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[股票] 第三代半導體類股紅不讓 2340台亞 環球晶 3374精材 3016嘉晶 漢磊 合晶 茂矽 [複製連結]

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發表於 2021-12-24 07:57:53 |只看該作者 |倒序瀏覽
第三代半導體類股紅不讓  2340台亞 環球晶 3374精材 3016嘉晶 漢磊 合晶 茂矽

工商時報 2021.12.24

第三代半導體成當紅炸子雞,科銳(Wolf)、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、羅姆(ROHM)及日亞化等國際大廠分庭抗禮。台股也搶搭熱潮,在日亞化加持下,台亞半導體(原光磊)將透過轉投資公司成立積亞半導體,進軍6吋GaN on SiC磊晶,23日股價一早急拉上漲停板價66.6元,並帶動茂矽、中美晶等16檔第三代半導體概念股齊步走揚。

全球5G、電動車及智慧物聯網等市場持續成長,帶動RF及功率元件等相關產品需求增加,進而推升第三代半導體的投資持續增加。根據SEMI的預估,全球功率暨第三代半導體的投資額,將在2021年成長20%至70億美元,2022年將持續創新高至85億美元,2017~2022年複合成長率高達15%。

其中,環球晶看好第三代半導體領域商機,預計在美國擴充碳化矽產能,將於明年1月裝機,且目前接單已滿載,股價跳空向上,終場上漲4.96%,收在846元,突破均線糾結平台,並同步拉抬母公司中美晶股價大漲5.05%,收229元。

中信投顧分析,台亞半導體的更名新股,將於27日上市交易,正式晉身為半導體族群。積亞半導體初期資本額為3億元,後續將分階段增資至50億元,積亞將以切入磊晶製程為進軍第三代半導體的起點,技術預計來自於日亞化。

據台亞半導體表示,台亞在化合物半導體領域產品,已經完成驗證並且出貨,但此部分的營收占台亞整體營收比例,將為個位數。日亞化集團在車用LED產業是第一品牌,集團有40%獲利來自於各類尖端材料,未來將協助台亞跨入第三代半導體領域,進行高速轉型。

國泰證期資深經理蔡明翰分析,近來各界紛紛跨入第三代半導體領域,第三代半導體技術層次高,要按照不同的需求,選擇不同的材料,在原子等級的尺度下精確排好,生產出更省電、性能更好的電晶體,並且運用在高頻通訊如5G、衛星通訊與高電壓的汽車電源供應器,皆為未來高度成長的市場,具有未來的高度想像空間。

他認為,此為長線的故事,股價有望延續強勢,短線轉強大漲時,不建議追高,但震盪拉回時,則可逢低布局。
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發表於 2021-12-29 12:10:40 |只看該作者
SiC供不應求、產能滿載 3707漢磊 首度透露將進入8吋製程 3016嘉晶

鉅亨網 2021/12/28

漢磊 (3707-TW) 今 (28) 日指出,目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載,3 年內則產能將擴充至 5000 片,而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程,預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成,漢磊也不缺席將打入,擴大營運動能。

漢磊目前 SiC、GaN 月產能約當 6 吋各約 1000 片,明年 SiC 產能將大幅提升,GaN 也將擴充至 2000 片;而日前法說會上,漢磊預估,未來 2-3 年將持續擴產 SiC,產能將達目前的 5-7 倍。

漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示,目前 6 吋 SiC 產能持續滿載,未來擴充的產能,成長動能集中在車用與太陽能。

至於 8 吋 SiC 製程,張載良指出,隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產,相關產能將大增 30 倍,加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列,未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%,漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。

相較於 SiC 產能大幅擴增,張載良說,很多廠商都在佈局 GaN,包括台積電 (2330-TW)、其他晶圓代工廠也都有在做,但 6 吋 GaN 適合做分離式元件,漢磊將專注在此領域,並在其中占有一席之地。

SEMICON Taiwan 2021 化合物半導體特展於今日舉辦「SEMI Talks 領袖對談」,邀請聯穎光電技術長暨 SEMI Taiwan 功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、聯電 (2303-TW) 協理鄭子銘、張載良、臺大電機系教授陳耀銘等專家,暢談台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢。
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