SiC、GaN火 3707漢磊 3016嘉晶聚光 看好5G、電動車、綠能等應用爆發

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SiC、GaN火 3707漢磊 3016嘉晶聚光 看好5G、電動車、綠能等應用爆發

2021-11-29 工商時報

新冠變種病毒疫情再起，引發國際股市重挫，法人建議，拉回可關注中長期產業成長趨勢，第三類半導體主流材料碳化矽SiC和氮化鎵GaN，在未來電池快充、太空通訊、電動車等需求強勁，台廠積極布局，漢磊（3707）、嘉晶（3016）可望受惠。

看好5G、電動車、綠能等應用爆發，帶動化合物半導體需求持續成長，漢磊、嘉晶未來二～三年將投入約33～41億元，擴增SiC、GaN 產能，合計SiC整體產能可望較目前成長七倍。

漢磊今年陸續拿下功率半導體、SiC及GaN等第三代半導體等晶圓代工以及基板訂單，第四季產能滿載，訂單能見度已達明年。公司10月營收6.69億元，月增1.71％、年增38.1％，創下單月新高，前三季稅後淨利0.99億元，EPS 0.31元。

由於電動車市場爆發，帶動具備高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料SiC、GaN需求殷切，還能適用於太陽能及離岸風電設備等產業，為功率元件用關鍵材料，嘉晶目前SiC月產能600片，GaN約2,000片，明年預估將投入1,800～2,200萬美元增加產能，因應客戶需求。

受惠矽晶圓下半年產能供不應求，以及產品價格調漲，嘉晶第三季合併營收13.48億元，改寫歷史新高紀錄，平均毛利率提升16.4％，稅後淨利1.28億元，EPS達0.46元。累計前三季合併營收36.98億元，毛利率13.8％，稅後淨利2.66億元，EPS 0.95元。

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6580台睿 敗血症新藥拚下季解盲 大陸市場則與6617共信KY合作，開發口服抗癌新藥

2021/11/26 工商時報

台睿（6580）新藥開發火力全開。總經理簡督憲25日表示，2022年共有四品項進入關鍵里程碑，進度最快治療敗血症藥物Rexis（瑞克西）第一季三期床解盲，若結果達標，有機會在2023年取證；該新藥也力拚2022年第二季在美國執行二期臨床，目前積極規劃授權和國際合作案。

而新投入的抗癌產品TRX-920，近期已申請專利，其主要成分為SN38，與智擎(4162)胰臟癌前驅藥物Irinotecan的有效部分相同，公司已突破劑型限制，成功開發口服劑型，預計2023年初以新劑型新藥505(b)(2)方式，申請IND進入二期臨床試驗，其藥物量只要1/10劑，可以大幅降低副作用。

此外，硒缺乏症之Zelnite（西寧特），也成功延伸至保健品，目前已談妥經銷商，首批訂單3,500瓶，將於2022年1月正式推出，挹注營收。董事長林群表示，該產品將鎖定電商和醫院、診所等封閉型通路，且將進軍生殖醫學，與醫美、婦產科等合作。

至於大陸市場方面，則與共信醫藥合作，開發口服抗癌新藥CVM-1118併用其他藥物，治療非小細胞肺癌，大陸肺癌人口約有68萬人，市場商機龐大，內部也規劃在大陸募資進行大規模臨床試驗，並進行授權洽談等。

簡督憲表示，敗血症用藥Rexis，7月已完成330人收案，負責收案的七家醫學中心陸續結束，開始整理臨床數據，預計明年農曆春節後解盲。法人預估，若順利過關，2023年初在台上市，預估一～二年達銷售高峰。據統計，台灣每年敗血病新增人數約12萬人，若依照試驗療程，總共需施打28劑，每年規模估超過5.04億元。

新冠疫情無法在短期內結束，在重症者可能會出現敗血症，也讓Rexis的市場需求相當被看好，台睿目前已向美FDA申請Pre-IND，2022年第二季將啟動臨床試驗。

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價漲 DRAM廠看旺 南亞科 華邦電 3006晶豪科 5351鈺創 全球最主要的利基型供應商

工商時報  2022.03.02

隨著5G數據機晶片及WiFi 6／6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解，包括WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端裝置（CPE）出貨放量，進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下，利基型DDR3的2月合約價提前調漲2～5％幅度，價格漲勢可望維持至下半年。

隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS），包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、晶豪科（3006）、鈺創（5351）等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6／6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計，法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。

去年下半年電子生產鏈因為長短料問題，導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢，市場原本預期第一季合約價恐續跌5～10％，第二季才會止跌回穩，但因為DRAM廠產能及產品線調配，位元供給量明顯減少，然而WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解，特別是WiFi 6／6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善，帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。

根據集邦科技及模組廠報價，2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2～5％，其中，關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17％達2.60美元，x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42％達2.33美元，均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。

業者分析，三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件，造成DDR3的位元出貨量明顯減少，而業界並無DDR3新增產能開出，南亞科現有產能全滿，新廠產能開出時間落在2024年之後，華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片，位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看，DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年，價格是易漲難跌。

由需求面來看，今年因為核心邏輯晶片供貨增加，包括WiFi 6／6E路由器、5G用戶終端等網通裝置，以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用，去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨，由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計，所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出，國際大廠淡出後，台廠已是DDR3主要供應商，隨著訂單大舉湧現，看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。