精測(6510 TT) Call memo 20240731

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國泰證期研究部
精測(6510 TT)
Call memo
20240731


2Q24營運概況
1.營收7.2億元(QoQ+7%, YoY-3%); 晶圓測試營收4.65億元(QoQ, YoY); IC設計營收2.06億元(QoQ,YoY); 其他 5180萬元; 毛利率52.4(QoQ+1.5ppts, YoY+4.4ppts); 營業費用3.5億元; 營業費用率49%; EPS 2.04元。

2.自由現金流入2.5億元，資本支出0.14億元，營運活動現金流入2.64億元。

3.各產品營收比重: 晶圓測試卡 64%，IC測試版 29%，技術服務與其他 7%，預估全年營收比重與目前的比重差不多。

4.各應用營收佔比: AP 36%，HPC 21.5%， Gerber 13.4%，RF %，PMIC 3.7%，SSD controller 0.8%，others 15.8%。

5.各應用探針卡營收比重: AP 66.6%，HPC 19.4%，PMIC 2.1%，RF 1.4%， SSD Controller 0.1%，others 10.4%。

6.C4 Pad Pitch營收比重:<=79um(AP) 12%，80~89um(AP) 40.5%，90~100um(Modem) 4.3%，101um~124um(HPC) 15.1%，125~149um(HPC&RF) 14.1%，>=150um(RF) 14%。

7.全球半導體市場規模:2024預估6110億美元，成長率16%，預計在2026達到7140億美元，CAGR+8.1%。

8.全球探針卡市場規模:2024預估23億美元，MEMS預估16.2億美元，Vertical預估3億美元，Cantilever預估2.28億美元。半導體探針卡市場2028預估達29.9億美元，CAGR+6.8%；MEMS探針卡市場2028預估達22.6億美元，CAGR+8.7%。

9.預期AP還會再成長，HPC也會但是成長幅度不大，維持今年營收雙位數成長的趨勢。

10.2H24的探針卡營收主要要看客戶驗收速度，會受到認列速度的影響，但整體都是呈現成長的趨勢。

11.2Q24回溫主要原因是受惠全球HPC半導體大廠出貨放量，以及AI手機晶片應用處理器，AP探針卡。

12.第一季都會受到春假工作天數減少，為公司淡季。2Q24毛利率受惠於整組探針卡，較佳產品組合和稼動率回升，因此毛利率回復。

13.營業費用30%是用在研發，主要聚焦在AP、AI 探針卡。

14.2Q24現金餘額29.6億元，預估年體將會投資機器設備1.5億元，兩棟廠房修繕工程款8000萬~1億，新建三廠工程款預估20億。

15.將於9/4~9/6參與Semicon並在先進測試論壇發表最新high speed probe card測試技術。

營運展望
1.今年從年初開始推廣CHPT by AI，因為精測的商業模式市all in house完整的服務模式，所以可以加速客戶的服務時間，較快可以拿到產品。但是all in house因為太多繁雜，所以有效率、品質、人員的問題，因此採用了CHPT by AI讓整個系統更有效率。

2.可以看到雖然營收沒有很明顯成長，但是獲利能力提升了。

3.舉例:穿透式管理-透過AI演算法，直接debug並回報系統，如果系統沒辦法處裡才會通知人力資源處理，可以避免太多細小繁瑣的問題，加速人員培養。未來還會不斷的學習。整個流程分為兩層，簡單的教給AI處理，只有複雜困難的教給人力，整個系統會變得非常有效率。

4.PH by AI:探針卡原本用人，現在都用AI設計，配合即將完成的探針生態系統。之後從客戶那邊拿到規格之後，丟到生態系統就可以知道要用哪種針，將資料轉出來之後就放到產線上。預計2024年底開始使用。其中還會先經過Simulation by AI，自動設定各種模擬參數

5.ST Auto Design預計兩個月內會開始，第一個版本還是需要人工介入，希望今年年底就可以完全自動化。

6.5S AI巡檢系統負責監測公司部分較危險地方，如藥水擺放、耳塞配戴、空氣狀況，提升人員安全性。

7.目前大概70%是用AI，預估花2-3年時間所有工作都可以藉由AI提升工作效率。

QA
1.毛利率提升原因?毛利率趨勢?
整體產品組合較佳，包含整組探針卡的銷售佔營收37%，另外加上整個AI HPC需求回溫，通過HPC出貨放量變大，因此毛利率回到52.4%。針對全年毛利率還是有機會維持在長期目標50%。針對3Q24，QoQ略為下滑，YoY相當，配合客戶新晶片上市時程，部分先進製程探針卡驗收部分，下半年會竹逐季的認列營收，遵守IFFRS認列規則。

2.下半年的稼動率?
整個下半年終端市場需求回溫，主要HPC AP的需求加持下，讓全場設備稼動率接近70%。

3.能否總結目前AI HPC探針卡的情況?TDDI開始量產出貨了嗎?HBM式探針卡發展機會?
只要礙於客戶規定無法討論驗證進度，已探針卡來講，HPC小量量產出貨，無論是北美或中國都有進行。大量的尚沒有，可以從後面營收觀察。目前HBM式的有點進展，但還是要驗證過之後才可以繼續測試，要看客戶願不願意給機會，主要還是要看明年才有比較具體的成長。

4.美國手機客戶有支援某店，精測會有機會提供探針卡嗎?
只要式客戶都會嘗試，但還是要看客戶可不可以自行決定供應商，從去年2023開始，慢慢恢復客戶到公司營運總部拜訪，商機還在醞釀，新客戶不少，整體客源多。

5.目前產能是多少?稼動率?
目前產能是用不完的，本來建置的是因應某些客戶的承諾，從資本支出可以看出沒有再增加產能，目前都十分充足。目前有把握能看見的大概60~70%的稼動率，預計75%就非常滿了，但在自動化AI的加持下有機會突破。外來稼動率不是甚麼問題，只要客戶有需求，公司都可以配合。

6.2Q24所得稅是因為虧損回沖嗎?對2024所得稅看法?
1Q24是所得稅費用，2Q24是所得稅利益，主要原因是因為國稅局在2Q24核定了2022營所稅，針對研發投底、5G、智慧機械、資安的部分，工業局跟國稅局有肯定精測的研發。可以看到剛剛的operate rexpense ratio佔營收比重超過30%，在節稅的部分進行了貢獻。在所得稅有效稅率的預估建議還是先以20%預估，雖然精測每年還是會把一些高額的研發費用進行合法的投資抵減，但這邊的節稅績效還是要去cover更高稅率的每、中國、日本。因此還是預估20%。

7.展望2025有機會回到2022營收和獲利水準嗎?
目前以業務和營收規劃照計畫實行是有機會的，營收達到的情況下獲利會更好。尤其在AI的幫助下，獲利應該有更高的水準，但目前2025的營運計畫尚未完成，尚無法保證。

8.HPC客戶的應用和哪個地區的客戶最多?
HPC各項運用在公司內部像AI、GPU、汽車自駕系統、交換器等等都算，從雲端、地端、構成中，只要速度要夠快，基本上IC晶片都蠻大顆，跑的速度都很快。客戶加一加有40幾家且都是不同領域，但規模不大，主要應用還是AI跟GPU。

9.增加很多自動化設備跟AI管理，費用該如何預估?
都在研發費用裡面，自動化設備基本上都是自己開發的，AI大數據、資料梳理，透過各個演算法建的各個model去做調校，這些都是公司自行處理，並非outsourcing。在人沒有減少的情況下，產出非但沒有減少還有增加，過程中很多都是由系統、設備裡面的演算法自動處理，替代人類思維。智會自動化才是公司的目標如:AI AOI。

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