生技新藥輪動 6446藥華藥 . 6550北極星KY. 1795美時 .6617共信KY 6580台睿

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2327國巨陳泰銘：高階產品需求穩定健康 3357台慶科 華新科 光頡

2022/06/09 工商時報

國巨（2327）8日召開股東常會，面對小股東詢問，國巨董座陳泰銘表示：「高階產品需求穩定健康，一般型產品持續調整中」，由於國巨的高階產品占營收比重已躍升至75％，對於一般型產品延長庫存調節，陳泰銘回應相當淡定。

被動元件產業高階及一般型景氣不同調，一般型產品或是標準型產品自去年第四季開始，客戶端、通路端均步入庫存調整階段，本季已經邁入第三個季度，由於消費性電子需求轉弱，加上大陸多地實施封城、俄烏戰爭等等，衝擊庫存去化速度，陳泰銘在股東會上，對高階及一般型產品的景氣看法是兩樣情。

陳泰銘表示，利基型產品需求穩定健康，一般型產品還在調整中，他強調，國巨在中國的廠區營運正常，但部份客戶生產受到封城限制，因此需求難免也間接受影響，對國巨來說，一般型產品比重已經降低，影響並不大。

據國巨過去幾次法說會上公布的數字，國巨合併基美之後，高階（利基型）產品比重達75％，一般型產品約25％，隨著國巨持續在高階產品如高階MLCC、鉭質電容進行擴產，中長期將朝80％比20％的營收分布邁進，因此法人預期，即使一般型產品因手機、筆電、TV需求衰退，價格波動難免，但已無法傷其筋骨。

國巨8日股東會的進度神速，今年因提升防疫規格，僅開放持有股票或是委託書的股東入場，會後亦無滿足媒體需求而加開的記者會，加上今年度議案單純，沒有董監改選，國巨的議程在27分鐘之內全數照案通過，拍板每股配息10元的盈餘分派案。

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3707漢磊、3016嘉晶 大啖IDM廠中國委外訂單 2340台亞 1560中砂 太極

工商時報  2022.06.13

雖然消費性電子銷售疲弱影響晶片拉貨動能，但包括5G基礎建設、車用及工控、物聯網、高效能運算（HPC）等需求續強，國際IDM大廠因自有產能有限而擴大功率半導體委外代工，漢磊（3707）及嘉晶（3016）接單強勁，5月營收續創歷史新高，訂單能見度已看到第四季。

再者，中國疫情封控陸續解封，包括電動車、太陽能、快充及5G射頻等生產鏈晶片拉貨潮再起，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體需求暢旺且供不應求，漢磊及嘉晶同步受惠，訂單排程已展延到明年上半年，將為營收及獲利再添成長新動能。

漢磊公告5月合併營收月增1.9％達7.51億元，較去年同期成長31.7％，續創單月營收歷史新高，累計前五個月合併營收35.96億元，較去年同期成長30.2％，為歷年同期新高。由於現有產能供不應求，且開始全面反應調漲後價格，法人看好第二季營收改寫歷史新高紀錄。

嘉晶公告5月合併營收月增0.9％達5.11億元，與去年同期相較成長24.5％，續創單月營收歷史新高，累計前五個月合併營收24.90億元，較去年同期成長29.6％。法人指出，嘉晶的磊晶矽晶圓持續供不應求且價格續漲，GaN及SiC磊晶訂單強勁，第二季營收將續創新高，且營運將逐季成長到年底。

包括英飛凌、Microchip等國際IDM廠今年接單滿載，自有產能無法滿足客戶需求，因此擴大晶圓代工及封測委外代工。漢磊承接IDM廠功率半導體晶圓代工訂單，嘉晶矽晶圓產出已被IDM廠包下，現有產能滿載到第四季，而且IDM廠過去較少釋出的車用及工控相關訂單，近期陸續追加下單，漢磊及嘉晶營運看旺，不受消費性電子需求轉弱影響。

隨著中國封控解封，包括電動車的車用充電板及充電樁、太陽能逆變器等對SiC拉貨回升，快充及射頻相關GaN訂單大舉釋出，漢磊及嘉晶的晶圓代工加磊晶方案已拿下中國GaN及SiC設計廠訂單。

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南韓罷工衝擊 三星西安NAND Flash廠生產遭波及 台模組受惠 8299群聯 3260威剛 十銓 宇瞻

鉅亨網 2022/06/14

南韓卡車司機工會與政府薪資談判破裂，發動大規模罷工，波及三星位於中國西安的 NAND Flash 廠，在重要原物料異丙醇供應受阻下，衝擊營運生產；法人認為，可望緩解下半年 NAND 市場供過於求壓力，第三季跌價幅度有機會收斂，有利群聯 (8299-TW)、威剛 (3260-TW)、十銓 (4967-TW)、宇瞻 (8271-TW) 等模組廠營運表現。

南韓卡車司機工會大規模罷工，導致當地一家異丙醇 (isopropyl alcohol) 供應商無法出貨到中國，進一步使中國晶圓供應商無法供貨給三星電子，引發一連串的蝴蝶效應。據南韓國際貿易協會 (KITA) 指出，該公司卡在南韓無法出口的異丙醇約達 90 噸，相當於一周出貨量。

由於三星西安廠主力生產 NAND Flash，投片量占三星 NAND Flash 總產能 42.3％，占全球 NAND Flash 市場產出量的 15.3％，市場預期，在生產上受影響下，將導致位元產出減少，有助減緩第三季市場供過於求壓力。三星西安廠去年底就曾因當地政府祭出封控措施，廠區降載生產，當時也帶動 NAND Flash 價格走揚。

三星近年來營運布局著眼企業級 SSD 領域，因此維持原有產能擴充計劃，尤其西安封控事件後，NAND 產線一度受阻，為確保未來工廠營運穩定性，三星持續提升位於南韓的 P2L 產能。

據 TrendForce 研究顯示，NAND Flash wafer 由於零售端需求自 3 月來表現疲弱，加上其他終端產品出貨展望越趨保守，導致供應商降價求售，預期 NAND Flash wafer 價格可能自 5 月開始走跌，NAND Flash 下半年逐步轉向供給於求，第三季 NAND Flash 價格將反轉、預估平均跌幅達 0-5%。

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3583辛耘 再生晶圓自製與代理設備同步增 部分訂單看至明年底 8028昇陽半 1560中砂

鉅亨網 2022/06/16

再生晶圓暨濕製程設備業者辛耘 (3583-TW) 今 (16) 日召開法說會，執行長許明棋表示，今年除再生晶圓成長，自製與代理設備接單也熱絡，預期業績將同步增長，甚至部分訂單已排到 1 年半以後，換言之即排到明年底。

許明棋指出，辛耘自製設備主要分為濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備，其中，濕式製程設備在先進封裝領域有不錯斬獲，也可應用在 MEMS、Mini/Micro LED 等領域，且明年大客戶給予的訂單數量也與今年相似。

暫時性貼合及剝離設備 (TBDB) 方面，主要應用為 IGBT 功率元件及先進封裝等，近期也接獲碳化矽 (SiC) 相關應用。

此外，隨著中國半導體自主化趨勢成形，當地 12 吋晶圓廠持續開出，第三代半導體以及 MEMS 相關製程業者也擴充產能，辛耘接獲眾多訂單，許明棋強調，內部有嚴格的控管機制，要求客戶預付頭期款，有效避免帳款無法回收情形。

針對供應鏈缺料，許明棋坦言，辛耘去年起花費很多力氣購買零配件，現階段有辦法在一年內交貨，主因為去年底就已把今年所需零配件買齊，今年為因應未來需求，也持續購買明年下半年所需的零配件，盡可能控制交期。

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3707漢磊衝車用、綠能 產能滿載H2會更好 調漲顯現效益，銷售價格上升 3016嘉晶

工商時報  2022.06.20

晶圓代工廠漢磊（3707）董事長徐建華在致股東營運報告書指出，去年是漢磊營運轉型成功的一年，今年將全力擴大氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）布局，掌握半導體綠能及車用市場領域商機。

對於下半年展望，徐建華表示審慎樂觀，客戶需求持續強勁，隨車載及節能應用的第三代化合物半導體產出增加，漢磊正努力打開克服生產瓶頸，這將是下半年成長動能。再者，漢磊下半年營運會優於上半年，部分產品價格調漲會在下半年顯現效益，平均銷售價格維持上升，明年亦持續審慎樂觀。

在俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在變數干擾下，消費性產品需求疲弱，對漢磊影響已明顯下降。徐建華認為，隨著新冠肺炎疫情趨緩及各國解封，半導體生產鏈也從供不應求逐漸進入調整狀態，包括筆電、手機、面板等消費性需求調整最明顯，但車用電子、資料中心、節能減碳需求的半導體元件需求仍持續走強，漢磊已將消費性產能移轉至車用及工控。

漢磊現有產能維持滿載，雖有外在因素影響，但今年擴產計畫不變，只是受到機台設備交期拉長，最大產能開出時間會延後一～兩個季度到位。漢磊今年資本支出達3,500～4,500萬美元，計畫將GaN晶圓代工月產能由1,000片倍增至2,000片，SiC晶圓代工月產能將由1,000片6吋約當晶圓提高到3,500片規模。漢磊現在化合物半導體需求大於產能，今年營收占比將逾30％，未來會逐年提高。

徐建華認為，化合物半導體有一定技術難度，尤其基板取得更會限制產能開出，漢磊在化合物半導體耕耘近十年，累積的技術在品質、良率、客戶基礎等均占有競爭優勢。漢磊未來會持續聚焦在化合物半導體領域，對同業陸續加入樂見其成，希望如此可讓產業供應鏈更健康，而且由於市場需求大，短期內不致於供需失衡。

漢磊5月合併營收7.51億元創歷史新高，累計前五個月合併營收35.96億元，較去年同期成長30.2％。由於產能供不應求且反應調漲後價格，法人預估第二季營收改寫歷史新高紀錄，全年營收可望年增逾30％。

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漲價+擴產挹注 再生晶圓三雄下半年看旺 8028昇陽半、3583辛耘 1560中砂

MoneyDJ 2022-06-20

儘管近期終端需求出現雜音，但全球晶圓廠擴產腳步並未慢下來，在新產能持續開出下，再生晶圓市況需求也跟著水漲船高。為支援客戶，目前除了全球再生晶圓大廠 RS Technologies穩步擴產外，昇陽半(8028)、辛耘(3583)下半年皆有新產能到位，而中砂(1560)則是早在兩年多前完成竹南新廠建置，足以支應5~8年需求。法人看好，在新產能、漲價效益挹注下，三雄下半年營運動能優於上半年。

所謂再生晶圓，並非指IC製造中不良品的再利用，而是將用於製程監控(Monitor wafer)以及檔片(Dummy wafer)用的晶圓，目前主要產能集中在日、台。以目前市佔率最高的RS為例，公司目標在2024年將台灣12吋再生晶圓月產能較現行提高4成，顯示其看好未來需求。

國內再生晶圓廠部分，近年也陸續展開擴產規劃。其中，中砂竹南新廠在2019年完成建置，自2020年開始貢獻業績，去年再擴充約3萬片產能，目前總產能約達30萬片/月。主要客戶則包括晶圓代工龍頭、美系記憶體大廠，且除了韓國廠商外，其他國際大廠也幾乎都是公司的客戶。

展望今年，目前中砂再生晶圓維持滿載，而測試晶圓(Test Wafer)需求相當旺盛，占比也持續提升，未來公司將更著重在提升高階產品比重，以拉抬毛利率表現。價格方面，則是依客戶別，採取季度、半年或長約不同調整方式，推估今年平均漲幅約落在1成左右，部分客戶達兩成，法人估，今年該業務有望成長雙位數。

辛耘再生晶圓製程能已達16奈米，並朝往更先進製程及第三代化合物半導體領域邁進。去年12吋再生晶圓月產能自12萬片提升到14萬片，今年預計擴增至16萬片，預計第三季完成，明年也規劃繼續擴產。6吋碳化矽（SiC）長晶後全製程及晶圓再生業務，目前月產能約800片。公司也看好今年下半年營運將更勝上半年。

至於昇陽半再生晶圓也都維持滿載，中港廠將於8~9月加入貢獻，將分二期擴充，主要鎖定12吋再生晶圓，在擴充完畢後，總產能有機會超越RS、成為再生晶圓第一大廠。法人預期，在新廠貢獻下，再生晶圓業務成長性佳，且晶圓薄化業務也穩定成長，今年整體營運力拼優於去年。