國泰證期研究部 京鼎(3413.TT) Call Memo 20240529

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國泰證期研究部
京鼎(3413.TT)
Call Memo
20240529

1. 1Q24經營績效：營業收入33.22億元（YoY -2.4%，QoQ -1.7%），本期淨利5.45億元（YoY +4.6ppts，QoQ +1.5ppts），EPS +5.52元。GPM +25.1%，OPM +14.5%，NPM +16.4%。營收減少主因為自主開發營收不如預期。毛利減少主因為1) 產品組合、2) 折舊、3) 過年工時減少。業外收入2.63億元較過去好因台幣貶值。

2. 1Q24資產負債表：現金及流動金融資產109.21億元，應收帳款11.22億元，存貨25.87億元，資產總額201.61億元。負債比41%。應收帳款增加主因為4Q23客戶提前付款而基期低，正常約11億元上下。存貨大幅下降。淨營運週轉天數減為88天。

3. 1Q24現金流量表：Capex -2.95億元，現金充裕cover泰國1.2億美金投資沒問題。

4. 1Q24營收佔比：
1) 業務別：製造服務98%（YoY -2.3%，QoQ +1.7%），自主開發2%（YoY -7.8%，QoQ -61.8%）。製造服務受惠記憶體回溫、晶圓廠UTR提升。自主開發因接單到認列營收間隔長，營收起伏較大。
2) 製造服務產品別：CVD 30%，ETCH 21%，EPI 11%，PVD 5%，ALD 4%，Spare 7%，Repair 9%，200mm 5%，Others 6%。CVD、ETCH受惠於AI HPC驅動記憶體市場，預期逐步成長。晶圓廠UTR復甦帶動EPI、Spare、Repair，其中Spare回到2022出貨水準。中國設備需求仍強勁。

5. 2Q24展望：整體QoQ增、YoY增，其中1) 製造服務QoQ增、YoY增，2) 自主開發QoQ減、YoY減。

6. 2023現金股利12元，但因CB轉換會稀釋一些，希望至少11元以上。

7. 泰國土地廠房整地興建中。

8. 總結：
1) 預估1Q24營收為全年低點，可望逐季成長。
2) 2024營運將超越半導體設備市場表現。

QA
1. 4M24營收已11.9億元，希望2Q24上升，目標今年低二位數成長。

2. 2024營收Guidance二位數成長愈來愈看到可能性，有挑戰但看到機會。

3. 自主開發認列拉長，主因為碰到一點小波瀾，新產品大型設備驗收期長、交貨期長，前半年希望舊產品也保持，在市場分配上逐步變動，希望下半年有機會。前半年既有微污染防治產品有share掉一些，現在佈局的是明年，現在在做認證。

4. 4-5M24可看到大陸記憶體需求很高，主要客戶市佔率從20-30%拉到近40%，3Q、4Q24反映到2025需求，希望3Q23需求量就上來。目前訂單能見度從以往3個月到4-6個月，且為Non-cancelable不可取消僅能延後交貨，因完全客製化。

5. 1Q24 EPI專案有掉一些。檢測設備前段後段都有，現在歸類在Others，等穩定一點再列出來。

6. 過往上下半年營收比45:55，而現在月營收基期已近12億元，應不只挑戰low-teens成長？可說信心高、機會大，但保守給承諾因仍有美國總統選舉等變數。

7. 過往4年GPM約25%以上，2018、2019較低。未來2年有泰國Capex，且要蓋三期，仍希望維持25%，要靠成本管控、產品組合、新訂單，趕快把泰國廠建立起來新產品比重才會拉高。泰國製造成本低，但效率沒台灣、大陸人高，故會先把台灣、大陸精英派過去，希望一年內佈局，GPM可用過去歷史資料25%預估，為要守住的灘頭堡。

8. 2023折舊約4億元，2024會再增1億多，主要來自1) 台灣、大陸投資陸續發酵、2) 2A廠折舊。未來泰國再加進來至少1-2億左右。GPM 25%已算入折舊。

9. HBM對代工訂單效益？現在的產品先進製程都可用，自主開發更advanced，希望和如CoWoS先進封裝盡量有關聯。HBM需TSV製程，使用CVD+ ETCH將4或8顆DRAM串在一起且無誤差，不好做但生意很大，這就是為何CVD、ETCH逐季成長。

10. 竹南二廠UTR？備品耗材約60-65%。

11. PVD、ALD今年展望？較slow，目前沒足夠需求對AMAT市佔增加，4Q24、2025需求上來效應才會上來。2022就是產能不足沒趕上，這次就有做好準備。

12. 半導體供應商變更不易，要驗證圖樣、給客戶與終端客戶認證、才能列合格供應商，但要拿到訂單還要看1) 品質、2) 交期、3) 價格。在美國設HBM廠就是為了在新產品一開始就變成客戶指定合格供應商，後續時間就可縮短，這都是要鴨子划水逐步增長。京鼎優勢是垂直整合完整，品質、交易、成本都在掌控下。目前講的不是KLA，是排名前15的。

13. 自主研發設備產品藍圖：1) 晶圓智動化，2) 光罩智動化，3) 微污染防治，4) 晶圓檢測。競爭者少的如光罩、晶圓運輸，GPM高。Foundry用晶圓運輸盒（水晶盒），記憶體廠用晶圓堆疊盒（蛋糕盒），而智動化方案可讓不同載具解包裝、取wafer、轉換到標準晶圓盒。最近也結合檢查機，不管什麼盒子一台機器通吃，1Q24開始到客戶qualification。

14. 2H24、2025主要發酵的先進光罩、先進封裝都有。

15. 備品耗材目前滿手訂單。維修服務因Fab UTR提升，已接近2020水準。當務之急是愈快、愈多送出去，現在是為了2025在擴產，重頭戲在2025。Spare沒牽涉到功能測試，但自主開發基本上都要牽涉到功能測試，所以很多時候營收認列往後延。公司過去Spare都做高門檻，而紅色供應鏈低門檻有些因地緣政治因素洩出來，也是未來加分部分。

16. 2024新歐美檢測客戶對公司貢獻？他現在檢測那一塊主要在advanced packaging，跟AI相關的，現在和他對接談成為virtual manufacturer，機台直接在京鼎廠內做，直接交到終端客戶。該公司正在大成長，所以需要virtual manufacturer，需要時間建立信任，但京鼎樂觀因客戶supply chain過去對京鼎已有認識基礎。

17. TSMC新7個廠是否會有自有產品進去？不能替他發言但他絕對是重要客戶因TSMC最advanced，事實上許多客戶都在裡面，不只T，U、M、G、I都是客戶。

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