華邦電：利基型DRAM明年樂觀 旺宏 南亞科 鈺創 3006晶豪科 3260威剛

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華邦電：利基型DRAM明年樂觀 旺宏 南亞科 鈺創 3006晶豪科 3260威剛

2021/11/12 工商時報

記憶體大廠華邦電（2344）總經理陳沛銘表示，華邦電去年到今年進行產品線調整，主攻2Gb以下低容量利基型DRAM，在供不應求情況下價格相對更好，而在韓系大廠淡出DDR3市場，並將舊產能移轉生產CMOS影像感測器後，2022年低容量的利基型DRAM市場供給有限但需求仍然看好，樂觀預估價格將不會比今年差。

華邦電第三季合併營收季增7.1％達270.15億元，較去年同期成長68.5％，並創歷史新高。

受惠於記憶體價格調漲，毛利率季增2.6個百分點達44.8％，歸屬母公司稅後淨利季增34.2％達44.78億元，較去年同期成長逾12倍，每股淨利1.13元。

華邦電前三季合併營收735.74億元，較去年同期成長82.4％，歸屬母公司稅後淨利94.01億元，較去年同期成長約8.8倍，每股淨利2.36元。

雖然第四季記憶體價格看跌，但華邦電利基型DRAM、NOR Flash、SLC NAND價格持穩，10月合併營收月減3.1％達88.29億元，較去年同期成長28.6％。

累計前十個月合併營收824.04億元，較去年同期成長74.6％，為歷年同期新高。

陳沛銘表示，因為韓系大廠轉移DDR3產能生產DDR4及CMOS影像感測器，今年低容量利基型DDR3最缺貨且價格最好，華邦電去年就開始進行產品線調整，鎖定2Gb以下低容量DDR3擴產投片，所以受惠於今年價格大漲，前三季獲利表現優於預期。

陳沛銘表示，雖然記憶體市況前景市場仍有雜音，但目前價格相對穩定，預期第四季到明年第一季會因客戶調節庫存而短期小幅修正，第二季後可望止跌回升，明年DRAM市況將走向供需平衡及價格平穩，預期利基型DRAM價格不會比今年差。

對於NOR Flash供需變化，陳沛銘表示，NOR Flash製程與現在最缺的40奈米或90奈米邏輯成熟製程高度重疊，競爭對手無法取得足夠晶圓代工產能，因此預估NOR Flash明年不會有太多新產能開出，市況會與今年差不多，價格也將維持穩定。

華邦電高雄廠預期明年上半年開始進入裝機階段，陳沛銘表示，明年第三季應可開始小量試產，第四季拉高投片量，希望明年底月投片量可達1萬片規模。

2023年第一季就會有明顯營收貢獻，高雄廠將導入新一代25s奈米DRAM製程，技術已完成開發且良率達八成表現非常好。

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題材火熱 3707漢磊、3305昇貿水漲船高 3016嘉晶 4934太極

工商時報 2021.11.12

台股類股輪動快速，第三代半導體漢磊（3707）11日重啟漲勢，低軌道衛星題材的昇貿（3305）沿著5日線走揚。其中，台股中具備碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）生產能力的廠商就屬漢磊，營運及股價水漲船高，15日召開法說會倍受矚目。

漢磊第三季合併營收為19.35億元，年增41.29％，季增11.03％，毛利率從第二季的13.16％上揚至14.74％，增加1.58個百分點，營運成長來自於經濟規模提升、產品組合改善及漲價效應顯現，單季轉虧為盈，稅後淨利0.78億元，EPS為0.24元，整體獲利表現優於預期，累計前三季EPS為0.31 元，今年將順利擺脫連續兩年虧損窘況轉為獲利。

法人認為，基於市況維持熱絡，今年第四季將持續漲價，並一路延續到2022年，有助於漢磊改善獲利結構。

漢磊第三代半導體的營收占比將由去年的低於一成，今年第四季將達兩成，2022年續增至超過兩成以上，碳化矽的價格為矽產品的十倍以上，毛利率也遠高於現有的平均水準，目前的良率已超過九成，供不應求及產能已滿載，必須透過訂單及客戶的調整提高產能。

法人認為，漢磊碳化矽產品的比重持續提升，產品組合轉佳將帶動營收及獲利顯著成長，整體營運轉機性及話題性十足，有利於評價提升。
昇貿近期搭上低軌道衛星題材及財報亮眼，股價走揚。昇貿應用於Speace X基地台的錫膏產品必須具高可靠性，耐高溫高溼，目前公司為獨家認證指定採用高階錫膏供應商，隨著客戶積極拓展業務，2022年訂單量可望大增。

昇貿第三季稅後盈餘達1.84億元，創下單季歷史新高，前三季EPS為3.69元，受惠於低溫錫膏、電源供應器及低軌道衛星等新產品出貨放量，昇貿樂觀看待今年第四季及2022年營運。

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機。

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6580台睿攜手6617共信KY 開發口服抗癌新藥 放眼中國市場 共信藥證正在進行審查中

2021/10/13

台睿 (6580-TE) 與共信 - KY(6617-TE) 今 (13) 日共同宣布，將合作開發口服抗癌新藥 CVM-1118，以及其他藥物用於非小細胞肺癌的合併療法，首要進軍中國市場。

台睿開發的新藥 CVM-1118 可用來對抗多種癌症，已在美國與台灣完成第一期人體臨床試驗，目前正在執行晚期肝癌與神經內分泌腫瘤的二期臨床試驗。

共信主要研發項目為小分子抗癌化學消融新藥，旗下共有 4 項產品已進入臨床試驗，其中應用在肺癌的產品也已在中國完成一至三期試驗，其藥證正在進行審查中。

由於台睿在癌症新藥 CVM-1118 具備研發技術與量能，共信則在中國市場與肺癌領域已建立資源，因此雙方攜手合作開發 CVM-1118 並推進中國市場，未來除了研究其他合併治療法外，也將在中國進行募資，進行大規模臨床試驗、洽談授權等。

台睿董事長林羣表示，CVM-1118 目前共有三系列專利，並取得全球多國專利，而中國是全球第二大醫藥市場，尤其癌症藥物市場龐大，預計 2024 年市場規模將達人民幣 3672 億元。


共信總經理林懋元指出，由於台睿開發的 CVM-1118 為口服系統性治療，與共信精準局部治療的微創靶向消融 PTS 產品並無競爭問題，而且能共同進行市場推廣及銷售，一同拿下中國肺癌市占。

中國癌症新發及死亡人數居全球首位，肺癌發生和死亡人數更居中國十大癌種之首，其中非小細胞肺癌佔 85%，新發病例數從 2015 年的 67 萬人，預計 2030 年增加到 104 萬人。

據研調機構預估，非小細胞肺癌標靶藥物在中國有極大市場需求和發展潛力，2024 年市場規模將達人民幣 867 億元，2030 年將擴大至人民幣 1829 億元。

台睿表示，目前肺癌治療除非有基因突變型，如表皮生長因子受體或淋巴瘤激酶融合基因突變有標靶藥物治療外，大部分原生型的非小細胞肺癌，還是以化學治療為主，不過化療的反應率約在 20-30%，因此對於提升療效還是有很大的需求。

再者，傳統化療副作用高，病人難以忍受長期治療，因此如何降低化療的劑量，又能合併加成抗癌療效，是 CVM-1118 可以扮演的角色。

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機