AI六月天 條條大路通台積 8028昇陽半 家登 中砂 辛耘 萬潤 弘塑

mojeku

AI六月天 條條大路通台積 8028昇陽半 家登 中砂 辛耘 萬潤 弘塑

2024.6.3

半導體新時代 埃米級A16技術估2026年量產，攜手輝達成為AI應用關鍵驅動者

　晶圓代工龍頭台積電4日即將舉行股東常會，有別以往今年股東會備受全球矚目，除董事長劉德音將退休，台積雙首長共治時代結束，正式由總裁魏哲家接掌大局外；台積電先進製程率先跨入埃米級、先進封裝擴大堆疊規模，都是直接對焦加速進入通膨時代的高效能運算需求，全球AI客戶必將倚靠台積電前瞻技術前行，循著條條大路通往台積。

　台積電今年股價大幅飆升，上周股價收821元，今年來大漲228元，創史上全年新猷，市值衝高至21.29兆元，外資今年來大買38.49萬張，買超金額高達3,137億元，外資全年買超金額也率先創新高。

　台積電最佳盟友-輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳強調，CPU效能提升進入瓶頸，資料運算量爆發，算力通膨時代正在來臨，必須倚靠GPU進行巨量運算。台積電認為，目前所見AI應用仍處於起步階段，AI晶片需要運用最先進的半導體製程技術和封裝解決方案，這一切都是台積電的技術優勢。

　台積電表示，AI模型需要強大的半導體硬體支援，尤其在N2將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構、及背面電軌（backside power rail）解決方案，持續推動技術創新；今年台積電健康成長，也將與輝達攜手成為AI應用的關鍵驅動者。

　台積電也率先於技術論壇中談及先進製程由奈米跨入埃米，A16技術預計於2026年進入量產。2027年將推進A14節點，並在2030年達到A10節點，即1奈米製程晶片。屆時，採用台積電3D封裝技術的晶片電晶體數量將超過1兆個，而採用傳統封裝技術的晶片電晶體數量將超過2,000億個。

　產能部分，台積電同樣積極備戰，首座2奈米工廠位於新竹縣寶山，毗鄰全球研發中心；該廠2025年下半年開始量產2奈米晶片；高雄廠則將於2026年左右加入。然而，這也意謂著明年蘋果iPhone 17將同樣採用3奈米家族進行打造。

　另外，部分董事席次亦迎來更替，除琳恩‧埃爾森漢斯女士、林全博士外，代表美國商務部之烏蘇拉‧伯恩斯女士也將接任獨董。外界研判，未來台積電與美國政府將有更順暢之溝通管道，有利加速海外擴張推行。