超微尬輝達 MI325X Q4上膛

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AI晶片市場激戰白熱化，超微MI325X AI晶片將於第四季量產出貨，該款配備HBM3E（高頻寬記憶體），運算速度比輝達H200快30％。台廠肩扛AMD供應鏈重任，除台積電之外，包括日月光，穎崴、勤誠、川湖、京元電及弘塑，OEM大廠廣達、緯創等可望同步受惠。

　超微計劃每年發布新的人工智慧晶片，包括今年第四季的MI325X、2025年的MI350和2026年的MI400，預估MI350將成為輝達Blackwell的競爭對手。

　超微為了與輝達互別苗頭，MI325X將搭載HBM3E，帶旺供應鏈設備更新。

　設備業者透露，HBM3E使用microbump（微凸塊），層數將堆疊至12層，所以DRAM需要更薄，microbump也要更小，以實現更高I／O數、更高頻寬，且功耗更低的發展趨勢。因此，生產上需要更多機台推升效率，弘塑便是其中佼佼者。

　設備業者表示，HBM未來只會從12層發展至堆疊16層，microbump將無以為繼，要靠hybrid bonding（混合鍵合）解決問題，屆時不僅機台需更高階，且因製程更複雜所以需要的台數也更多。

　AMD亦透過併購擴展不同垂直市場的競爭優勢，以收購ZT來看，供應鏈解讀，這代表著AMD的AI專案已從傳統零組件（Component）晉升為系統等級（System），專屬AMD的ODM廠，勢必加速公版設計（Reference Design）及組裝測試；不過同樣引起供應鏈擔憂表示，凸顯ODM對公版設計的依賴，恐降低ODM能提供的附加價值。

　另一方面，為對抗輝達CUDA生態鏈，AMD規劃將遊戲用的RDNA、資料中心的CDNA合併為單一架構，命名為UDNA；業界研判，此舉將打造更有利於開發者的開發環境，從遊戲用RDNA入手，將來在能無痛跨入資料中心架構，等同於於直接將開發環境滲透至消費層級。

　除此之外，AMD今年7月完成對歐洲最大私人AI實驗室Silo AI的6.65億美元收購，填補AMD從軟體工具（Silo OS） 到服務 （MLOps）的重要能力差距，幫助其訂製主權和開源LLM，同時擴大歐洲市場的戰略布局。