台積營業報告書 先進製程開道 AI條條大路通神山 家登 中砂 辛耘 8028昇陽半 萬潤

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台積營業報告書 先進製程開道 AI條條大路通神山 家登 中砂 辛耘 8028昇陽半 萬潤

2024.4.22

　台積電營業報告書出爐，董事長劉德音與總裁魏哲家表示，生成式AI風靡全球，相關晶片都需要運用最先進的半導體技術和封裝解決方案、強大的晶圓製造設計生態系統以及高良率來生產更大尺寸（die size）的晶片，這些都是台積的優勢，因此條條大路皆通往與我們的合作。

　台積去年晶圓出貨量達1,200萬片（約當12吋晶圓），先進製程技術（7奈米及以下先進製程）的銷售金額，占整體晶圓銷售金額的58％，高於前年53％。全球半導體（不含記憶體）產值占比約28％，略低於前年的30％，主要因半導體產業的庫存調整所致。

　台積強調，去年新的研發中心在台灣啟用，進一步強化了研發強度和技術開發，且去年下半年3奈米製程技術邁入高度量產且成長強勁，亦持續強化包括N3E、N3P和N3X在內的N3製程技術，並預計在眾多客戶的強勁需求支持下，N3製程技術在今年與未來幾年中將貢獻更多的營收。

　在2奈米部分，台積指出， N2將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，其效能及功耗效率皆提升一個世代，預估2025年邁入量產，以滿足節能運算日益增加的需求，亦為N2開發了背面電軌（backside power rail）解決方案，最適用於高效能運算相關應用。

　台積預計N2背面電軌將在2025年下半年推出供客戶採用，並於2026年量產。

　台積強調，N2在高效能運算和智慧型手機相關應用方面引起很大的客戶興趣和參與，此興趣和參與程度比N3在同一階段時更高。N2及其衍生技術將因我們持續強化的策略進一步擴大台積的技術領先優勢。

　台積3DFabric後段技術包括CoWoS和InFO先進封裝技術家族，其中，CoWoS技術在去年受惠於眾多客戶AI晶片的強勁需求，前段3DIC技術TSMC-SoIC（系統整合晶片）也於去年進入量產，推動客戶的下一代旗艦型AI產品得以產出。

　台積電表示，相關製程正嚴謹地與客戶密切合作，根據長期市場需求規劃產能。