鈺邦 (6449 TT) Call memo 20240821

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國泰證期研究部
鈺邦 (6449 TT)
Call memo
20240821

※營運概況
1. 2Q24營收8.18億(QoQ+13.4%，YoY+16.3%)；毛利率27.7%(QoQ-2.7ppts，YoY+0.8ppts)；營業利益10.5億(QoQ+11.1%，YoY+16.0%)；稅後淨利10.0億(QoQ-27.4%，YoY-8.9%)；EPS 1.21元
2. 產品以固態電容為主，有高紋波、低阻抗、長壽命、小型化的特性。插電式的在mother board或power用很多；SMD主要用在伺服器和顯卡，若NB空間能放下也可以用；Hybrid主要車用，但在伺服器也用得到；SMLC為晶片晶片堆疊型的固態電容。
3. AI伺服器都用貼片型的產品而不會用插件，另外液態在AI伺服器也用不到，SMD、Hybrid、SMLC、AP-CAP都有機會在AI server應用。
4. 產品出貨量：DIP(約340百萬)>SMD(約125百萬)>CAP(約90百萬)>EL-CAP(約30百萬)。所有產品線出貨量皆呈現季增。
5. 產品組合：
MB(品牌)：32.4%(QoQ-6.9ppts)
MB(代工)：12.6%(QoQ+1.2ppts)
NB：28.6%(QoQ+2.9ppts)
Power：8.1%(QoQ-0.1ppts)
Server：13.7%(QoQ+3.5ppts)
6. 2Q24 server因Vchip與CAP成長，佔比提升。
7. 2Q24毛利率下滑，主因某批次產品因可靠度測試回收報廢，改善後，後續毛利率會穩定起來。
8. 2Q24 稅後淨利下滑主因匯兌損益的差別。
9. 1H24 Power佔比下滑，主因手機在中國競爭激烈，把部分不賺錢的產品線去除，今年往伺服器、工業用、PC的power來做，產品毛利率比較好。
10. 上半年Vchip在伺服器領域逐步發酵，且產品毛利不錯，因此公司有在做擴產，預期3Q24從50M擴到60M，預計明年可以再加20M，目標產能到100M。
11. 晶片型CAP 1H、1.4H、6.3V及560uf目前有在產出，並導入NB。高壓CAP仍在爭取NB訂單。AI伺服器要求CAP可靠度較高，為125度C、5500小時，並非常規規格，公司配合廠商開發，目前正在送樣測試，期待未來導入AI伺服器。
12. SMLC此類產品重點在替代鉭電容，但因為目前遇到良率問題，還在小量出貨狀況，未來將持續優化製程技術，並且擴產，目標1M做到10M。預期明年可以發酵。
13. 車規Hybrid出貨較少，目前有透過代工貼牌進攻主要車用客戶，預期2026、2027發酵。
14. 車規出貨量較少，目前主要以代工貼牌的方式來進攻車市。
15. MB部分過去毛利率還能到30%up，但近期因中國競爭激烈，未來主要往高階發展?。
16. 車用供應通用汽車、福特的電源、無線充電系統；中國有出比亞迪。
17. PC展望Q3優於Q2；伺服器Q3、Q4都不錯。8、9月營收都會超過去年同期，10月因中國長假營收會掉，11、12月會再起來。整體而言，在PC與伺服器帶動下，預期今年Q3、Q4營收都會年增。
18. 產能規劃：
SMLC：1M(2023)；10M(2024)；50M(2025)
Hybrid：10M(2023)；15M(2024)；50M(2025)
SPCAP：40M(2023)；50M(2024)；100M(2025)
Vchip：50M(2023)；60M(2024)；100M(2025)
DIP：200M(2023)；200M(2024)；200M(2025)
19. Vchip在B200 Baseboard已經出貨，公司對Vchip技術有信心，預期在AI伺服器有80%share；Vchip、Hybrid在GB200的switch board、power board每一種皆有5~6顆產品在ODM端(富士康、廣達)驗證。SP-CAP、SMLC測試時間從九月延到十月之後。
20. Baseboard的Vchip，公司是Mainsource。
21. 2024、2025看AI，2026、2027看hybrid。

※QA
1. 今年4Q到明年上半AI伺服器佔營收比例？
目前只有Baseboard有貢獻，目前用量不大。預期未來營收占比不錯，Vchip、CAP明後年擴產會涵蓋AI需求。

2. AI產品單價？
會比較高，且AI伺服器用量較傳統伺服器多兩倍以上，單價也是兩倍以上。

3. 毛利率會比30%好嗎？
AI會比較好，有的產品超過50%。目前Vchip因為技術水準比較高，毛利率在45~50%。插電的部分毛利率因為中國競爭，毛利率比較差。

4. Vchip技術難度在哪？
Vchip溫度要求高，製成控制以及用料控制上比較難。公司在全球水準第一第二。公司價格稍微少於日商。

5. CAP與Panasonic差距？
他們有200個M產能，公司目前40~50M，明年到70M，目標往100前進。AI要的CAP規格有高溫的要求。

6. 十月認證，預計多久認證完畢。
因為客戶改版測試所以延到10月，預期到1Q25會有貢獻。

7. CAP明年目標佔NV晶片的30%。Vchip抓80%。

8. H系列產值1000塊台幣上下，現在B一片的產值有多少？
一片B100用到400多顆CAP，GB200的GPU模組周邊40~50顆。

9. AI server會需要用到CAP、hybrid、Vchip，都進去了嗎？
B200 Baseboard已經在出貨，GB200的switch board、power board內都有5~6種產品在裡面。

10. 除了Nvidia外，AMD的案子也在接觸中。

11. SMLC在AI伺服器用在哪
B200以及GB200都有用到，用量不到CAP那麼多。單價跟CAP差不多。

12. CAP用在B200 AI server用400多顆，GPU模組就40~50顆。Vchip放在Baseboard上，一個板子70~80顆。

13. AIPC對CAP與Vchip等影響。
目前看起來AIPC對規格還不會有太大的助益，主要還是看換機潮帶的量。

14. 期待明年伺服器營收佔比成長到20%以上，PC這塊就守基本盤。

15. 預期下半年毛利率回到正常水準。

16. 2Q產品銷毀影響約1000萬，主要用在晶片上某一規格。



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