〈敦泰法說〉IDC產能問題最快Q4末解決 明年營運可轉強

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鉅亨網記者彭昱文 台北2018/07/27 18:43
敦泰 (3545-TW) 今 (27) 日召開法說會，董事長胡正大表示，第三季 IDC(整合觸控暨驅動 IC) 受限產能問題無法解決，業績恐較第二季減少，但隨著轉製程及晶圓代工產能陸續開出下，預計最快今年底前產能供應可以有明顯的改善，並將反映在明年首季的營運上。

胡正大表示，雖然全螢幕手機成長快速，但 IDC 產能不足問題「還將延續一段時間」，預估第三季出貨量仍無法跟上市場需求、業績表現將較第二季減少。

但他指出，隨晶圓代工產能將陸續開出，加上透過轉進 55 奈米製程方式，最快第四季末 IDC 供貨短缺形況將逐漸緩解，並反映在明年首季營運。

目前全螢幕手機在市場已蔚為風潮，他預計，即使在 IDC 缺貨下，新開出的 HD、FHD 解析度的手機案子，多數還是選用 LCD 內嵌式觸控面板，顯示未來 IDC 產能問題一旦解決，出貨將可快速上升。

此外，胡正大也表示，將持續深耕 IDC 產品線，有機會讓客戶以 COG(玻璃覆晶封裝) 方式實現或接近 COF(薄膜覆晶封裝) 的效益，可有效大幅降低成本，更進一步擴大 LCD 內嵌式觸控面板在全螢幕手機的市占率。

就手機螢幕趨勢來說，胡正大預估，明年大陸智慧機市場將有二分之一是採用全螢幕，並將分成 AMOLED、IDC 與傳統外掛螢幕三個階級。

他解釋，雖然三星今年以低價推出過剩的 AMOLED 產能，但價格還是貴，市場還是偏向用 IDC，IDC 不僅符合性價比需求，又比傳統外掛來的好，除非是非常低階的手機加上 IDC 缺貨，才會轉而投向傳統外掛。

至於中國手機市場，胡正大認為今年來看並沒有衰退，只是近飽和，成長幅度趨緩而已