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台積電看旺第三代半導體 3707漢磊、3016嘉晶...當紅炸子雞
2021年9月8日
晶圓代工龍頭台積電看旺第三代半導體之際，漢磊投控旗下漢磊（3707）、嘉晶等兩家老牌半導體廠腳步也不落人後，在當紅的碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）同步布局有成，已邁入量產。由於第三代半導體代工單價格比傳統以矽為主的邏輯IC代工價格貴十倍，加上既有產線產能也搶手，讓漢磊、嘉晶「麻雀變鳳凰」，成為市場當紅炸子雞。
漢磊與嘉晶分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域，今年隨著化合物半導體應用被市場重視，漢磊與嘉晶營運也反映出布局的效益顯現。
漢磊上半年營收33.66億元、年增17.9%；毛利率10.75%，年增10.21個百分點，並帶動財報轉盈，股價也一度站上百元大關，創歷史新天價。
業界人士指出，漢磊布局SiC、GaN等化合物半導體元件多年，其中，SiC更是台灣半導體業唯一已建置4吋與6吋產能的廠商，據悉目前4吋月產能約1,200至1,500片，6吋月產能約500至800片，由於單價比一般矽為主的邏輯IC代工生產價格貴十倍，推升漢磊營運突飛猛進。
漢磊投控董事長徐建華表示，持續擴充SiC、GaN等化合物半導體相關功率元件產能，相關業務將是漢磊未來營運主軸，目標二至三年後，化合物半導體營收占比可達80%。
徐建華強調，在節能減碳的發展趨勢及5G、電動車等應用，從新能源的產生到傳輸端或應用端，對功率元件的需求將會大幅增加，也因此和化合物半導體有關的功率元件，在未來幾年將會有結構性的需求增加。 |
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發表於 2021-9-8 08:07:21
