三星剉咧等！台積電3奈米9月量產 1560中砂 8028昇陽半 4770上品 3680家登

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三星剉咧等！台積電3奈米9月量產 1560中砂 8028昇陽半 4770上品 3680家登

工商時報  2022.08.17

三星剉咧等！晶圓代工龍頭台積電3奈米N3製程在完成技術研發及試產後，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產階段。設備業者指出，以台積電N3製程試產情況來看，預期9月進入量產後，初期良率表現會比5奈米N5製程初期還好。

台積電總裁魏哲家在日前法人說明會中表示，台積電的N3製程進度符合預期，將在2022年下半年量產並具備良好良率。在HPC和智慧型手機相關應用的驅動下，2023年將穩定量產，並於2023年上半年開始貢獻營收。

另外，台積電優化N3製程推出的3奈米N3E（3奈米加強版）製程研發成果優於預期，N3E製程將作為台積電3奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為智慧型手機和HPC相關應用在3奈米製程世代提供完整的支持平台。N3E製程將在2023年下半年進入量產，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。

雖然競爭對手之一的三星晶圓代工已在日前宣布3奈米成功量產，且宣布是業界首家採用環繞閘極電晶體（GAA）架構投片的半導體廠，台積電3奈米仍然採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，但N3製程已採用創新的TSMC FINFLEX技術，將3奈米家族技術的PPA（效能、功耗及面積）進一步提升。

台積電說明3奈米製程技術推出時，在PPA及電晶體技術上，都將會是業界最先進的技術，有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程節點。法人看好台積電3奈米家族技術在良率表現及產能規模等均優於競爭對手，能在先進製程市場繼續稱霸，明、後兩年可望通吃人工智慧（AI）及HPC運算的晶圓代工訂單。

台積電已在日前召開的科技論壇中，說明後續共將推出5個3奈米家族技術，包括在2022～2025年陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程，後續亦會推出優化後的N3S製程，可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用電子、HPC等四大平台。

其中，台積電FINFLEX技術創新，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上，利用相同的設計工具，選擇最佳的鰭結構以支援每一個關鍵功能區塊，是讓3奈米獲得眾多客戶青睞及採用的關鍵。

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台積大補 蘋果加速轉進3奈米 1560中砂 3680家登 4768晶呈科 帆宣 精材 上品 日月光

工商時報  2022.08.23

全球通膨及升息等總體經濟不確定性居高不下，壓抑智慧型手機、平板及筆電等消費性電子銷售動能，業界普遍預期，生產鏈庫存去化恐延宕到明年上半年，而蘋果持續強化產品線擴大市占，手機及PC處理器第四季開始加速轉進3奈米，台積電則將獨吞晶圓代工及整合扇出型（InFO）先進封裝訂單。

由於明年全球市場變數仍多，訂單能見度過低，包括手機及電腦晶片庫存去化需時多久，目前需求仍強的資料中心或車用等晶片需求是否延續等。

業界傳出，台積電已把全球各國的業務召回台灣總部，23日起舉行全球業務會議，希望能對明年訂單變動有更明確的方向，同時即時動態調整產能布建及擴充計畫。

蘋果下半年新產品將如期推出，包括搭載A16應用處理器的iPhone 14 Pro系列，以及搭載M2處理器的MacBook及iPad系列，出貨量目標預估與去年相當，並沒有因為市場不景氣而明顯下修。而蘋果也已展開明年產品線規畫，為了強化產品線並衝刺市占率，蘋果手機及PC處理器將加速轉進3奈米，拉大與英特爾、高通等競爭同業技術差距。

據生產鏈業者消息，蘋果9月後開始採用台積電3奈米N3製程量產研發代號為Rhodes的M2X架構處理器核心，並依據繪圖核心的不同區分為M2 Pro及M2 Max等兩款處理器，將搭載在新一代MacBook Pro及Mac Studio。

蘋果已展開M3架構處理器核心設計，預期M2X量產一年後推出，研發代號為Palma的M3處理器預期採用台積電3奈米N3E製程量產，主要搭載在2023年下半年或2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air／Pro等產品線。

再者，蘋果今年開始對iPhone 14進行產品線及目標市場的重新定位，iPhone 14沿用A15應用處理器，iPhone 14 Pro才會搭載採用台積電5奈米N4製程的新款A16應用處理器。

至於研發代號為Coll的新一代A17應用處理器即將完成設計定案，預期明年第二季至第三季之間，將採用台積電3奈米N3製程進入量產，預期將搭載在明年下半年推出的iPhone 15 Pro系列手機，以及後年下半年推出的iPhone 16系列手機。