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台積電看旺第三代半導體 3707漢磊、3016嘉晶...當紅炸子雞
2021年9月8日
晶圓代工龍頭台積電看旺第三代半導體之際,漢磊投控旗下漢磊(3707)、嘉晶等兩家老牌半導體廠腳步也不落人後,在當紅的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)同步布局有成,已邁入量產。由於第三代半導體代工單價格比傳統以矽為主的邏輯IC代工價格貴十倍,加上既有產線產能也搶手,讓漢磊、嘉晶「麻雀變鳳凰」,成為市場當紅炸子雞。
漢磊與嘉晶分別專注在晶圓代工與生產磊晶材料領域,今年隨著化合物半導體應用被市場重視,漢磊與嘉晶營運也反映出布局的效益顯現。
漢磊上半年營收33.66億元、年增17.9%;毛利率10.75%,年增10.21個百分點,並帶動財報轉盈,股價也一度站上百元大關,創歷史新天價。
業界人士指出,漢磊布局SiC、GaN等化合物半導體元件多年,其中,SiC更是台灣半導體業唯一已建置4吋與6吋產能的廠商,據悉目前4吋月產能約1,200至1,500片,6吋月產能約500至800片,由於單價比一般矽為主的邏輯IC代工生產價格貴十倍,推升漢磊營運突飛猛進。
漢磊投控董事長徐建華表示,持續擴充SiC、GaN等化合物半導體相關功率元件產能,相關業務將是漢磊未來營運主軸,目標二至三年後,化合物半導體營收占比可達80%。
徐建華強調,在節能減碳的發展趨勢及5G、電動車等應用,從新能源的產生到傳輸端或應用端,對功率元件的需求將會大幅增加,也因此和化合物半導體有關的功率元件,在未來幾年將會有結構性的需求增加。 |
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