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欣興（3037）是全球第三大PCB生產製造商，全球市占率在4~5%，主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含PCB、FPC、HDI板、IC載板等，今年Q2營收比重為PCB 14%、FPC 7%、HDI 36%、IC載板43%，若依終端消費客戶來進行區分，分別為Carrier 43%、通訊17%、消費性產品28%、PC&NB 12%。
欣興第2季在提列較多存貨呆滯影響下，使得營運轉盈為虧，下半年在季節性因素拉升HDI營運加上載板需求穩定上揚，預期營運將優在上半年水準。
分析師指出，欣興大陸昆山廠由於環保議題愈趨嚴格，目前已逐漸將部分產能移往黃石廠，可望降低營運風險，近期原料價格相對穩定，對穩定獲利能力也將有所幫助，估計今年全年合併營收771億元，年成長18.65%。
欣興第2季營收173.04億元，季增4.49%，年增19.15%，毛利率6.35%，稅後虧損2.03億元。第2季雖然營業額上升，但毛利卻較第1季下滑，主要由於提列較多存貨呆滯，若還原後毛利率7.8%仍是較第1季成長。
欣興（3037）受惠蘋果新機效應，推升HDI、軟硬結合板以及類載板進入出貨旺季，另外，ABF基材的IC載板，則受惠於AI應用齊發，法人看好，欣興第3季營收挑戰季增兩成，單季估可損益兩平或小賺。
欣興7月營收67.86億元，月增12.5%，年增38.3%，創單月新高，隨著美系客戶新機進入出貨旺季，將成為推升該公司第3季主要成長動能。
同時，法人預估，欣興類載板良率生產已成熟，而軟硬結合板則受惠手機電池模組面積提升，且欣興在客戶的滲透率提高，推升產能利用率走高，毛利率提升，第3季挑戰損平或小賺。
欣興第3季PCB產能利用率回升到80%至85%，HDI由八成提高到八到九成，IC載板方面也可望從第2季的70%至75%，提高到75%至80%。
另外，5G/AI崛起，也推升欣興ABF基材IC載板的需求。欣興原預估今年資本支出50多億元，主要用在產線局部的擴充，以及製程提升，但因為客戶需求，上修今年資本支出為70億元，其中以IC載板占其中五成、30%為PCB、20%為軟板。
欣興 (3037-TW) 集團軟板廠同泰電子 (3321-TW)，今 (2018) 年軟板業務上因大舉囊括韓系客戶手機重要訂單，助攻 7 月單月損益兩平，公司並積極準備進行產能擴充，擬辦理 3 億元股本現增案籌資，並已向金管會證期局送件。
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發表於 2018-9-4 10:47:03
