車用MLCC需求 今年看增20% 3357台慶科 國巨 華新科 凱美 奇力新

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車用MLCC需求 今年看增20% 3357台慶科 國巨 華新科 凱美 奇力新

工商時報  2021.11.09

根據市調單位TrendForce表示，儘管消費性產品需求轉弱，自第三季起至今，汽車市場維持強勁的需求，成為供應商在新產品規劃與產能擴增的重點方向，預估2021、2022年車用MLCC需求將上看4,490億顆、5,620億顆，年增率將達20％、25％。

TrendForce進一步表示，隨著電動車市場增長以及智慧輔助駕駛系統的規格提升，MLCC用量倍增，其電氣特性與安全高規格的要求使跨入門檻不易，相對也提升MLCC產品單價與利潤，故整體車電產業對MLCC需求量是呈現每年雙位數成長。其中，以傳統燃油車MLCC用量為比較基準，電動車是燃油車的2.2倍、電動智能為2.7倍、電動自駕車則高達3.3倍。

廠商方面，日廠村田、TDK、太陽誘電持續主導車用MLCC市場，2022年相繼在中國、菲律賓、馬來西亞等海外廠區進行車用產能擴增計畫。其中，動力傳動（Powertrain）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、連接系統（Connected system）是主要拓展項目；韓廠三星則往小型化、高容值、高耐壓等技術規格來跨入動力系統應用；台廠國巨、華新科等積極投入車用規格與射頻專用規格（High-Q）的產品研發，以擴大車用資訊娛樂系統（Infotainment system）與車用充電樁市場。

展望2022年，TrendForce預估車用市場MLCC需求將攀升至5,620億顆，年成長率25％。主要受到汽車電子化程度持續攀升。在全球對於碳中和政策的要求以及特斯拉熱銷下，掀起一股電動車熱潮，各國也陸續訂定燃油車停售時間表。在電動車逐步成為汽車市場主流的趨勢下，也將成為推升MLCC產業未來成長的主要動能。

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3374精材 Q3獲利回升，下半年估優上半年 台積電赴日封測深化、拚承接更多訂單

MoneyDJ 2021-11-09

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季營收21.94億元，季增44.2%，年增2.88%，EPS 2.16元，優於前季0.92元。展望後市，以目前接單狀況來看，第四季業績有望居高、維持20億以上水準，帶動下半年業績繳出優於上半年表現。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第三季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重73%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占7%，主要應用在指紋辨識；晶圓測試代工業務占18%，其餘為其他。

公司第三季營收達21.94億元，季增44.42%、年增2.88%，為歷年次高；毛利率35.32%、營益率30.98%，各創歷年第四高與第三高；稅後淨利5.85億元，季增達1.34倍，但年減2.21%，EPS 2.16元，創同期次高。累計1-9月營收58.25億元，年增19.42%，稅後淨利14.24億元，年增58.9%，EPS 5.25元，為同期新高。

法人分析，精材今年第二季則因CSP封裝進行部分產線調整，部分訂單往前拉到第一季，轉換期間業績呈現明顯的季減。不過，隨著美系大客戶手機新機啟動拉貨潮，加上車用需求強勁成長，第三季營運較第二季顯著回升，惟因所得稅費增加，獲利表現略低於去年同期。

展望後市，精材先前表示，第四季轉趨保守，且訂單能見度偏低，不過，法人認為，第四季業績仍有機會持穩第三季表現，帶動下半年優於上半年。另一方面，隨著台積電宣告將赴日設晶圓廠及封裝研發中心，外界也關注雙方在封測方面的合作是否會進一步深化、承接更多訂單，將牽動市場對後市的看法。

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題材火熱 3707漢磊、3305昇貿水漲船高 3016嘉晶 4934太極

工商時報 2021.11.12

台股類股輪動快速，第三代半導體漢磊（3707）11日重啟漲勢，低軌道衛星題材的昇貿（3305）沿著5日線走揚。其中，台股中具備碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）生產能力的廠商就屬漢磊，營運及股價水漲船高，15日召開法說會倍受矚目。

漢磊第三季合併營收為19.35億元，年增41.29％，季增11.03％，毛利率從第二季的13.16％上揚至14.74％，增加1.58個百分點，營運成長來自於經濟規模提升、產品組合改善及漲價效應顯現，單季轉虧為盈，稅後淨利0.78億元，EPS為0.24元，整體獲利表現優於預期，累計前三季EPS為0.31 元，今年將順利擺脫連續兩年虧損窘況轉為獲利。

法人認為，基於市況維持熱絡，今年第四季將持續漲價，並一路延續到2022年，有助於漢磊改善獲利結構。

漢磊第三代半導體的營收占比將由去年的低於一成，今年第四季將達兩成，2022年續增至超過兩成以上，碳化矽的價格為矽產品的十倍以上，毛利率也遠高於現有的平均水準，目前的良率已超過九成，供不應求及產能已滿載，必須透過訂單及客戶的調整提高產能。

法人認為，漢磊碳化矽產品的比重持續提升，產品組合轉佳將帶動營收及獲利顯著成長，整體營運轉機性及話題性十足，有利於評價提升。
昇貿近期搭上低軌道衛星題材及財報亮眼，股價走揚。昇貿應用於Speace X基地台的錫膏產品必須具高可靠性，耐高溫高溼，目前公司為獨家認證指定採用高階錫膏供應商，隨著客戶積極拓展業務，2022年訂單量可望大增。

昇貿第三季稅後盈餘達1.84億元，創下單季歷史新高，前三季EPS為3.69元，受惠於低溫錫膏、電源供應器及低軌道衛星等新產品出貨放量，昇貿樂觀看待今年第四季及2022年營運。

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機。

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6580台睿攜手6617共信KY 開發口服抗癌新藥 放眼中國市場 共信藥證正在進行審查中

2021/10/13

台睿 (6580-TE) 與共信 - KY(6617-TE) 今 (13) 日共同宣布，將合作開發口服抗癌新藥 CVM-1118，以及其他藥物用於非小細胞肺癌的合併療法，首要進軍中國市場。

台睿開發的新藥 CVM-1118 可用來對抗多種癌症，已在美國與台灣完成第一期人體臨床試驗，目前正在執行晚期肝癌與神經內分泌腫瘤的二期臨床試驗。

共信主要研發項目為小分子抗癌化學消融新藥，旗下共有 4 項產品已進入臨床試驗，其中應用在肺癌的產品也已在中國完成一至三期試驗，其藥證正在進行審查中。

由於台睿在癌症新藥 CVM-1118 具備研發技術與量能，共信則在中國市場與肺癌領域已建立資源，因此雙方攜手合作開發 CVM-1118 並推進中國市場，未來除了研究其他合併治療法外，也將在中國進行募資，進行大規模臨床試驗、洽談授權等。

台睿董事長林羣表示，CVM-1118 目前共有三系列專利，並取得全球多國專利，而中國是全球第二大醫藥市場，尤其癌症藥物市場龐大，預計 2024 年市場規模將達人民幣 3672 億元。


共信總經理林懋元指出，由於台睿開發的 CVM-1118 為口服系統性治療，與共信精準局部治療的微創靶向消融 PTS 產品並無競爭問題，而且能共同進行市場推廣及銷售，一同拿下中國肺癌市占。

中國癌症新發及死亡人數居全球首位，肺癌發生和死亡人數更居中國十大癌種之首，其中非小細胞肺癌佔 85%，新發病例數從 2015 年的 67 萬人，預計 2030 年增加到 104 萬人。

據研調機構預估，非小細胞肺癌標靶藥物在中國有極大市場需求和發展潛力，2024 年市場規模將達人民幣 867 億元，2030 年將擴大至人民幣 1829 億元。

台睿表示，目前肺癌治療除非有基因突變型，如表皮生長因子受體或淋巴瘤激酶融合基因突變有標靶藥物治療外，大部分原生型的非小細胞肺癌，還是以化學治療為主，不過化療的反應率約在 20-30%，因此對於提升療效還是有很大的需求。

再者，傳統化療副作用高，病人難以忍受長期治療，因此如何降低化療的劑量，又能合併加成抗癌療效，是 CVM-1118 可以扮演的角色。

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SK海力士升級受阻 台鏈受惠 3260威剛 宇瞻 十銓 創見 南亞科

2021/11/19 經濟日報

路透報導，南韓SK海力士位於大陸無錫的DRAM工廠擬添購最新極紫外光（EUV）設備進行升級的計畫，遭美方出面阻撓，該廠最大月產能高達18萬片，其升級受阻，牽動全球15%的DRAM產能動態，市場供給將大受節制，有助後續報價走勢，台廠以威剛（3260）、宇瞻等模組廠將受惠最大，南亞科也沾光。

業界人士說，SK海力士是全球第二大DRAM廠，無錫廠最大月產能高達18萬片，占該公司近五成產能，相當於全球DRAM總產量的15%。2013年該廠發生大火，全球DRAM價格一夕暴漲二成；2018年該廠區又遭祝融，再度讓全球DRAM市場神經緊繃，該廠區在產業的重要性可見一斑。

路透報導，SK海力士希望升級無錫的量產設施，引進一些最新的EUV設備，以提高生產效率。

如今，卻因為美國官員出面阻撓，以不希望把先進晶片製造設備引進大陸為由，導致SK海力士無錫廠引進最新EUV機台的升級計畫面臨阻礙。

此前，美國已禁止全球最大EUV設備供應商荷蘭艾司摩爾（ASML）銷售EUV機台給中芯國際等大陸晶圓代工廠，導致中芯衝刺高階製程受阻。SK海力士雖非陸企，但因要在無錫廠採用EUV設備也遭美方干擾，業界解讀為美國禁止EUV輸陸的政策，正一路蔓延到非陸企的大陸工廠，SK海力士無錫廠事件，也等同美中科技戰燒到記憶體業。

白宮一位高級官員拒絕評論美國是否允許SK海力士把EUV微影設備引進大陸，但他說，拜登政府仍極力避免大陸利用美國與盟友的技術來發展最先進的半導體製造。

針對路透報導，SK海力士表示，將有彈性地經營其大陸工廠，「對此無可奉告」。艾司摩爾則說，正遵守所有出口管制規定，也認為這些規定是政府確保國家安全的「有效工具」。

法人認為，SK海力士無錫廠以生產標準型記憶體為主，若其升級計畫因美方不准進口EUV機台而受阻，牽動每月高達18萬片的DRAM產能動態，台灣DRAM晶片業者近年多退出標準型記憶體製造，僅南亞科留有少數產能，將可受惠。

若標準型DRAM價格因SK海力士無錫廠產能升級受阻、導致產出受節制而助攻報價走勢，最大受惠者將是威剛、宇瞻、十銓、創見等模組業者，因為這些模組廠直接採購原廠DRAM顆粒，對價格更為敏感。

模組業者認為，從供給面來看，近一、二周DRAM價格已初步回穩，若延伸觀察SK海力士無錫廠升級受阻，此消息對新產能開出的有減緩的效果，消息面是正向解讀。

另一記憶體大廠指出，目前DRAM市況趨緩，主因下游需求端進行庫存調整及受到長短料影響，導致客戶對記憶體拉貨動能轉為保守，現階段供給面有機會帶來較正面的消息，後續值得關注。

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SiC供不應求、產能滿載 3707漢磊 首度透露將進入8吋製程 3016嘉晶

鉅亨網 2021/12/28

漢磊 (3707-TW) 今 (28) 日指出，目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載，3 年內則產能將擴充至 5000 片，而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程，預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成，漢磊也不缺席將打入，擴大營運動能。

漢磊目前 SiC、GaN 月產能約當 6 吋各約 1000 片，明年 SiC 產能將大幅提升，GaN 也將擴充至 2000 片；而日前法說會上，漢磊預估，未來 2-3 年將持續擴產 SiC，產能將達目前的 5-7 倍。

漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示，目前 6 吋 SiC 產能持續滿載，未來擴充的產能，成長動能集中在車用與太陽能。

至於 8 吋 SiC 製程，張載良指出，隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產，相關產能將大增 30 倍，加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列，未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%，漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。

相較於 SiC 產能大幅擴增，張載良說，很多廠商都在佈局 GaN，包括台積電 (2330-TW)、其他晶圓代工廠也都有在做，但 6 吋 GaN 適合做分離式元件，漢磊將專注在此領域，並在其中占有一席之地。

SEMICON Taiwan 2021 化合物半導體特展於今日舉辦「SEMI Talks 領袖對談」，邀請聯穎光電技術長暨 SEMI Taiwan 功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、聯電 (2303-TW) 協理鄭子銘、張載良、臺大電機系教授陳耀銘等專家，暢談台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢。

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3680家登 挑戰2022賺逾一股本 EUV Pod及FOUP出貨放量

工商時報  2021.12.30

晶圓傳載方案廠家登（3680）董事長邱銘乾表示，隨著台灣及美國等半導體廠投入先進製程擴產，並大舉建置極紫外光（EUV）產能，家登2022年極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨將隨著5奈米及3奈米產能開出而放量出貨，在前開式晶圓傳送盒（FOUP）可望打進晶圓代工龍頭大廠供應鏈，看好2022年營運續創新高，法人預估家登2022年可賺逾一個股本。

家登11月合併營收月增7.8％達4.10億元，較去年同期成長145.6％，創下單月營收歷史新高，累計前11個月合併營收27.15億元，較去年同期成長26.5％。

家登已經躍升為全球EUV Pod最大供應商，全球市占率已超過七成，通吃台灣及美國半導體大廠訂單。隨著兩地大客戶開始積極擴建新晶圓廠及加速導入先進製程，5奈米及3奈米產能會在2022～2023年開出，家登可望成為最大受益者，EUV Pod出貨將在2022年創新高紀錄，且訂單能見度可看到2023年。

至於FOUP業務部份，家登在2021年已取得大陸晶圓代工廠與兩岸封測廠的採購訂單，其中，2021年來自大陸客戶FOUP的營收金額已超過4億元，而2022年需求強勁且接單暢旺，並可望打進晶圓代工龍頭供應鏈。

邱銘乾不對客戶接單情況有所評論，但表示，家登在FOUP出貨將於2022年快速成長，潛在大客戶已要求家登必須提供產能保證，而家登在2022年若確定取得訂單，將拿下該大客戶FOUP總需求量的三成。總體來看，隨著EUV Pod及FOUP出貨放量，樂觀看待家登2022年營運表現。

邱銘乾表示，家登為了擴大在晶圓廠自動化設備領域業績，轉投資家登自動化的2021年營收貢獻已達5～6億元，且近期持續接獲不少訂單，預計2022年自動化相關業務將可年增20～30％，成為家登2022年營運成長的另一動能。同時，家登也投資設備廠迅得，業務及產品線具互補性，對擴大市場版圖有明顯助益。

由於台積電決定到美國設廠，邱銘乾表示，在地緣政治及疫情考量下，半導體產業已不能只考慮成本，也要考量斷鏈風險，家登雖然目前無赴美設廠計畫，但若是美國將半導體產業拉高至國安層級，畢竟家登是商業組織，要追逐利潤最大化，去美國設廠只是時間的問題。

近期市場傳出有關華為可能在中國建置半導體生產鏈消息，邱銘乾認為，美中貿易戰造成中國積極建置自有半導體生產鏈，華為有龐大的資源可以支持，家登是晶圓傳載方案龍頭，看好中國半導體生產鏈後續會釋出更多FOUP等傳載方案訂單，家登可望直接受惠。