辛耘(3583.TT) Call Memo 20240627

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國泰證期研究部
辛耘(3583.TT)
Call Memo
20240627

1. 員工人數875人。目前人力積極擴張因應市場需求，下季可能超過900人。

2. 1Q24經營績效：營業收入22.44億元，營業毛利6.10億元，營業費用4.04億元，本期淨利2.09億元，EPS +2.61元。

3. 3M24營收佔比-產品別：代理65%（GPM低於平均），製造35%（GPM高於平均）。預估年底為6:4。

4. 3M24研發費用0.85億元，研發費用佔營業收入比重3.8%，研發費用佔製造比重11%。佔比較低主因營收創高，數字未減少。

5. 晶圓再生擴廠照預定進行。6” SiC會收掉，SiC在台灣賺不了，有些廠地會拿來做Si。

6. 單晶圓濕製程設備 8 chambers很快會在市場推出。

7. TBDB（半導體先進封裝用）已經出機。

8. 未來展望：
1) 2024半導體重回成長趨勢，庫存去化逐漸告終。2023產值-11%，但2024成長率將+10%，2025則+12.5％。目前設備、代理都不錯，但今年晶圓再生會減少，因庫存復甦不如預期，但長期仍看好。
2) 12”半導體先進製程持續發展。前段：5nm、3nm、2nm、1nm。封裝：先進封裝Fan-Out、2.5D（CoWoS）、3D（SoIC）等。
3) 半導體AI應用從資料中心擴散到個人裝置。
4) CoWoS產能急速擴充，因應AI晶片強烈需求。
5) 中國產能擴張，成熟製程價格競爭加劇。對辛耘有利，因在中國代理事業是重要的一塊。
6) 化合物半導體：手機需求減少，需求觸底回升，GaAs產能緩步成長。SiC需求增，然建廠趨緩，因近2年擴太多，預計今年年底、明年才再回增。

QA
1. 2H24、2025展望？2024整體營收肯定雙位數成長，會比以往都還高一點。製造事業成長最多（其中設備成長最多，晶圓約持平或減少1-2%，因晶圓市況不好，晶圓需求今年比去年差，但1H較差2H較好，已有看到客戶拉貨狀況）。2025不敢猜測太多，但以目前訂單、可能預留2025訂單來看，會比2024好。

2. 公司沒做TSV設備，但有與台灣雷射TSV公司談一部分合作。

3. Memory方面有看到HBM機會。現在很多因DRAM不太好而把一部分DRAM產能轉到HBM，但看起來DRAM慢慢要復甦，他們會再擴充新線專門做HBM。公司有些產品已到HBM產線且驗證成功，有少許需求。公司DRAM佈局為HBM相關後段。

4. 6” SiC給12” Si預計增多少產能？投資14.5億元，新增產能約5-6萬片/月。拿掉6” SiC有二目的：1) 目標整體擴12萬片/月，第一期先擴5-6萬片/月需要那塊地，2) 設備產能也可擴充。設備產能已滿載很久，3Q-4Q23產能已增40%，年底會再增30%，整體增70%。產能已和重要客戶報告，非單一客戶。湖口廠區會再蓋一棟新大樓，產能再增40%，約2年開出。

5. SoIC進度？SoIC所需產能大於CoWoS，SoIC後面還是要走正常封裝程序，辛耘以CoWoS為主，不過在SoIC也有設備進去，要看客戶擴廠速度，目前正在擴廠，明年還有一部分但有限、沒CoWoS那麼多，但也是不錯生意。

6. 關東鑫林MOU：契機為能提供Total solution讓客戶有更好選擇，用設備配合關東鑫林化材，在給客戶之前就把製程調整做到完備。關東鑫林前段厲害，而半導體封裝漸漸從後段跨到前段是趨勢，認為關東鑫林能以最好品質把後段所需化材供應給客戶。細項仍在討論。

7. 設備接單到出貨約6個月，之後要看客戶，有的拖半年驗收，有的1-3個月就驗收。整體接單到認列營收約9個月至1年多。訂單能見度約1年。

8. 原本先進封裝：非先進封裝=4：6，2024先進封裝：非先進封裝=7：3。

9. 與台灣同業競爭優勢：研發創新，如TBDB全台只有辛耘有、濕式製程設備發展多chamber、新製程應用等。同業也是好公司，做設備更久，不過現在辛耘能平起平坐或在某方面也有一點優勢。

10. 地緣政治因素讓中國比以往更積極投資高科技產業，使辛耘近幾年代理業務有非常好的前景，包括手頭訂單和未來安排要出的訂單。

11. 設備製造來自中國營收佔比約10%，但中國以外不錯。

12. 合約負債蠻大比例來自中國代理業務，約佔50%。合約負債到今天為止為136億元，為預收款+已出貨未認列。3M24底為129億元。一路累積代表公司未來成長穩健。

13. 原廠代理合約有時1年有時2年，但在合約會寫expire前3個月若無意見即自動延續。曾有遇過斷代理危機，後來在代理特別注重風險管控，不讓單一產品佔太大份額。辛耘在代理know-how還蠻好的，目前沒看到太大危機。

14. GPM近年下降，主因1) 買賣增加（若代理拿commission GPM為100%，但買賣利潤為價差，GPM較低），2) 設備GPM下降因產出多很多，但雖然GPM下跌，營業毛利會增很大。

15. 代理今年成長20-25%很有可能。

16. 給客戶的SoIC設備還是在蝕刻、清洗、光阻去除，不管是SoIC還是CoWoS都需要一般製程。台灣中國有不少公司說可做TBDB但是是做低階的，無法牢固貼合，磨到很薄就碎了，用辛耘技術則可磨到100μm以下甚至70μm。後來做TBDB半導體先進製程，有跟國外廠商技術合作，有雷射、廣波段，正在設計出給客戶。接著可能2年後會做diffusion bond，是終極目標，正和學校單位合作。TBDB（IGBT功率器件）已賣100多台（貼合+剝離結合為1台），為台灣目前唯一能提供3台Total solution的。

17. 代理買賣比例80-90%。

18. TBDB半導體先進製程價格、GPM應不錯。

19. 今年人力擴增業務？今年業績增加最多來自設備。

20. Capex今年不多，設備擴充應是明年Capex。常態性Capex如設備研發等一年可能幾億，要到14.5億就發CB，明年發行。

21. 營業費用今年會增雙位數以上，主因為人力擴充。費用佔20%。

22. 今年設備營業額有機會較去年成長100%。

23. 出貨高峰？今年蠻四季平均，也不得不平均因為產能固定。

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