【國泰證期研究部】新聞評析-AI晶片用載板ASP雙倍跳 下半年貢獻看增-20240426

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1.    預期2H24開始AI應用將逐漸由雲端擴增到裝置端，如AI手機、AI PC等應用平台都將會陸續導入AI功能，而為了因應相關的AI帶來的算力需求，晶片算力將有所提高。因此除了既有的AI SERVER使用的GPU、ASIC晶片之外，下半年AI PC使用的CPU、GPU在算力方面也會有明顯增加。
2.    下半年INTEL將會推出新款代號 Lunar Lake的PC CPU，其為INTEL首度在ABF載板上面整合CPU與DRAM，使用ABF載板面積較傳統設計增加，除此之外預期NVIDIA也將會在下一代顯卡導入小晶片設計，上述產品發展趨勢將帶動ABF載板使用面積的增加。