擎亞(8096 TT) call memo 20240619

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國泰證期研究部
擎亞(8096 TT)
call memo
20240619

1Q24營運成果
1.營業收入 73.4億元(QoQ +15.9%, YoY +101.7%)

2.毛利率 2.8%(QoQ -0.8 ppts,YoY +0.8 ppts)

3.營利率 1.2%(QoQ -0.6 ppts,YoY 虧轉盈 )

4.本期淨利 0.19億元(QoQ 虧轉盈,YoY 虧轉盈)

5.EPS 0.13

1Q24營收概況
6.產品別：CIS 48%、MEM 32%、OLED 13%、New Biz 4%、Tango 2%、FDY 1%

7.代理三星產品共分為四類：CIS/S.LSI、Memory、OLED、Foundry，未來著重Foundry、Memory兩大區塊

8.與三星同業代理商(SUPREME、Yosun)差別，僅擎亞電子代理三星涵蓋Memory、LSI、OLED、Foundry，同業僅代理Memory、LSI

9.目前僅擎亞獲得唯一代理三星HBM，目前已在大量出貨給台灣規模較大客戶，客戶需求強勁，HBM市場供不應求

10. GM/OPM已恢復至  2.8~3% /1.1~1.2%健康水位

11. 擎亞集團Nexell(韓國)業務主要以Front-end，SEMI(新竹)業務以Back-End為主，過往以三星訂單為主，今年開始會接台灣客戶訂單，客戶開完IC，會通過擎亞下三星投片訂單，並給三星Fab廠代工

12. 將基於三星產能決定後續公司HBM營收狀況，目前三星HBM不到15%，2025 三星HBM產能會拉升記憶體產能的50%，1Q24 HBM佔公司營收2%，1Q24、2Q24 HBM均已出貨，預估2025 HBM將佔營收20-25%

13. HBM 目前沒辦法進口中國，HBM 2E中國約是 200K allcation，將近40million要通過台灣出貨

Q&A
1.三星會優先配給公司HBM產能關鍵原因來自Nexell、SEMI design service背景，並提供完整的解決方案，其餘三星代理商較難取得HBM代理權，目前已有兩個客戶

2.三星將通過擎亞代理HBM拓展半導體市佔

3.CE員工約105名，SEMI RD約320-350名(台灣、韓國、越南)

4.IP有third-party IP與其他IP均會加入，design營收貢獻在SEMI、foundry HBM的營收貢獻CE，公司營收主要分成兩塊(1)晶圓買賣；(2)HBM買賣，公司與SEMI、Nexell無任何投資關係，營收各自認列

5. 2025營收HBM搭配其他產品線成長，目前營收翻倍貢獻主要以台灣為主


6.今年以HBM2E為主，2H24少量HBM3E sample，明年HBM3E佔比以HBM 3E為主


7.客戶全部在台積做CoWoS，Nexell、SEMI幫助公司獲利方式以前端foundry設計完的晶圓採購，客戶HBM供給銷售

8.公司營收FDY類別以buy-sell晶圓；前段design-service營收會貢獻Nexell、SEMI

9.去年客製化wafer跌價損失已認列完畢，目前仍在客戶與三星之間協商如何去化

10. 其他產品線訂單能見度約到4Q24，HBM能見度約一季

11. HBM2E目前僅剩三星量產，應用於低階CPU、礦機，台灣目前有兩間客戶在開發礦機(自己開IC)

12. 明年HBM案源AI chip佔多數、礦機少數，公司對於中國客戶僅供給不受禁令限制的客戶，等今年9月新禁令公布，公司中國客戶會慢慢增加

13. 6月、3Q24 HBM營收on schedule

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