國泰證期研究部 英業達(2356 TT) CALL MEMO 20240514

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國泰證期研究部
英業達(2356 TT)
CALL MEMO
20240514

1.1Q24營收1,305億元，QoQ+1.9%、YoY+8.6%，毛利率 5.27%，季減因部分地區伺服器出貨以Rack及L10型態為主，使毛利率稀釋，業外-6.1億元，主要為利息費用達6.45億元，匯兌部分，人民幣貶值不利，認列9500萬，稅後獲利10.89億元，EPS  0.3元。

2.1Q24存貨637.9億元，考量交易模式及後續出貨預期，與去年同期相比，有存貨增加情況。

3.伺服器、NB、智慧裝置分別佔比41~45 %、51~55%、1~5%。第一季伺服器產品成長，NB季減，未來幾季維持這種狀況。

4.今年營收會逐季成長，希望可以帶來毛利率結構改善

5.GB200 COMPUTE TRAY無法自己設計，對台廠接單的影響?以前買CPU跟 GPU，公司可設計主機板。GB200要整個RACK才能出貨，全球七家廠商跟NV買GB200 ，整合成一個SOLUTION 賣給客戶。

6.一般伺服器回溫?四大雲端業者把資本支出往上調，全球都有回溫，但回溫的比例比不上GPU SERVER的成長

7 AI PC最大應用是EDGE， 商用還是消費先發展?商用跟消費用都有需求 未來AI PC種類相當多，INTEL、AMD、ARM BASE都有，商用跟消費用兩方面都有相當不錯的動能。

8.智慧裝置2Q24及2024年展望?24年業績會比23年成長，主要成長1)GAMING產品陸續出貨，預估訂單持續增加。 2) 5G相關隨著AI布局，美國、歐洲標案增長，5G模組也在增長，通訊本來就是核心事業。3)傳統性消費電子產品有陸續增單跟回歸。2024年會比2023年成長，3Q~4Q成長比較多。

9.GB200水冷散熱跟ZT分工?合作模式沒有改變，除了跟ZT合作以外，GPU伺服器有自己客人，GB200希望2025年1Q量產，最後要看客戶端需求跟NVDA的進度 ，現在看GB200 SERVER逐季成長。

10.散熱部分，英業達偏向設計及驗證散熱零組件的合作供應商。

11.GB200 DGX 跟MGX比例?能見度有限，整個RACK LEVEL買得起的很有限，不管產品架構或是供應鏈適應，還要觀望。產品沒READY 還很難講。

12.GB200 MB/NVLINK是NVDA指定廠商製造，ODM把整個RACK 零組件集中測試組裝完送給終端客戶，營收會大幅增加，獲利率就要看供需，很難衡量。

13.GB200 組裝成系統 不只做L10到L12 還有很多其他卡需要設計，還是有做到L6 到L10~L12 ，測試需求跟散熱設計。

14.墨西哥廠擴廠進度?目前墨西哥新廠全部完成也已經生產，L10~L11墨西哥本來就有在做，只是量的大小，舊廠有幫OEM也有幫ZT做RACK。

15.墨西哥擴廠跟現有產能比? 針對MB來講新增20條線，L10~L11的產能是原本的一倍。

16.2Q24及24年一般伺服器訂單? 今年伺服器希望雙位數成長，一般伺服器3~5%沒問題，剩下靠GPU SERVER幫忙。

17.車用生命週期很長 ，生產線必須先建好才有機會，現在都在架構生產線，上海台灣墨西哥都有專用產線，客戶持續ENGAGE中，明年才會比較好。

18.中國一般伺服器或AI伺服器的需求?中國資料中心生意慢慢成長，一般伺服器跟AI都有成長，第二季看起來會比第一季更好。

19.H100 英業達及ZT在CSP的市占率都很高，今年競爭看到更多同業? MVA影響? 覺得是競爭增加，ZT之前提供很多GPU給HYPERSCALE ，後續客戶引進更多廠商是必然，MVA取決產品複雜度，複雜度愈高 MVA就愈高。

20 AI PC換機潮?  商用跟消費是整體帶動。AI PC對單價毛利率影響? 現在看太早，可能要到2025年更明顯，24年試水溫後，市場回應才有比較清楚的狀況。

21 AI SERVER佔比? CSP及品牌比重?去年AI伺服器佔伺服器營收7%，今年預估翻倍，約佔伺服器的20% ，CSP佔比高一點。

22.GB200/H200配貨策略?NV會優先配貨，是看終端客戶，夠大就優先放在前面 ，ODM的客戶是誰造成分配優先次序。

23.2Q24 筆電出貨個位數季增 ，伺服器維持個位數成長，智慧裝置上半年淡季 ，下半年成長比較明顯。第二季會比第一季好，營收有帶來正面效應，毛利率出貨訂單也是正向，希望毛利率持續改善，第二季RACK下滑一些。

24.2024年筆電個位數成長，伺服器成長比較明顯，一般伺服器跟AI都有成長，希望達雙位數成長  智慧型裝置個位數成長。

25.H200/B100 這類型產品出貨時間點? H200 2Q24出貨，B100跟GB200 年底到明年，放量要明年。

26. GB200 ODM散熱設計的角色?整個RACK散熱設計跟核可認證，散熱是OUTSOURCE沒有做零組件，跟散熱廠商拿。

27.GB200供應鏈很複雜  整個機櫃裝72GPU很重，要防止管線漏水測試很繁瑣，運過去客戶加裝起來，還有很多待驗證地方，表定是1Q25量產。

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