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提高12吋晶圓廠良率 Vxxxx 推全新PEEK聚合物 上網時間 : 2006年11月24日
在邁入12吋晶圓製程後,半導體製造廠對晶圓設備的要求也相應提高。
除了製程設備外,週邊使用的配件如CMP環、晶圓盒或晶圓夾具等,都對耐化學、耐磨耗、高純淨度、抗靜電和耐高溫性能、以及尺寸穩定性提出更高需求,而英商xx斯(Vxxxx)開發的PEEK(聚醚醚酮)聚合物,據稱能滿足上述要求,在12吋晶圓廠中提高製程良率。
PEEK是一種可承受極端環境條件的半結晶材料,主要應用範圍包含了交通運輸、工業、電子、半導體、醫療、軍事及食品加工業等。在半導體應用中,可用來製造CMP環、晶圓承載、FOUP、蝕刻環、墊片、矩陣盤、測試插座、緊固件、晶圓夾具等。
Vxxxxx全球半導體市場經理Sam Brahmbhatt指出,在晶圓製程中,’粉塵’對晶圓造成的污染可能導致極大損害,而採用PEEK製成的材料能在整個製程中所有必要的接觸及磨擦過程裡大幅降低發塵量,進一步提升良率。以CMP加工處理過程中使用的CMP固定環為例,PEEK的耐磨特性可抵抗晶圓處理時的金剛砂漿磨擦;耐高溫特性則可減少傳導與冷卻晶圓的時間。
“在半導體應用中,PEEK的應用可涵蓋前後段晶圓製程,可以說若沒有使用PEEK,就無法達到令人滿意的良率,”Brahmbhatt稱。據該公司實驗結果,在晶圓傳輸承載設備的應用上,PEEK的產品良率較使用聚丙烯材(PP)可高出8%以上。
以發塵量為例,在Vxxx 針對將晶片垂直放置的簡單傳輸系統,以及將晶片水平放置的手動滑行傳輸系統進行了測試。在簡單的自動化傳輸系統中,共對125個晶片進行了100次測試;在手動傳輸系統中對100個晶片進行了50次的測試。該測試可檢測到直徑0.3mm以上的粉塵粒子,而測試結果顯示,採用PEEK的傳輸載具在這兩種方式中都能將粉塵污染減少一半。
而針對尺寸穩定性,該公司表示,在一項針對ESD PEEK、ESD PBT與ESD PP進行連續21天持續施加3公斤荷重的測試中,採用PEEK製造的晶圓傳輸載具變形程度僅為ESD PP與ESD PBT的1/35與1/5。由於傳輸載具的變形可能導致晶片磨損並產生粉塵,甚至必須多次調整設備,進而導致良率降低。
改善污染
目前在全球各地,無鉛製程已成為標準作業程序,不過,在電子製造業中,無鉛焊鍚帶來的更高加工溫度正使採用傳統塑膠材料之電子零件的缺陷率增加。”無鉛焊鍚的加工溫度約為260℃,比黃銅鍚焊高出約30℃,因此無鉛焊鍚正使現有塑膠的使用受到極大限制,”Brahmbhatt說。
另外,在半導體生產過程中,氣體釋放與析出物都會引發污染,而高純度材料則可避免大部份的污染情況。由於PEEK無需添加穩定劑或添加劑,而且在高真空狀態下也很少產生氣體,因此,在晶圓製程中的各種溫度環境下,它所釋放的氣體較PBT或PP等塑膠材料更少。
“PEEK的耐熱性與僅產生極少氣體的特性,都使它更適合各種環保法規的需求,”Brahmobhatt表示。在半導體應用中,業者可依應用領域選擇不同的PEEK配方,在耐熱、耐研磨、穩定性等需求中做出權衡。
圖:PEEK聚合物的分子結構
除了半導體應用,Vxxx x也正積極在消費性市場中推廣PEEK的應用,一種採用PEEK聚合物製造的VICOTE塗料據稱可取代傳統氟系樹脂塗料,在汽車、工業消費性廚具等多種應用中提升產品的耐用性。
由於VICOTE塗料有耐刮、耐磨損、耐高溫且抗化學腐蝕功能,並可延長產品使用壽命達50%到200%,Victrex台灣總經理李自立透露,目前台灣已經有業者相中VICOTE的特性,正嘗試應用在鍋具、熨斗等廚房及家電中。由於這種新塗料在基材上的附著力超強,可省略上底漆的程序,除了可降低生產成本外,也符合綠色環保的訴求。 |
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