南亞科強攻邊緣AI裝置市場 群聯 3260威剛 華邦 宜鼎

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南亞科強攻邊緣AI裝置市場 群聯 3260威剛 華邦 宜鼎

2025/02/27

南亞科（2408）喜迎DRAM市況轉佳之餘，強攻當紅的邊緣AI裝置商機。南亞科總經理李培瑛昨（26）日表示，積極推進客製化超高頻寬記憶體解決方案，正與策略夥伴合作開發客製化產品，預計2026年底推出新產品。

在技術推進上，李培瑛指出，南亞科與同屬台塑集團的記憶體封測廠福懋科合作，建置3D矽穿孔+（TSV）製程及多晶片堆疊封裝的製造能力，同時投資補丁科技，共同開發高效能、低功耗的記憶體解決方案，且隨著客製化記憶體的基礎裸晶（Basedie）往先進製程邁進，也正與領先的晶圓代工廠合作。

對於南亞科在HBM市場的發展策略，李培瑛坦言，南亞科對於HBM3E/4、甚至回頭去做 HBM2，都不是最立即的目標，而是專注在客製化HBM的製程與產品，應用在AI PC、AI手機、機器人與汽車等，希望明年底前完成客戶驗證。

他分析，目前業界普遍採用16Gb的HBM，後續將朝24Gb、32Gb發展，HBM技術發展的關鍵包含四大要素，首先是高密度設計，其次是多晶片封裝，再來是高頻寬設計，最後則是先進製程的基礎裸晶控制器。

李培瑛補充，針對前三大關鍵要素，南亞科都可提供，但因為公司並未涉略邏輯製程或邏輯研發，第四點要攜手生態系夥伴與客戶合作。