中砂(1560 TT) Call memo 20240731

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國泰證期研究部
中砂(1560 TT)
Call memo
20240731

※財務概況
1. 2Q24合併營收17.3億TWD(QoQ +8.5%，YoY+9.9%)；毛利率31.6%(-0.8 ppt)；EPS：1.75
2. 1H24合併營收33.3億TWD，YoY+6%；毛利率32%(+3.2 ppt)；EPS：3.52
3. 第二季台幣貶值之影響，外幣兌換與評價收益約兩千四百萬台幣，較上季減少四千一百萬元

※業務概況
2023 年產品組合：ABU 20%，半導體占80%
1. ABU(砂輪事業部)
1) 工具機及機械業等客戶砂輪需求減少，電子及半導體砂輪出貨增加，2Q24營收207,217，季減0.5%。原先預期工具機會緩步回升，但受到景氣及ECFA取消影響，但電子業及半導體出貨有彌補

2. DBU(鑽石事業部)
1) 先進邏輯製程及記憶體客戶之鑽石碟需求增加2Q24營收537,297，季增5%
2) 國內外客戶鑽石碟營收百分比(2Q24/2Q23)：
台灣最大單一客戶(54.63%/54.92%)
台灣其他客戶(18.83%/16.11%)
外國客戶(26.54%/28.97%)
3) 2Q24先進製程產品(5奈米以下)營收占比由上一季51.3%增加至53.3%
4) DBU在3奈米及記憶體都有提升，預計三奈米部分將逐季增加

3. SBU(再生晶圓事業部)
1) 客戶海外擴廠測試晶圓需求增加、特殊晶圓需求提升、以及工作天數增加，營收季增17.6%
2) 測試晶圓(8吋+12吋) 營收比重提升6.4 ppt至50%

4. 全公司前二季營收年增6%

※展望：
1. 2024年營收目標成長5-10% YoY，毛利率落在32-38%，營利率落在16-22%
2. ABU：傳產機械工具機客戶需求持平，電子半導體相關增加，銷售預估 YoY 7~12%成長
3. DBU：先進製程及記憶體客戶所用鑽石碟的出貨將逐季增加，銷售預估 YoY 將有大於20%之成長。2024第二季單月已有超過三萬五千顆產出，規劃2024年底前之單月最大產能增加至五萬顆以滿足2025年之需求
4. SBU：2024年測試及再生晶圓總產能12吋30萬片及8吋15萬片維持不變，預估全年產能持續滿載。因再生及測試晶圓平均單價較2023平均下跌約5%之影響，將持續增加高階產品組合，銷售預估YoY -5%~0%
5. 預估下半年毛利率淨利率都會提升

※Q&A
1. 公司從再生晶圓深耕20年，5~6年前跨入測試晶圓，由於高良率才能往上切到切磨拋光的測試晶圓。特殊晶圓跟客戶合作也超過4年，乘載晶圓今年開始看到放量，有能力會爭取服務更多的客戶

2. 與美國IDM客戶進度？
IDM客戶認證本來就預期時間會相當長，中間也有許多挑戰需克服，先進技術需從點從線逐漸突破，目前公司送樣的產品陸續增加中，所需時間半年到一年，預計到今年底會有第一個點的結果

3. SBU明後年產能規劃？
1) 公司這幾年策略並非擴展產能，而是產品優化。Q2毛利率較低主要由於產品組合，不同測試晶圓毛利率不同，但非常態，未來會回歸常態化(主要是支應熊本廠)
2) 公司會持續積極拓展High margin產品，增加高階測試晶圓比重
資本支出主要用於高階產品所需設備
3) 總產能不變

4. 鑽石碟客戶狀況？
整體base有增加，台灣第二大客戶市占率有增加，UTR也比去年好

5. Carrier wafer相關
1)這個東西是高度客製化，需要4~5年投入，跟客戶調整已久，未來會歸納於特殊製程的wafer，營收佔比歸納在12吋測試晶圓，Q3會比Q2持續增加，在測試晶圓中Margin算是最高的產品
2)記憶體客戶明年用量也會較今年提升，毛利率也高於全新測試晶圓，但ASP不是最高

6. 記憶體鑽石碟客戶
美系客戶尚未有明顯貢獻

7. 日本客戶相關
海外擴廠主要來自於高階產品如測試晶圓為主要出貨產品

8. 鑽石砂輪佈局進度
日本的disco砂輪規模較大，公司定位上是耗材為主，公司還是以國內客戶為主，且需要長期投入，先進工藝用的高階設備還在努力中，不會立即有成效

9. 平均每世代製程會增加 5~10%CMP製程用量，越先進增加的速度越高，甚至超過10%，2nm比3nm增加10%，晶背供電也是增加主因

10. 記憶體客戶明年會導入EUV，對CMP影響？
沒有影響

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