達發攻光模組器件 開花結果 3450聯均 訊芯 聯亞 波若威 光聖

mojeku

達發攻光模組器件 開花結果 3450聯均  訊芯 聯亞 波若威 光聖

2024/06/21

除了既有四大產品線之外，達發（6526）經過五年耕耘，在光模組器件（ODP）市場逐漸開花結果，董事長謝清江表示，相關產品目前業績比重雖然還不高，但是與資料中心相關的業務，也有技術迭代，適合達發發展。由於產品方案的難度高，目前剛起步，相關營收表現還需要長期耕耘。

達發執行副總謝孟翰則指出，其光模組相關電晶片的終端使用者，是大型雲端服務供應商（CSP），應用範圍包括資料中心的機櫃內或之間的光纖通訊連結。該公司已出貨的400G光模組產品有AOC與SR8這兩種型態，另外正布局研發下一代的800G產品。