(中信) 創意(3443) memo_240508

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(中信) 創意(3443) memo_240508

#2Q24 &FY2024營運展望更新：

1.2Q24營收預估high-teens季增，其中NRE季增>20%，turnkey個位數上升，NRE比重提升下，毛利率較1Q24略增。OPEX個位數季增，反映4月調薪，OPM季增幾個百分點，2Q24 bottom-line將較1Q24成長不少。

2.FY2024營收較一季前，上調至略高的個位數上升，其中NRE由個位數上升上調至>20%年增，turnkey由低個位數上升下調至個位數下滑，因turnkey客戶(尤其SSD)去庫存情形未明顯改善。GPM、OPM由幾個百分點下滑上修至略為下滑，OPEX 維持個位數成長，FY2024 bottom-line與去年相去不遠。

3.4月單月營收不影響2Q24指引。

4.2024/7/26預計舉辦公司法說。

#CSP專案：

1.四大CSP委外內涵各有不同，公司鎖定自主開發較晚啟動的兩家業者(大、小M)，其中大M開發期較早，委外內容和公司可提供服務能力較能對頻，今年合作5nm AI專案。

2.公司爭取CSP設計案，不可能全贏或全輸。通常CSP是就自主開發不足之處委外。公司有IP、前後段設計研發團隊，核心價值在後段設計(客戶已完成functional design)，包括先進封裝。通常CSP委外通常不會只有後段設計，還包括2.5/3D APT相關IP整合(公司自主開發IP)及稍許前段設計，是公司和CSP客戶可以往來的項目。公司目前量產的5nm AI晶片使用的HBM2 IP即是由公司提供，次世代HBM3也是使用公司IP。至於如Google的TPU，不會找上公司，因公司沒有處理器相關IP。

3.ARM聯盟提供新的服務模式供CSP採用。ARM是創意的IP vendor，當CSP客戶委外， IP 整合本來就在公司的服務範疇，認為不一定要用特定模式才能贏得案子。公司在CPU雖無設計能力，但是在subsystem(透過2.5/3D封裝)，有些I/O用到HBM、UCIe、die-to-die IP時公司的機會比較大。

4.現任總經理上任後策略改變，在RD資源有限，又要維持市佔率同時，不可能每個案子都從前段做，有些案子也可以做極後端服務。這類案件毛利率雖較低，但由於佔RD資源低，對淨利有貢獻，在IP、前端設計未減少投入下，公司也會積極爭取。

#記憶體大廠客戶：

1.3月以來市場傳言公司某客戶HBM memory die有機會做ASIC。HBM die本身由韓系記憶體大廠自行開發，公司的HBM則是幫ASIC端(I/O相關IP)，速度提升但也有缺點，如ASIC端佔面積使ASIC變大。整體成效目前看，有機會在走到HBM4前，可能和UCIe結合(HBM die的底層(base die)做成ASIC，內部透過HBM，對外ASIC連接做UCIe)，對公司是機會，因公司有HBM、UCIe IP。記憶體客戶若要以logic製程做base die也非其優勢(base die仍需透過台積電)。

2.以上非進行中的專案，但該解決方案可為記憶體大廠客戶提高效能。未來觀察該廠HBM die市佔率若領先且具有競爭優勢，是否會開這顆ASIC

#Q&A摘要：

1.加密貨幣專案與數年前相同、不同之處：共通點是比特幣行情居高不下，不同處是節點更往前(5nm以下，到3~4nm)，且不是去年中國客戶(先進製程目前供歐美日客戶)。目前看此類專案為機會財，過去以來均要求客戶預付，依經驗此類專案都是獲利。2月法說未將此類不明確的案子放入全年guidance。若比特幣居高不下，可能有幾個不同案子進行。2Q24  NRE成長包括加密貨幣，目前還沒commit一定會走到turnkey。

2.對大M客戶全年AI營收佔比：該客戶turnkey 今年營收佔比可到teens。去年AI佔比8%，今年有機會翻倍至mid-to-high teens。今年還有其他AI案子ship-out，是否有機會做到turnkey要看時程是否達標。SSD去年是最大客戶，今年還在去庫存中，今年佔比仍大，但金額較去年同期是下降。今年雖有5nm AI及7nm 新FPGA量產，但仍不足以抵銷SSD controller下降。SSD營收歸屬consumer項下，預期今年networking & HPC/AI佔比往上。

3.SSD目前消費級還是企業級需求較差：2021年以前是12nm SSD controller 消費性應用，7nm 企業級目前也歸consumer項下。由於是跟著SSD一起bundle在模組上，公司不太清楚最終是賣到什麼客戶。

4.1Q24 product mix：過去turnkey/NRE營收比例約接近3:1，2Q24會往2:1靠，因NRE GPM較高，對整體GPM較好。

5.設計服務同業考慮放開production-only業務，公司是否認為競爭加劇：不至於。極後段logistics handling這類業務，客戶做大之後委外專業、有經驗、可信賴的vendor也不會有損害，是基本的服務收費。公司目前handle的客戶，希望在提供IP下，NRE cover多一點。客戶若要把案子換人做，會有不同挑戰和溝通，要做做更多調查。公司若要bid同業的最大客戶，也要取得該客戶的信任，可能先從小案子開始。對於已經在手客戶，公司會投入更多資源確保關係，也會花資源去嘗試爭取同業已經服務一段時間的客戶。

6.SSD價格已大漲，為何客戶仍在去庫存：公司的應用是SSD controller，企業級應用較特殊，原預期SSD價格上漲客戶拉貨速度加快，但目前為止未發生。

7.HBM base die狀況，是否用7nm做：用太先進的也太貴，目前看7~12nm都有可能

8.大小M客戶後續AI專案狀況：四大CSP和創意不見得只有AI案件，AI目前是大M客戶較積極。

9.MRVL提到M客戶AI加速器和我們是否為同一顆：不評論。不管是哪代，還沒有一個是統包，今年5nm量產這顆是客戶團隊自行設計，只是用我們的IP和turnkey service，不清楚客戶如何分包。

10.3Q24營收展望：1H/2H24預期 high 40s/low 50s，較平，若4Q24和3Q24比較平，確實有機會做到逐季高，目前還2沒有這樣看法(FY2022 45%/55%，當年1H/2H差異較大)

11.2nm設計變複雜，需要tape-out多次，公司有觀察到此狀況或NRE收費提高：從7nm以下已相對複雜。比特幣也用到4~3nm，APR對公司相對單純。HPC高電流、耗電，要兼顧high performance、low power，設計複雜度高。

12.FY2025展望：和foundry亦步亦趨，只要台積電不看差，公司還是有很大成長機會。

13.為何發展到UCIe：UCIe IP處理不侷限數位訊號(HBM屬於數位訊號)。Intel發展此I/O標準，為了使訊號傳遞更有效率，PPA較HBM有30倍差異，但UCIe速度上不如HBM是缺點，但可處理多元訊號，且interposer可面對面留下更廣的I/O，可補強擴大頻寬(提高速度)，是目前的發展的趨勢。公司在UCIe發展處於初始期。

14.Arm-based CPU機會：以公司RD資源，不可能樣樣都會。公司在前段和IP設計如何選案是重要策略。ARM想透過聯盟方式贏得CSP案子，晶片廠、設計服務廠還是可以透過授權取得ARM IP，只是客戶不能完全沒有自己開發能力。另以聯盟方式談合作，business benefit如何分配也是問題。ARM目前也不提供IP客製化服務。

15.今年非AI領域成長性較強領域：去年沒有，今年有的是FPGA(歸屬於industrial)，networking希望維持一定貢獻度。既有產品線camera(日本高階專業相機)展望較佳，2021年量產，一段時間內不會改版。

16.車用： design service業者沒有functional design，在自駕車領域，車廠希望業者承擔liability。歐美日系車廠會遵循ISO26262，所以目前看中國車廠進度超前，公司選案策略是責任是否能承擔，若是自駕車系統晶片，公司會聚焦後段設計，若涉及前段設計，會比較critical。自駕車晶片專案目前在NRE營收佔比仍低。

17.ASIC設計服務案件如何計算報價，如何估計資源投入、margin決定、客戶通常看哪些點決定報價：公司營收分NRE、turnkey、others(單獨IP授權)，大部分IP會bundle於NRE報價。公司接案希望客戶能走到量產，若無法量產也無罰則，NRE報價會相對單純(假設NRE用到創意IP和engineering、第三方IP、台積電光罩、pilot wafer，各有其報價，會收取一些premium。 IP、engineering已費用掉，到NRE認列營收會是主要毛利率來源。NRE報價上，例如7nm光罩US$8~9M，pilot wafer 數十萬，加上IP、engineering、第三方IP，合計約收US$15M。走到turnkey時，pilot wafer回來會交付樣品給客戶，會告訴客戶以目前良率，每個chip(到封裝好)的報價，報價通常和量有關(幾千顆/幾萬顆以內報價不同)。