三星淡出利基型DDR3 南亞科、華邦電、3006晶豪科 H2看旺 3260威剛 8299群聯

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三星淡出利基型DDR3 南亞科、華邦電、3006晶豪科 H2看旺 3260威剛 8299群聯

工商時報  2022.04.22

DRAM龍頭大廠韓國三星電子持續將舊製程移轉生產CMOS影像感測器，並淡出利基型DDR3市場，其中應用面最廣的128Mx16規格2Gb DDR3將在4月底結束生產周期（EOL），6月30日為最後出貨日。為了爭搶三星退出後的市場大餅，南亞科（2408）及華邦電（2344）拉高DDR3產出比重，晶豪科（3006）對晶圓代工廠擴大追加投片，業者同步看好下半年DDR3強勁需求及價格續漲。

受到俄烏戰爭、疫情封城、全球通膨等外在因素影響，第一季消費性電子銷售動能疲弱，但利基型DDR3價格卻逆勢上漲，其中又以2Gb DDR3價格走勢最為強勁，3月合約均價達2.40美元已創下近5年來新高，關鍵原因在於韓系大廠三星及SK海力士將舊製程產能移轉生產CMOS影像感測器，而三星將在4月底停止接單。

三星已對客戶發出產品變更通知（PCN），2Gb DDR3將在4月28日結束生產周期，4月29日是最後下單（Last Time Buy，LTB）截止期限，而最後出貨日期為6月30日。也就是說，三星下半年將完全停止2Gb DDR3供貨，至於2Gb以下低容量DDR3亦陸續進入EOL的停產階段。

不過，利基型DDR3的市場需求依然強勁，包括先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子、WiFi 6／6E路由器、xDSL及光纖網路集線器或交換器、智慧電視及機上盒、工業自動化裝置、安控IP網路相機等應用，超過八成仍採用利基型DDR3設計，其中又以2Gb DDR3的採用量最大。

為了搶攻三星等韓系業者退出後的龐大市場商機，南亞科及華邦電已增加DDR3產出比重，而華邦電宣示會維持未來10年DDR3供貨，而且高雄新廠第四季量產後，也將以DDR3為主要產品線，且DDR3占DRAM總收入的比重目前已達30％，至2024年會提高到50％。

包括晶豪科、鈺創等業者近期亦大舉對力積電追加下單，主要採用25奈米投片生產1Gb及2Gb DDR3，力積電第二季DRAM晶圓代工產能只能滿足客戶七成訂單。業者指出，三星下半年停止供貨後，DDR3將持續供不應求，價格亦將逐月調漲，所以現在緊急擴大投片以確保產能。

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ASML大擴產2025由70拉高至90台 台供應鏈吃補 3680家登 帆宣 公準 意德士 翔名

工商時報  2022.04.26

全球半導體廠今年拉高資本支出擴大先進製程及成熟製程產能，關鍵微影設備大缺貨，交期長達24～30個月，艾司摩爾（ASML）上周法人說明會中宣布將啟動大擴產計畫，同步提高極紫外光（EUV）及深極外光（DUV）產能。其中，0.33數值孔徑（NA）EUV曝光機今年55台出貨目標可望達成，2025年產能目標將由原本預估的70台拉高至90台。

ASML今年產能已全滿，設備供不應求情況會延續到明年之後，在手訂單已排到2023年下半年。法人看好家登（3680）、帆宣（6196）、公準（3178）、意德士（7556）、翔名（8091）等ASML供應鏈合作夥伴今年營運續締新猷，且接單量能可望逐年大幅成長到2025年。

雖然包括俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數已衝擊消費性電子銷售，但車用及工控等晶片需求持續轉強，半導體產能仍然供不應求，包括台積電、英特爾、三星、聯電等均拉高資本支出積極擴產。ASML執行長溫彼得（Peter Wennink）在法說會中表示，市場對於先進和成熟製程節點的需求持續強勁，EUV及DUV曝光機訂單及出貨需求仍高於目前產能。

溫彼得說明，雖然當前的總體經濟環境仍充滿不確定性，但客戶在先進製程及成熟製程的擴產動作並未放緩，ASML今年EUV機台出貨目標55台，DUV機台出貨目標240台。其中，目前DUV機台產能只能滿足60％訂單，未出貨在手訂單已超過500台，新訂單交期長達兩年。

ASML原本預期至2025年EUV機台年產能將達70台，DUV機台年產能達375台，但法說會中指出將大幅拉高產能，至2025年EUV機台年產能預計將提升至90台，DUV機台希望可拉升至600台。同時，ASML預期0.55高數值孔徑（High-NA）EUV曝光機在2025年可認列5台營收貢獻，2026～2027年的年產能計畫擴增達20台。

ASML正在尋求供應鏈合作夥伴的產能支援，以達到2025年的擴產目標，相關擴產計畫將會在今年第四季對外說明。法人指出，帆宣與ASML合作多年並承接次系統模組代工訂單，公準提供精密零組件，意德士晶圓真空吸盤供應商，翔名提供黃光製程備品耗材，家登是最大的極紫外光光罩盒（EUV Pod）及晶圓傳送盒供應商，可望直接受惠。