CCL三雄鼎立 股王爭霸白熱化 6274台燿 6213聯茂 台光電

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CCL三雄鼎立 股王爭霸白熱化 6274台燿 6213聯茂 台光電

2019年7月26日

銅箔基板（CCL）三雄25日攜手上漲，台燿（6274）、聯茂（6213）、台光電（2383）股價亦步亦趨，最大落差不過3個百分點，展現CCL身為5G時代關鍵原料的霸氣，且三雄全數獲得研究機構青睞力挺，市場開始期待新一波上調股價預期潮，何時到來。

高盛、美林、凱基投顧對台燿的推測合理股價，介於135∼148元之間；相對地，研究機構對聯茂、台光電的目標價則都在120元左右。

比較市場對CCL三雄2020年獲利預期，台燿每股純益預估值來到11∼12元區間，可望榮登CCL獲利王，足以解釋外資何以給予台燿最高目標價。然各研究機構對聯茂與台光電2020年每股純益預測，也落在9∼10元之間，相較台燿並不遜色，換句話說，當CCL族群投資氣氛轉熱，市場願意給予的評價即可能有上調空間。

美林證券指出，台燿受惠於毛利率表現有撐與稅率較低，第二季每股純益1.97元，季增28％、年增6％，也比預期高出一成以上。放眼下半年，只要玻纖布原物料短缺問題解決，美林認為，台燿第四季將享有高毛利產品加持、毛利擴張激勵，也就是說，下半年營收將繳出逐季上揚佳績。

凱基投顧科技產業分析師林祐熙認為，除了缺料問題外，雖然遭遇大陸客戶晶片恐面臨短缺、使拉貨放緩，但同時設計變更，反而更大幅度採用更高階材料以增強效能，因此，研判新增產能將在本季如期開出，應付2020年5G產品放量。

統一投顧認為，聯茂在5G基站材料已率先站穩大陸電信設備商供應角色，大陸2019年約有10∼20萬座5G基地台需求，2020年將成長至30∼80萬座，龐大商機使Ultra Low Loss、Mid Low Loss材料出貨顯著成長；加上聯茂下半年開始供應美系晶片大廠7nm伺服器平台用Low Loss的CCL材料，推升單位售價、毛利率、獲利增長。

台光電方面，高盛證券看好，第二季在新伺服器平台產品、HDI板於車用領域滲透率提高、匯率有利，以及材料成本降低等因素加持下，毛利率表現將比預期更佳，而第三季受惠蘋果iPhone類載板（SLP）拉貨，營運將繳出更亮眼表現。

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開盤就補量能....攻擊

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超高頻板用玻纖布足量供貨與否，牽動台燿(6274)下半年表現
2019/07/26 12:00 財訊快報 李純君

【財訊快報／記者李純君報導】本土三大銅箔基板廠之一的台燿(6274)，受到日系供應商玻纖布缺貨影響，不單影響其6月業績，法人圈傳出，恐也影響其超高頻網通產品第三季出貨的放量力道，而高階玻纖布供應足量與否，將牽動其下半年表現。

　　台燿的T3(TU-933)，開發出SLL(super low loss)銅箔基板，主要用於生產超高頻的網通應用產品，包含400G交換機、基地台的基站、RF等，但因生產此類銅箔基板，需要使用的關鍵材料之一，玻纖布部份，主要由日系NE-glass玻纖布供應，但因日商新舊產能交替後開出進度低於預期，法人圈預估，台燿的T3放量將往後遞延。

　　台燿第二季營收43.5億元，季減12%、年減5%，毛利率23.4%低於預期，但因稅率較低，第二季每股淨利1.97元，季增28%、年增6%，優於法人圈預期，累計今年上半年每股淨利3.5元。展望今年下半年，法人圈認為，台燿要繳出好成績，玻纖布原物料能否足量供應，會是一大關鍵。

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台股開資金趴 5G、內需成Q3主流
2019/07/28 05:50 中時電子報 方歆婷╱台北報導

工商時報【方歆婷╱台北報導】 時序步入下半年，隨貿易戰情勢緩和、美聯準會（Fed）降息在望，投資氛圍好轉，國內又有台商回流潮、史上最多的股息發放，配合總統大選前的政策偏多加持，股市資金派對蓄勢待發。法人認為，近期在轉單效應下，5G族群儼然成盤面主流，而傳產、內需族群則可搭配布局，作為面對國際局勢變數的防禦股。 統一投顧表示，貿易戰緩和之際，台積電為第三季電子業旺季行情背書，可望帶動台股多方走勢，加上Fed可望於本周利率決策會議決定降息，資金行情帶動指數續揚，選股方向以5G、華為供應鏈、鏡頭、PA（砷化鎵）、生技及攻守兼具的高殖利率概念股為主。 安聯台灣科技基金經理人廖哲宏認為，中美貿易戰「邊談邊打」將成常態，因此即使談判重啟，「變中不變」的轉單效益受惠概念族群，仍具有中長期投資題材。無論中美貿易最後是合是分，中國品牌以亞洲供應鏈取代美系供應鏈已成趨勢；其中，5G布建在基地台及手機進展，超乎市場預期，帶動整體供應鏈訂單的提升。 群益長安基金經理人王耀龍表示，產業方面相對看好5G、資料中心、server等成長前景較佳之類股表現，投資布局上則可朝具備產業與營運成長趨勢、殖利率優勢、營收獲利正成長等方向。 至於傳產、內需方面，則因台商回流及總統大選受到關注；經濟部陸續受理台商回台申請案，已有近百家台商通過審查，投資金額逼近5,000億元新台幣。回流台商亟需廠房、商辦等，加上國內企業也有擴廠或換新商辦的需求，在供給有限下，價格水漲船高；包括資產、營建、觀光、旅遊等可留意。 而在明年總統大選的催化下，相關概念股也浮出檯面，除了台商回流股外，擁「5＋2產業」題材則包括風電、國艦國造，以及生技產業等。

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比價就好玩

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日月光投控第3季業績看增2成 EMS看增5成
2019/07/31 17:06 中央社 中央社

（中央社記者鍾榮峰台北2019年7月31日電）日月光投控 (3711) 財務長董宏思看好5G和系統級封裝成長動能，下半年逐季成長可期。法人估日月光投控第3季業績看增15%到18%，上看2成，其中電子代工服務業績看季增5成。

封測大廠日月光投控今天下午舉行法人說明會，展望下半年營運，董宏思指出，今年資本支出會按照產能需要安排，可能會較今年初預期增加，主要投資在封裝測試整合方案，因應下半年季節性需求，此外測試投資也會增加，因應晶片測試複雜度提升和測試機台要求。

整體觀察，董宏思指出從客戶預估來看，下半年會有顯著成長，今年逐季成長態勢不變，第4季封裝測試與材料以及電子代工服務（EMS）業務都會持續成長。下半年包括5G、手機、通訊、電腦、汽車和消費性電子等領域都可望增溫。

法人預估，日月光投控第3季整體業績可望較第2季成長15%到18%，上看2成，其中封裝測試與材料業績可望季增15%到18%，電子代工服務業績可望大幅季增超過4成，上看5成。

展望5G應用，董宏思表示，包括5G終端設備和基礎建設布局持續進行，5G是未來半導體產業成長的主要推動力，日月光投控持續在5G領域布局，覆蓋率持續增加。

在系統級封裝（SiP），董宏思指出，晶片異質整合封裝將是未來技術應用方向，才能縮小封裝設計，因應5G晶片整合應用趨勢，系統級封裝將會是主要技術。

董宏思預期，今年日月光投控在系統級封裝業績會持續成長，原先預期每年在SiP新生意量增加1億美元，今年目標可望超前，未來大環境有助SiP發展。

法人指出，第2季SiP占日月光投控整體業績比重約12%，上半年SiP占比約15%。

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周一除息4.4元  UP

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除息比價

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外資連6賣台北股匯仍有撐 台幣連4日未見貶值
2019/08/19 17:04 鉅亨網 鉅亨網記者王莞甯 台北

台股今 (19) 日呈現股匯雙漲格局，加權指數一度收復 10500 點關卡，終場收漲 67.86 點至 10488.75 點，台幣也一度升值 5.6 分，終場兌一美元以 31.352 元作收，升值 1.4 分，已是連 4 個交易日未見貶值 (其中 1 個交易日平盤作收)，即便外資連 6 賣，且賣超不輕，不過，從台幣價量來看，暫無來自資金面的明顯壓力。

台幣以 31.364 元、小升 0.2 分開出後，全日維持在升值態勢，最高一度來到 31.31 元，升值 5.6 分，終場兌一美元收在 31.352 元，升值 1.4 分，台北外匯經紀公司成交值 6.49 億美元；匯銀人士指出，台北匯市今日主要是實質拋補需求，暫未見到明顯匯出的壓力。

觀察主要亞幣，除了泰銖升逾 0.15%，台幣小幅升值 0.04%，其他多處在小貶格局，人民幣平盤上下波動，韓元貶逾 0.1%、日圓貶 0.2% 上下。

法人進一步指出，由於美國聯準會主席鮑爾 23 日將在 Jackson Hole 央行年會發表演說，投資人關注其談話和 9 月繼續降息的可能性和幅度，在多數市場預期認為，聯準會可望再降息至少 1 碼之際，短期非美貨幣有撐。

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聯茂 新高