積體電路製程重大突破 台團隊研究登國際期刊

zebron

積體電路製程重大突破 台團隊研究登國際期刊


 
台灣團隊成功研發出超越摩爾定律的二維單原子層二極體，並在自然通訊雜誌上發表成果，圖為結構示意圖。（科技部提供）

台灣國立成大物理系教授吳忠霖與同步輻射研究中心陳家浩博士所組成的研究團隊，研發出僅有單原子層厚度、約0.7奈米，且具優異邏輯開關特性的二硒化鎢（WSe2）二極體，並在自然通訊雜誌上發表成果。

半導體技術蓬勃發展，即將面臨積體電路微縮化的三奈米製程極限，因此科學家除改善積體電路中電晶體的基本架構外，也積極尋找具有優異物理特性且能微縮至原子尺度（<1奈米）的電晶體材料。

中華民國科技部、國立成功大學、與國家同步輻射研究中心的支持下，台灣團隊在積體電路研發上有重大突破。學者找到0.7奈米電晶體材料，此二維單原子層二極體的誕生，更加輕薄，效率更高，除了可超越「摩爾定律」進行後矽時代電子元件的開發，以追求元件成本/耗能/速度最佳化的產業價值外，並可滿足未來人工智慧晶片與機器學習所需大量計算效能的需求。

二維材料具有許多獨特的物理與化學性質，科學家相信這些性質能為計算機和通信等多方領域帶來革命性衝擊。其中與石墨烯（Graphene）同屬二維材料的二硒化鎢，是一種過渡金屬二硫族化合物（Transition Metal Dichalcogenides, 簡稱TMDs）。

研究團隊表示，二硒化鎢能夠在單化合原子層的厚度（約0.7奈米）內展現絕佳的半導體傳輸特性，相比以往的傳統矽半導體材料，除了厚度上已超越三奈米的製程極限外，可完全滿足次世代積體電路所需更薄、更小、更快的需求。

 

台灣團隊成功研發出超越摩爾定律的二維單原子層二極體。（科技部提供）

研究團隊利用同時兼具高亮度/高能量解析/高顯微力的台灣「三高」同步輻射光源，成功觀察到可以利用乘載二維材料的鐵酸鉍（BiFeO3）鐵電氧化物基板，能有效地在奈米尺度下改變單原子層二硒化鎢半導體不同區域的電性。吳忠霖教授表示，相較以往只能利用元素參雜或加電壓電極等改變電性的方式，本研究無需金屬電極的加入，為極重大的突破。

這項研究利用單層二硒化鎢半導體，與鐵酸鉍氧化物所組成的二維復合材料，展示了調控二維材料電性無需金屬電極的加入，就能打開和關閉電流以產生1和0的邏輯訊號，這樣能大幅降低電路製程與設計的複雜度，以避免短路、漏電、或互相干擾的情況產生。此外，由於二維材料的厚度極薄，能如同現今先進的晶圓3D堆疊技術一樣，透過堆疊不同類型的二維材料展現不同的功能性。

研究團隊說，透過這項研究成果，未來若能將此微縮到極限的單原子層二極體組合成各種積體電路，由於負責運算的傳輸電子被限定在單原子層內，因此能大幅地降低干擾並能增加運算速度，預期可超過現今電腦的千倍、萬倍，而且所需的能量極少，大量運算時也不會耗費太多能量達到節能的效果。

科技部表示，這項研究成果將對數位科技發展帶來重大的影響，也許手機充電一次就能連續使用一個月，而以現階段積極發展的自動駕駛汽車來說，如果所有的感測、運算速度都比現在快上千、萬倍，行駛霹靂車再也不是夢想。