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先進製程車用晶片 台廠搶進 聯發科 台積電 3680家登 1560中砂 上品
2023.10.31
台積電明年將推3奈米的汽車晶片平台N3AE;聯發科天璣平台將採3奈米工藝
隨著汽車電動化和智慧化的加快,汽車對新一代晶片的要求也不斷提升。全球約7成微控制器產自台積電,並且協助各大晶片公司發展車用先進製程,其中聯發科的天璣平台即將採3奈米工藝。台積電計劃在2024年推出業界第一款基於3奈米的汽車晶片平台N3AE,預估2025年量產3奈米汽車晶片。
今年7月,台積電歐洲總經理Paul de Bot在第27屆汽車電子大會上表示,汽車產業晶片和購買晶片方式都變得愈來愈複雜。長期以來,汽車業一直被認為是技術落後者,專注力放在成熟工藝上,不過汽車業在2022年開始使用5奈米工藝,距離5nm製程節點進入量產僅短短兩年。
為搶食汽車晶片大餅,台積電在2022年第三季就推出了針對ADAS和智慧座艙的汽車晶片5nm製程平台N5A,符合AEC-Q100、ISO26262、IATF16949等汽車製造標準。
車規級晶片依功能分為運算控制晶片、記憶體晶片、功率半導體、感測器晶片等幾大類,不同汽車晶片對製程需求有較大差異。MCU主要依靠成熟過程,全球約7成的MCU生產來自台積電;而智慧座艙、自動駕駛及AI晶片等主控晶片出於性能和功耗考慮,持續追求先進製程,高階自動駕駛正在推動汽車算力平台往7奈米及以下延伸。
在此趨勢下,催生了高通、輝達、聯發科等高效能運算玩家進入車用市場,推動汽車算力平台製程持續朝7nm及以下延伸。
當中,聯發科更是一鳴驚人,計劃推出採用3奈米製程的「天璣汽車平台」。據了解,天璣汽車平台包含用於驅動8K、120Hz HDR螢幕的MiraVision顯示技術,能夠支援多個HDR攝影機的影像訊號處理單元,並透過聯發科的APU技術,為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能;另外還將搭載聯網晶片模組,進而實現WiFi7、5G網路、GPS,甚至是衛星連線功能。
車用、半導體公司一系列產品動態和規劃都表明,先進製程汽車晶片開始快速迭代,並進入量產加速期。 |
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