3037 欣興 - 第3季PCB產能利用率回升到80%至85%. 本季營收拚增兩成. 力拚轉盈.

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欣興（3037）是全球第三大PCB生產製造商，全球市占率在4~5%，主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含PCB、FPC、HDI板、IC載板等，今年Q2營收比重為PCB 14%、FPC 7%、HDI 36%、IC載板43%，若依終端消費客戶來進行區分，分別為Carrier 43%、通訊17%、消費性產品28%、PC&NB 12%。

欣興第2季在提列較多存貨呆滯影響下，使得營運轉盈為虧，下半年在季節性因素拉升HDI營運加上載板需求穩定上揚，預期營運將優在上半年水準。

分析師指出，欣興大陸昆山廠由於環保議題愈趨嚴格，目前已逐漸將部分產能移往黃石廠，可望降低營運風險，近期原料價格相對穩定，對穩定獲利能力也將有所幫助，估計今年全年合併營收771億元，年成長18.65%。

欣興第2季營收173.04億元，季增4.49%，年增19.15%，毛利率6.35%，稅後虧損2.03億元。第2季雖然營業額上升，但毛利卻較第1季下滑，主要由於提列較多存貨呆滯，若還原後毛利率7.8%仍是較第1季成長。

欣興（3037）受惠蘋果新機效應，推升HDI、軟硬結合板以及類載板進入出貨旺季，另外，ABF基材的IC載板，則受惠於AI應用齊發，法人看好，欣興第3季營收挑戰季增兩成，單季估可損益兩平或小賺。

欣興7月營收67.86億元，月增12.5%，年增38.3%，創單月新高，隨著美系客戶新機進入出貨旺季，將成為推升該公司第3季主要成長動能。

同時，法人預估，欣興類載板良率生產已成熟，而軟硬結合板則受惠手機電池模組面積提升，且欣興在客戶的滲透率提高，推升產能利用率走高，毛利率提升，第3季挑戰損平或小賺。

欣興第3季PCB產能利用率回升到80%至85%，HDI由八成提高到八到九成，IC載板方面也可望從第2季的70%至75%，提高到75%至80%。

另外，5G/AI崛起，也推升欣興ABF基材IC載板的需求。欣興原預估今年資本支出50多億元，主要用在產線局部的擴充，以及製程提升，但因為客戶需求，上修今年資本支出為70億元，其中以IC載板占其中五成、30%為PCB、20%為軟板。

欣興 (3037-TW) 集團軟板廠同泰電子 (3321-TW)，今 (2018) 年軟板業務上因大舉囊括韓系客戶手機重要訂單，助攻 7 月單月損益兩平，公司並積極準備進行產能擴充，擬辦理 3 億元股本現增案籌資，並已向金管會證期局送件。

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ABF基板傳供給吃緊 Q4報價全面上漲

伺服器及人工智慧相關晶片銷售動能強勁，加上高速網路通訊晶片出貨放量，關鍵的ABF封裝基板需求暢旺。因ABF封裝基板產能過去3年幾乎沒有增加，關鍵的對位用線性滑軌設備交期又長達10個月以上，在年底前無法擴產情況下，欣興（3037）的ABF封裝基板已供不應求，最快9月將漲價約1成幅度。

ABF基板供應商均證實，在中央處理器（CPU）、高速網通晶片、繪圖晶片（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）的需求明顯轉強情況下，第三季以來ABF基板的確供給吃緊，不排除後續有調漲報價動作。IC封裝廠則指出，因為ABF基板供不應求，看起來最快9月就會看到漲價，預期價格漲幅約1成左右。

ABF封裝基板主要應用在CPU、GPU、FPGA、網路處理器等尺寸較大的晶片上，近年來有關人工智慧及自駕車的高效能運算（HPC）需求爆發，新一代採用10/7奈米的HPC運算晶片，或是加密貨幣挖礦運算及區塊鏈等特殊應用晶片（ASIC），在封裝製程上也大量採用ABF封裝基板。

由於過去3年當中，IC基板廠，主要擴充的都是手機晶片採用的覆晶晶片尺寸（FCCSP）或封裝內建封裝（POP）等BT封裝基板產能，ABF封裝基板產能幾乎沒有擴增。也因此，隨著下半年進入CPU、GPU、FPGA等銷售旺季，ABF封裝基板產能明顯吃緊，第四季幾乎可確定會供不應求。

基板業者表示，英特爾及超微下半年將推出高核心數CPU，輝達（NVIDIA）及超微也將推出新款GPU，至於人工智慧及雲端運算強勁需求，亦帶動FPGA、HPC及ASIC等晶片銷售量。由於這些新款晶片設計十分複雜，採用的ABF封裝基板的層數明顯變多，大舉吃掉以層數計算的ABF基板產能，並導致產能供不應求，第四季價格應全面調漲，最快9月就可看到第一波漲價效應發酵。

受惠於蘋果新iPhone相關IC封裝基板及相關PCB板開始拉貨，欣興7月營收月增12.6％達67.86億元，較去年同期成長38.3％。法人看好第三季營收有機會挑戰新高。