國泰證期研究部 世芯(3661 TT) Call memo 20240503

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國泰證期研究部
世芯(3661 TT)
Call memo
20240503


1Q24營運成果
1. 營業收入 US$ 333.5 million +14.6% QoQ, +77.4% YoY
2. 營業成本 US$ 270.8million +20.5% QoQ, +82.2% YoY
3. 營業毛利 US$ 62.6million -5.4% QoQ, +58.9% YoY
4. 營業利益 US$ 38.5million -2.2% QoQ, +84.1% YoY
5. 營業淨利 US$ 38.9million +10.0% QoQ, +103.9% YoY
6. EPS US$ 15.8

1Q24營收佔比
7. 應用別：HPC 89%→93% 、Niche 5%→2% 、Networking 2%→2%、Consumer 4%→3%

8. 製成別：7nm & higher 92%→94%、16/12nm 3%→3%、28nm 4%→4%、40nm & lower 2%→1%

9. 地區別：Japan 5%→1%、Asia Pacific 20%→15%、N.A. 67%→77%、Others 8%→6%

10. 營收組成中，對北美最大客戶的出貨貢獻超過一半

11. 毛利率下滑至19%，主因為設計相關營收因季節性影響，加上量產營收持續強勁，其占總營收之比例偏低

12. 業外收益主要來自於利息收入

13. 目前公司超過600名員工，75%為R&D，日本辦公室有約80人的團隊，馬來西亞辦公室已有20+名R&D，預期年底在東南亞和亞洲地區員工數將達到約60人

14. 公司主要著重的市場在AI、HPC、車用，產能方面每年約20~30件tape-out

Guidance
15. 預期data center、AI市場的CAGR預計在未來五年將達到50%，未來幾年ASIC和標準產品之間的比例將從10%上升到20%，ASIC市場的CAGR將比標準產品更高

16. 已design wins幾家AI相關公司，利用N5/N4/N3等領先技術，且與主要的CSP密切合作提供ASIC解決方案，預期今年NRE業務具強勁成長動能

17. 地緣政治風險管理，1Q24中國地區營收占比不到15%，只要在符合法規並且財務狀況良好的情況下，將持續在中國的業務

18. 除了目前向北美供應商提供的ASIC外，預期2024營收將開始認列提供給北美IDM客戶的5nm、7nm晶片

Q&A
1. 對3Q24和4Q24的最新預期展望?
預期2Q24至3Q24將會實現季增，4Q24通常為NRE業務的旺季，但受到量產營收將會略微減少，故4Q24季增將持平

2. 4Q24 量產營收減少的原因?
4Q24向北美CSP客戶出貨的產品逐漸淡出，並於2H24增加5nm產品的生產，綜合以上兩點後得出的結論

3. 該如何預期2025年的成長與長期CAGR 30%~40%以上成長？
不會對特定產品給予確切的預期數字，特別是在產品處於世代遷移階段時，營收肯定會下降，但幅度還不確定，對2025年營收成長具信心，主因係已收到北美IDM客戶對於5nm產品的需求

4. 競爭對手最近提供更多有關customer base與potential win詳細訊息，能否分享2H24與客戶potential win的狀況?
競爭對手確實非常積極，市場的規模也很大，主要的CSP都計劃製造ASIC，整體ASIC市場規模非常龐大，不管是training 或 inference，CSP也積極試圖研發自有CPU，CSP目前詢問度積極，公司正在評估，並會在短時間內做出一些決定

5. 競爭對手提及已與三家Hyperscaler客戶展開合作，在接下來的六到九個月中，公司是否贏得另外一兩個主要Hyperscaler客戶案子？
hyper scalars在市場上尋找ASIC供應商選擇並不多，Broadcom、Marvell、世芯、聯發科和創意可能是唯一能夠提供大規模先進製程設計五家公司，Nvidia的解決方案非常昂貴，CSP希望自研ASIC減少對Nvidia等標準產品依賴，從2nm開始設計越來越複雜，每個設計至少需要3~4 tape-out，未來可能compute die 往2nm以下發展，但I/O die仍停留 5nm、SRAM die留在3nm，幾乎不可能讓聲稱能夠做ASIC未經證實的供應商打入市場，市場僅有Broadcom、Marvell以及世芯有辦法提供充足的先進製程設計，公司對於獲得這類設計案件保持高度信心

6. 美國最大客戶設計進度?
2025年客戶產品進入世代遷移故預期相對保守，對於2026年一定會將New AI ASIC產品提供給北美service provider，對於IDM客戶的5nm AI晶片出貨能見度至2026年，且中國客戶的自動駕駛晶片將於2026年量產，將對營收做出貢獻

7. 如何預估IDM客戶對公司營收與毛利率的貢獻？
會成為公司在2025年中最大的客戶，毛利率會稍微好一些

8. IDM客戶CoWoS產能分配?假設獲得50%~60%，營收狀況會是如何？
已經向台積電洽談內容已很明確，必須在明年支持某個特定的客戶，並獲得良好的回饋，管理已經表示，無論我們收到什麼樣的訂單，我們都會努力為他們爭取CoWoS的產能，對於此保持樂觀態度，由於台積電CoWoS產能已經有所提高，如果我們無法在明年獲得CoWoS的產能，那麼相關的營收可能會推遲到下一年。

9. 對於production only design業務看法?
策略保持不變，超過90%的業務均為design、taped-out與production，如果客戶規模很大，或許會提供production only design，因為對於像CSP這樣的大客戶，也希望能夠盡快打入他們的供應商名單

10. 對於與IP或EDA vender的未來合作，有沒有任何新的想法？
我們絕大多數，超過99%的業務都與台積電合作，至於IP，我們目前正在與特定的IP供應商建立密切的合作關係，很快就會有一些獨家消息，對於其他前端或後段的IP供應商，將與soft IP供應商建立合作關係

11. 在中國ADAS的訂單量產時程?
無法提供具體時程，但taped-out於2024年完成，在2025年開始生產，但在2025年的營收貢獻不會太可觀

13. 對於中國車用相關訂單的任何其他資訊?
對於中國的策略不變，不參與敏感的案子、敏感客戶的案子，或可能涉及違反BIS限制的案子，重點仍然將放在北美市場

12. 考慮在7nm與3nm之間的價格差距，其餘假設不變，大客戶新專案營收每年的營收貢獻至少應該比同nm的專案高70至80％。這樣的假設合理嗎？
3nm設計與7nm相比，確實會有不同的定價方式，對於7nm，通常是1:2HBM的比例。對於5nm compute die提供的封裝會更大，3nm對比7nm單價可能差到五倍以上

13. Hyper Scalar 自研CPU產生很多機會，何時可以觀察到CPU專案的潛在營收貢獻？
中國的CPU主要應用於PC、NB，至於AI CPU，大多數CSP除了GPU外，也需要CPU，但需要的數量不會像以前那樣多，目前已有一家CSP 的ARM based CPU 節省了大量成本，越來越多的CSP試圖追趕，因此為ASIC解決方案留下了更大的空間

14. 如果不同的晶片由不同供應商設計，我們應該如何思考責任問題？如果出現缺陷，是publisher承擔最大風險嗎？
最好的情況是由一家公司進行整合設計，multiple taped-out、透過hybrid bonding與YSV整合晶片，對於不同的公司以不同的速度進行，最後再由一間公司整合是不可能的

15. 對2nm Chiplet的人員配置?
傾向每年保持20+ taped-out，7nm和5nm只需要約50人、3nm約80人，目前預估2nm約需要100人，未來將進行測試確定需要多少人，並相應地向客戶收費

16. 1Q24 5nm營收佔比?5nm pipeline?
1Q24約10~15%， 5nm專案的營收貢獻將從3Q24顯著成長，這主要是由於向IBM客戶的出貨，隨著時間推移，5nm專案絕對將成為2025年營收的主要貢獻，目前NRE在7nm方面幾乎沒有，主要是以5nm、3nm為主

17. CSP未來機會包括了CPU和AI accelerator?
是，目前已有蠻多客戶來找我們洽談

18. 是否考慮進行庫藏股以此保護股價?
會考慮，但不想做得太頻繁

19. 是否有機會回收去年發生的壞帳?
1Q24已回收一點

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