先進封裝設備 全球銷售看增 8028昇陽半 辛耘 萬潤 3131弘塑

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先進封裝設備 全球銷售看增 8028昇陽半 辛耘 萬潤 3131弘塑

2024.6.19

　半導體產業近期聚焦先進封裝發展，半導體產業研究機構TechInsights預估，今年用於先進封裝的晶圓廠設備銷售金額，預計將年增6％達31億美元。

　綜合外媒18日報導，先進封裝隨著AI晶片需求強勁持續成長，相關企業紛紛加速布局。市場研究機構Yole Group數據顯示，去年全球封裝市場規模為940億美元，其中先進封裝占比為50％。

　細分先進封裝晶圓廠設備，TechInsights預計，檢測設備銷售額有望以7％的增長率領先，緊追其後的是晶圓接合、微影、沉積、蝕刻與清洗設備，均有望年增6％。此外，預計今年化學機械研磨設備的增長率略低，為5％。

　與此同時，全球半導體行業恢復強勁增長，美國半導體行業協會（SIA）最新數據顯示，今年4月全球半導體行業銷售額464億美元，年增15.8％，月增1.1％。SIA表示，今年以來，行業每個月銷售額均實現兩位數的年增長，4月更是今年第一次月增率出現正成長。

　分地區看，4月美洲年增32.4％，中國年增23.4％，除中國及日本以外的亞太地區年增11.1％。但歐洲年減7％，日本年減7.8％。

　SIA預估，今年全球半導體行業銷售額將增長至6,112億美元，創歷史新高，明年有望達到6,874億美元。另據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，今年全球半導體行業銷售額年增幅將達到16％，明年達到12.5％，呈現強勁增長。