新產能加持 6182合晶營運動能強 3532台勝科 3707漢磊 3016嘉晶

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新產能加持 6182合晶營運動能強 3532台勝科 3707漢磊 3016嘉晶

2021/12/09 工商時報

半導體矽晶圓市場供給持續吃緊，合晶（6182）受惠於新產能開出及調漲價格，加上IDM廠車用晶片需求續強，帶動重摻矽晶圓強勁出貨，11月合併營收9.88億元再創歷史新高記錄。

　合晶產能維持滿載，12吋矽晶圓及磊晶片產能逐步開出並貢獻營收，在手訂單能見度已看到明年，營運可望一路旺到明年下半年。

　合晶11月合併營收月增3.5％達9.88億元，與去年同期相較成長47.3％，續創單月營收歷史新高，累計前11個月合併營收達93.27億元，較去年同期成長38.0％。法人看好合晶12月營收上看10億元，第四季營收較上季成長逾一成並創下新高紀錄，全年營收將突破100億元大關並續締新猷。

　由於半導體產能供不應求將延續到2022年或2023年，合晶受惠於游晶圓代工廠及IDM廠產能全線滿載並擴建新產能，帶動矽晶圓強勁需求，目前在手訂單及產能維持滿載，12吋矽晶圓及磊晶片開始貢獻營收，預估營運仍將維持成長態勢。

　合晶下半年新產能開出，持續推升營收持續創下新高，其中，合晶台灣楊梅6吋矽晶圓月產能年底提升至35萬片，龍潭廠8吋矽晶圓月產能至年底提升至34萬片，中國鄭州廠8吋矽晶圓月產能至年底提升18萬片。合晶上海松江廠6月重啟量產，預計年底可開出10萬片產量。

　另合晶轉投資上海晶盟已順利跨入12吋矽晶圓，磊晶矽晶圓出貨量到年底提升至7,000～8,000片以上，拋光矽晶圓已對客戶送樣認證，年底開始量產出貨。合晶強化12吋N型低阻矽晶棒成長技術開發，並與合作夥伴發展第三代化合物半導體技術，確保在功率元件領域的領先地位。

　合晶也受惠於國際IDM廠擴大下單，由於車用晶片嚴重缺貨，國際IDM廠全力增加產能因應，合晶直接受惠，重摻矽晶圓需求強勁且接單滿到明年。在預期矽晶圓明、後兩年都將缺貨預期下，合晶下半年順利調漲6吋及8吋矽晶圓價格，且因為長約占比低於20％，能及時反應產品報價在營收及獲利表現，而且不排除2022年再度漲價。

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價漲 DRAM廠看旺 南亞科 華邦電 3006晶豪科 5351鈺創 全球最主要的利基型供應商

工商時報  2022.03.02

隨著5G數據機晶片及WiFi 6／6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解，包括WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端裝置（CPE）出貨放量，進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下，利基型DDR3的2月合約價提前調漲2～5％幅度，價格漲勢可望維持至下半年。

隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS），包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、晶豪科（3006）、鈺創（5351）等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6／6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計，法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。

去年下半年電子生產鏈因為長短料問題，導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢，市場原本預期第一季合約價恐續跌5～10％，第二季才會止跌回穩，但因為DRAM廠產能及產品線調配，位元供給量明顯減少，然而WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解，特別是WiFi 6／6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善，帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。

根據集邦科技及模組廠報價，2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2～5％，其中，關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17％達2.60美元，x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42％達2.33美元，均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。

業者分析，三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件，造成DDR3的位元出貨量明顯減少，而業界並無DDR3新增產能開出，南亞科現有產能全滿，新廠產能開出時間落在2024年之後，華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片，位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看，DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年，價格是易漲難跌。

由需求面來看，今年因為核心邏輯晶片供貨增加，包括WiFi 6／6E路由器、5G用戶終端等網通裝置，以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用，去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨，由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計，所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出，國際大廠淡出後，台廠已是DDR3主要供應商，隨著訂單大舉湧現，看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。