聯發科高通博通搶Wi-Fi 7 7檔受惠股出列 瑞昱 立積 智易 中磊 明泰 神準

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聯發科高通博通搶Wi-Fi 7 7檔受惠股出列 瑞昱 立積 智易 中磊 明泰 神準

工商時報  2022.02.04

Wi-Fi技術推陳出新，Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 5將在今年出現黃金交叉，不僅如此，Wi-Fi 7也正蓄勢待發，一線晶片業者中，目前已經有聯發科（2454）、高通、博通等正在布局，預估應用最快會落在2023年底，晶片、網通業者在升級潮住攻下，營運也將水漲船高。

根據TrendForce研究顯示，目前各代技術中，以Wi-Fi 5（802.11ac）為主流，Wi-Fi 6/6E（802.11ax）則處於推廣階段；如若要滿足元宇宙等產業願景的通訊需求，有不少大廠將目標鎖定在下一代更快、更穩的802.11be，亦即俗稱的Wi-Fi 7。考量技術特性、成熟度、與產品認證現況，預期2022年Wi-Fi 6/6E將超越Wi-Fi 5成為主流技術，全球市占率有望達58％。

TrendForce表示，在Wi-Fi常見的住宅應用中，Wi-Fi 6E支援6GHz、擴增至少1,200MHz頻寬，相較Wi-Fi 6便有更高效率、吞吐量及安全性，能優化遠端辦公、VR/AR等使用者體驗。另一方面，若以物聯網垂直領域產值最高的智慧製造來說，現行智慧工廠仍多以乙太網路及4G、5G行動網路為主要通訊技術選擇，但早在2019年便有英國航太設備大廠Mettis Aerospace與無線寬頻聯盟進行Wi-Fi 6於工廠實用的階段性測試，且認為其可在工廠內被大幅應用。

TrendForce認為，後疫情時代來臨，工業4.0技術工具導入將更加普遍、企業數位化程度升高，5G與Wi-Fi在製造領域上可望發揮互補綜效。主因是由於5G具備廣連結、大頻寬以及低延遲等特性，另外像是多接取邊緣運算（MEC）、獨立組網（SA）多切片等能提升算力與彈性，皆為智慧製造工具帶來顯著升級。Wi-Fi通訊距離雖短，然而在智慧製造的場域能抗干擾、強化物理穿透性，也能降低5G分散式天線與小型基地台之成本，同時衍伸通訊範圍與提高設備電力續航時間。

展望下世代的Wi-Fi 7，目前已有聯發科（2454）、高通、博通等業者正在布局。TrendForce認為，即便現行已受矚目，預估Wi-Fi 7的應用時程將落在2023年底~2024年初，整體發展尚有投資設備、頻譜使用、部署成本、以及終端設備普及率等挑戰待克服，方能彰顯其技術效益。

隨著WiFi技術代代相傳，以台系個股來說，晶片業受惠股包括聯發科（2454）、瑞昱（2379）、立積（4968）等；網通股則有智易（3596）、中磊（5388）、明泰（3380）、神準（3558）等。