蘋果傳2015年推14奈米A系列晶片 台積電大口吃下70％訂單

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蘋果傳2015年推14奈米A系列晶片 台積電大口吃下70％訂單

來源 : http://news.cnyes.com/Content/20131219/KHC2WPU0TERHO.shtml?c=headline_sitehead


科技網站《AppleInsider》周三 (18日) 報導，台媒消息來源顯示，蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 最新一代的 A 系列處理器，將在 2015 年邁入更先進的 14 奈米製程技術，屆時將由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨自吃下 60-70％ 大量訂單。

根據台灣媒體《Digitimes》指出，台積電有機會在 2015 年，為蘋果承接 60-70％ 的處理器製造業務，而剩下的供貨比率則由目前蘋果代工夥伴三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 負責。

此一數據和南韓《經濟日報》先前的報導內容相符。

除了供應商變動之外，預期蘋果亦將轉向投入最新的 14、16 奈米 FinFET 製程。目前蘋果 iPhone 5S、iPad Air、視網膜螢幕 iPad mini 等產品，均採用三星獨家的 28 奈米製程處理器。據信蘋果明 (2014) 年將開始使用台積電的 20 奈米製程，打造下一代「A8」系列晶片。台積電近期已著手擴大 20 奈米晶片生產線，分析師們預測，蘋果的大量訂單將占去台積電明年 10％ 營收。

台積電執行長劉德音 (Mark Liu) 先前預估，公司 16 奈米晶圓廠將於明年末尾啟動投產，而三星的 14 奈米製程技術或將於同一時間登場。不過產業專家對《AppleInsider》透露，這兩間企業要轉向投入新 FinFET 製程技術，或許有所困難之處。

例如要由 28 奈米製程轉為 20 奈米，主要關鍵就是讓成品體積變小。但若要從傳統的平面電晶體 (planar transistors) 轉換為全新「3D 電晶體」(亦即 FinFET 技術)—則需要導入全新的製造技術工程。

目前放眼市場，只有半導體業龍頭英特爾 (Intel Corp.)(INTC-US) 有能力大量打造 FinFET 晶片設備。