3645 達邁 - 5G帶旺，高頻材料業者看俏 擴產不停歇

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隨著5G通訊將在2020年即將商轉，業者預期2019下半年會看到相關應用有不錯的前景，因此在上半年傳統電子業淡季期間，積極布局5G領域。其中適用於5G高頻高速的液晶高分子樹脂材料（LCP）與替代品異質聚醯亞胺薄膜（Modified PI）成為業界備受關注的產品，相關業者，有望從中受惠。

　　其他MPI供應鏈如達邁 （3645） ，受惠於5G技術漸顯以及折疊式手機概念亮出，帶動MPI需求逐漸成長，去年營收創下11年新高，也是歷史最高的佳績，法人表示，受到多元新應用的帶動，MPI成為市場關注的焦點之一，在未來可撓式的OLED軟性材料中，PI也有望佔一席之地，認為相關產品後市看長可期。

全球前四大PI薄膜供應商達邁（3645）因應5G需求帶動FCCL（軟性銅箔基板）客戶在終端新應用成長，依據擴產計畫推動在台灣投資，今年第1季在建廠裝機同步並進中，持續邁向下半年投產的計畫。

達邁先前訂下先進PI研發大樓在2018年底完成的計畫，銅鑼2期擴廠計畫則在今年首季開始裝機。達邁提到，目前擴廠和裝機同步進行中，設備目標在第1季到位後，第2季試車，進而在下半年傳統旺季開出產能，目標在擴廠完成後提升公司的競爭力。

依據達邁計畫，因應客戶需求實施擴產，預定在今年下半年新開出600噸產能目標，支應PI在高階應用領域的寡占市場需求。

達邁董事長兼總經理吳聲昌先前已預告，達邁看好在高階利基應用市場維持寡占市場，隨著年度手機品牌新機、3C產品需求，已做好準備。

達邁是全球第三家以化學法生產PI的大廠，也是台灣首家投入量產PI薄膜的廠商。同時達邁也與日本荒川化學、JFEC合作陸續開發客製化產品。

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