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台積衝訂單傳入股安謀 擴大接單優勢 強化代工能量 3680家登 1560中砂 4768晶呈科
2023/06/15
路透報導,全球半導體矽智財(IP)龍頭安謀(Arm)正籌備首次公開發行股票(IPO),邀請台積電(2330)成為主要投資人。業界解讀,若成局,台積電將可強化晶圓代工能量,加上安謀架構已是全球晶片業最重要的設計基礎,台積電若能參股安謀,有助擴大後續接單優勢。
台積電昨(14)日不評論市場傳聞。業界認為,安謀與台積電已合作多年,雙方最早於2000年就簽署合作協議,當時已擴大雙方合作,讓台積電的客戶能採用安謀矽智財,安謀也是台積電開放創新平台(OIP)聯盟夥伴之一,若雙方關係能擴及資本合作,未來將親上加親,台積電接單更能無往不利。
業界分析,包括蘋果、高通、聯發科等大廠的晶片都以安謀架構為基礎設計,台積電未來若能掌握安謀股權,就如同先前投資微影設備大廠艾司摩爾(ASML)一樣,未來雙方合作將更深入。
路透引述知情人士說法指出,安謀洽談至少十家公司,除了台積電之外,還有英特爾、Google母公司字母(Alphabet)、蘋果、微軟、三星電子。知情人士說,協商還處於初步階段,要等到8月才會決定。這類投資不會影響安謀經營權。
至於若有其他競爭對手參與安謀IPO認購,業界認為,由於台積電已取得全球晶圓代工超過六成市占,就算三星、英特爾也加入投資安謀,「至少台積電與安謀的資本關係上,與對手平起平坐,不必擔心安謀可能厚此薄彼」;若蘋果等台積電既有客戶也參股安謀,對台積電更是好事,未來合作也會更順利。
安謀是半導體IP大廠,從智慧手機、物聯網裝置,到伺服器、車輛等應用晶片,幾乎都可能會用到安謀的CPU與GPU架構等IP產品。
目前安謀的競爭優勢在於,在行動裝置處理器IP市場可說具有主導性地位,而且生態系完整。
安謀4月向監管機構提交在美國上市的機密申請,希望籌集多達100億美元的資金,將成為今年最大IPO案。彭博先前也報導,安謀正和英特爾在內的潛在策略投資對象協商,目的在強化IPO上市計畫。
現階段x86、安謀仍是兩大處理器架構陣營,後起的RISC-V陣營則積極想攻占前兩者的各種應用市場。
安謀先前提到,該公司不斷擴充技術,不只供應客戶IP,還提供軟體解決方案與其他必需的技術,來協助生態系持續進步。安謀了解並分析市場的各種運算需求,提供個別或成套的解決方案,以協助客戶做出更好的產品。 |
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