第三代半導體類股紅不讓 2340台亞 環球晶 3374精材 3016嘉晶 漢磊 合晶 茂矽

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第三代半導體類股紅不讓  2340台亞 環球晶 3374精材 3016嘉晶 漢磊 合晶 茂矽

工商時報 2021.12.24

第三代半導體成當紅炸子雞，科銳（Wolf）、意法半導體（ST）、英飛凌（Infineon）、羅姆（ROHM）及日亞化等國際大廠分庭抗禮。台股也搶搭熱潮，在日亞化加持下，台亞半導體（原光磊）將透過轉投資公司成立積亞半導體，進軍6吋GaN on SiC磊晶，23日股價一早急拉上漲停板價66.6元，並帶動茂矽、中美晶等16檔第三代半導體概念股齊步走揚。

全球5G、電動車及智慧物聯網等市場持續成長，帶動RF及功率元件等相關產品需求增加，進而推升第三代半導體的投資持續增加。根據SEMI的預估，全球功率暨第三代半導體的投資額，將在2021年成長20％至70億美元，2022年將持續創新高至85億美元，2017～2022年複合成長率高達15％。

其中，環球晶看好第三代半導體領域商機，預計在美國擴充碳化矽產能，將於明年1月裝機，且目前接單已滿載，股價跳空向上，終場上漲4.96％，收在846元，突破均線糾結平台，並同步拉抬母公司中美晶股價大漲5.05％，收229元。

中信投顧分析，台亞半導體的更名新股，將於27日上市交易，正式晉身為半導體族群。積亞半導體初期資本額為3億元，後續將分階段增資至50億元，積亞將以切入磊晶製程為進軍第三代半導體的起點，技術預計來自於日亞化。

據台亞半導體表示，台亞在化合物半導體領域產品，已經完成驗證並且出貨，但此部分的營收占台亞整體營收比例，將為個位數。日亞化集團在車用LED產業是第一品牌，集團有40％獲利來自於各類尖端材料，未來將協助台亞跨入第三代半導體領域，進行高速轉型。

國泰證期資深經理蔡明翰分析，近來各界紛紛跨入第三代半導體領域，第三代半導體技術層次高，要按照不同的需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，生產出更省電、性能更好的電晶體，並且運用在高頻通訊如5G、衛星通訊與高電壓的汽車電源供應器，皆為未來高度成長的市場，具有未來的高度想像空間。

他認為，此為長線的故事，股價有望延續強勢，短線轉強大漲時，不建議追高，但震盪拉回時，則可逢低布局。

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SiC供不應求、產能滿載 3707漢磊 首度透露將進入8吋製程 3016嘉晶

鉅亨網 2021/12/28

漢磊 (3707-TW) 今 (28) 日指出，目前 6 吋 SiC 需求持續暢旺、產能滿載，3 年內則產能將擴充至 5000 片，而漢磊也首度表態將進入 8 吋 SiC 製程，預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少 2-3 成，漢磊也不缺席將打入，擴大營運動能。

漢磊目前 SiC、GaN 月產能約當 6 吋各約 1000 片，明年 SiC 產能將大幅提升，GaN 也將擴充至 2000 片；而日前法說會上，漢磊預估，未來 2-3 年將持續擴產 SiC，產能將達目前的 5-7 倍。

漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示，目前 6 吋 SiC 產能持續滿載，未來擴充的產能，成長動能集中在車用與太陽能。

至於 8 吋 SiC 製程，張載良指出，隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產，相關產能將大增 30 倍，加上台灣、中國許多廠商加入化合物半導體行列，未來 8 吋基板成本可望減少 20-30%，漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。

相較於 SiC 產能大幅擴增，張載良說，很多廠商都在佈局 GaN，包括台積電 (2330-TW)、其他晶圓代工廠也都有在做，但 6 吋 GaN 適合做分離式元件，漢磊將專注在此領域，並在其中占有一席之地。

SEMICON Taiwan 2021 化合物半導體特展於今日舉辦「SEMI Talks 領袖對談」，邀請聯穎光電技術長暨 SEMI Taiwan 功率化合物半導體委員會副主席林嘉孚、聯電 (2303-TW) 協理鄭子銘、張載良、臺大電機系教授陳耀銘等專家，暢談台灣在寬能隙化合物半導體的競爭優勢。