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3707漢磊 3016嘉晶 布局有成獲利衝刺 動車及再生能源大量導入 獲利將較去年倍數成長
2022年2月8日
隨著電動車及再生能源等新應用開始大量導入寬能隙(WBG)半導體技術,在第三代寬能隙半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)布局逾10年的漢磊(3707)及轉投資矽晶圓廠嘉晶(3016),已成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈,且訂單能見度已看到下半年。
法人看好漢磊及嘉晶今年營收續創歷史新高,年度獲利將較去年倍數成長。
漢磊因晶圓代工產能全線滿載,同時順利調漲價格,去年第四季合併營收年增29.6%達19.68億元,去年合併營收年增26.6%達72.69億元,季度及年度營收同創歷史新高。嘉晶受惠於磊晶矽晶圓出貨暢旺且價格調漲,去年第四季合併營收年增29.9%達13.46億元,為季度營收歷史次高,去年合併營收50.43億元,較前年成長24.9%並創下新高紀錄。
漢磊2008年就已展開第三代半導體技術研發及建構生產鏈,隨著電動車及太陽能再生能源自2020年後開始導入GaN及SiC元件,營收進入高速成長階段,加上6吋晶圓代工接單滿載及磊晶出貨暢旺,2021年可望順利由虧轉盈。而隨著中國官方積極扶植第三代半導體產業,電動車及太陽能系統加快導入GaN及SiC元件,漢磊及嘉晶在手訂單能見度已看到下半年。
漢磊及嘉晶去年成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈,合計將投入約1.2~1.5億美元積極擴產以因應市場強勁需求。漢磊去年6吋GaN及SiC晶圓代工月產能各約1,000片,今年月產能預估將倍增,其中,漢磊6吋SiC產能已獲15家客戶採用,完成逾50款晶片設計定案,預計2年內將把月產能擴增到5,000片以上,同時已啟動8吋SiC製程研發。
至於嘉晶將以擴大投資建置新產能方式,擴大SiC及GaN基板產能,目標是將SiC基板產能擴增7~8倍,GaN基板產能擴增2~2.5倍,預期今年產能逐步開出後,第三代半導體相關營收貢獻可望較去年同期增加五成以上。 |
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