轉用 DDR4 或尋求其他方案，在三星退出市場下，有助價格穩定，對明年價格正向看待，不會有跌價壓力。

晶豪科並認為，若三星不再生產 DDR3，市場供給缺口可能像今年第二季一般，在需求強勁下，漲價幅度可期。

雖然受到晶圓代工產能吃緊影響，晶豪科明年取得晶圓產能將與今年相當，不過，晶豪科指出，由於部分產品轉至高階製程生產，顆粒數可望較今年增加 10%，營運還是會成長。

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機。

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機。

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被動元件雙雄喊谷底已過 車用、5G、工控強支撐 國巨 華新科 凱美 禾伸堂 3357台慶科

2022/02/14 經濟日報

受惠農曆年後消費性需求回升，加上伺服器、車用等應用強勁，以及大廠減產策略奏效，被動元件產業金虎年開春報佳音，國巨（2327）、華新科高喊谷底已過，訂單出貨比（B／B值）再度回到代表景氣擴張的1以上，擺脫去年第4季下游消化庫存，導致訂單萎縮的窘境。

被動元件業者透露，去年第3季過後，手機、筆電等消費性電子產品市況開始出現雜音，拖累客戶端對被動元件的拉貨動能，多數被動元件廠積層陶瓷電容（MLCC）標準型品訂單出貨比滑落至1以下，且開始出現減產、調降報價等動作，協助終端降低庫存。

因應先前市況降溫，全球MLCC市占率總和高達65%的日商村田、南韓三星電機、台灣國巨等三家巨頭，對標準品都有程度不一的減產策略，當時業界便預期，大廠減產效益搭配農曆年後需求回溫，以及車用、5G、工控等高階應用仍具強勁支撐下，將帶領被動元件產業迎向新一波向上動能，如今順利成真。

國內被動元件龍頭國巨直言，農曆年後確實感受到需求上升的現象，看好需求逐步回溫是可以預期的狀況。

華新科也說，去年第4季受美中關係緊張，加上疫情、塞港、缺工、缺電與電子業缺晶片等多項因素干擾，導致被動元件市況下滑，但今年首季已見到變化，隨著晶片供給逐步增加、疫情流感化、塞港問題趨緩，近期該公司進單有明顯改善，除工作天數影響外，看待本季營運審慎樂觀。

被動元件大廠高層透露，觀察整體成品庫存水位，製造廠已經從先前的90至100天，降至70天左右；至於客戶端方面，則維持在合理的健康水位，主要是手機、筆電等單量漸漸升溫，而高階應用包括車用、伺服器、工控等仍為強勁，因此帶動被動元件業者訂單出貨比從去年第4季的低於1，回到了1以上，顯見產業已從底部開始走強。

就基本面來看，國內被動元件雙雄元月營收都繳出不錯的成績單，國巨為暌違40個月再度重返百億元大關、達102.56 億元，改寫歷史次高，並且是歷年最旺的元月，月增24.8%、年增28%。

國巨指出，元月營收勁揚，除了有併購奇力新挹注之外，受惠大中華區客戶於農曆年前增加備貨，以及工作天數回復正常，國巨自身也有約雙位數的有機成長，推升營收向上。華新科元月營收同樣在提前拉貨潮帶動下、達34.31億元，月增 17.1%。