全新第三代 AMD Ryzen 5 3600X 簡單開箱小試一下～

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首先是AMD Ryzen 5 3600X 外觀簡單開箱部分，本體外盒長這樣
 

側面
 

外包裝即可認明此顆為第3代Ryzen系列處理器
搭配X570主機板即可支援PCI-E 4.0
 

盒裝處理器裡面也搭配了一顆信仰原廠風扇
這次Ryzen 5 3600X搭配的是Wraith Spire，不會發光的版本
 

這次採用的是Zen2架構，跟前兩代相比效能可以說是大幅躍進
值得令人期待的效能，我才終於知道7/7當天搶先排隊購買人潮可不是說笑的
 

真香開封，打開包裝
 

首先會映入眼簾的是使用手冊，採用塑膠框上蓋包覆住
 

再來就是原廠風扇Wraith Spire
 

盒子裡面東西全部打開之後是這樣 這次包裝方式有些改變
並沒有那個黑色小紙盒 是改用右邊的塑膠上蓋取代
 

Ryzen 5 3600X本體，這就是一種信仰，真香啊
 

背面針腳，AM4 1331針上好上滿
原有B350以上主機板只要更新BIOS都能夠支援 只要你主機板供電不要太糞就好
 

Ryzen 5 3600X為TDP 95W的處理器
所以這一次搭配的散熱器為Wraith Spire
 

後方事先已經塗好散熱膏，沒有銅底
 

側面，跟之前用的R5-2400G散熱器相比高了近一個頭(!)
 

再來就是請出既有的另外兩個Ryzen 5空盒出來大合影~
(左邊的2400G是真的有實品上機，右邊的2600是空盒)
 

背面也合影一張
可以看出這一次AMD在處理器盒裝包裝設計上也下了心作了改變
 



ASUS ROG Strix X570-F Gaming主機板 簡單介紹

再來看到這次搭配的
也是新推出的ASUS ROG Strix X570-F Gaming主機板
 

跟前兩代一樣採用AM4 1331針腳 不過處理器支援性就跟前兩代有些差異
也代表你如果去市面上買Ryzen二手處理器來上新主機板時所要特別注意的
基本上最低(便宜)支援的處理器為R5-2600(屬於上一代的Zen+架構)
而APU部分僅限使用R3-3200G與R5-3400G，其他的都不支援(無法開機)
不過既然都已經有X570了，不如就一次攻頂上第三代Zen2架構才不會夜長夢多~
 

4個DDR4 DIMM記憶體插槽，最高可支援128GB
具備華碩獨家的OPTIMEM 將CPU與記憶體之間的佈線最佳化
搭配Zen2架構大幅進化的記憶體控制器，一舉提高記憶體超頻時脈與效能
 

2個M.2插槽 可支援PCI-E 4.0 NVMe SSD
2條PCI-E x16搭配華碩獨家的SafeSlot強固顯示卡插槽，防止顯示卡過重導致插槽變形
 

另外因為這次的X570晶片組TDP與前兩代相比較高
所以各廠都加上了台達60000小時風扇輔助散熱，此風扇採溫控方式控制
 

上方有三個風扇插座 分別為CPUFAN、CPU_OPTFAN 與一個AIO PUMP專用接頭
另外這張板子上方有一個+12V的RGB接頭
 

另外除了主機板後方的CHA_FAN1之外
下面這個地方也有三個風扇接頭 分別為CHA_FAN2、W_PUMP以及M.2_FAN
 

背板部分這一代也採用了上一代X470開始啟用的一體式擋板，方便使用者做安裝
 



上機實測部分與遊戲效能測試

那麼，接下來是實測部分

測試環境如下

CPU：AMD Ryzen 5 3600X
MB：ASUS ROG Strix X570-F Gaming
RAM：Klevv 8GB DDR4-2666 oc 3000 兩條
Cooler：隨盒Wraith Spire 無RGB LED
VGA：臨時抓過來支援的 MSI RX570 8GB
PSU：舊的Corsair CX500
 

近拍一張 左側上蓋這端有會發光的敗家之眼
不過隨盒附的Wraith Spire 無RGB LED 但解熱能力也還過得去啦
而且旁邊有電扇輔助降溫的情況下基本上也還好
 

BIOS概要 為何是DDR4-3000呢？因為美光AT上禮拜斷貨了...
一氣之下(...) 就搞了兩支Klevv普條回來當超頻條用，就變成了這樣
 

這兩支記憶體的SPD具備XMP 2.0，只要打開DOCP就可以自動載入參數
 

在XMP DDR4-2666之下的參數為16-18-18-38
 

為穩定考量，記憶體電壓部分調成1.35v
 

Performance Bias 應該是針對特定測試軟體強化其效能 這裡選擇自動
 

效能強化部分改成Level3來試試
 

記憶體細部參數部分
 

CR改成1T
 

開啟PBO
 

另外這顆PCH小風扇是溫控的 只要到達一定溫度就會啟動風扇降溫
 

來看看CPU-Z
 

AIDA64 CPUID
 

AIDA64 記憶體頻寬測試結果
 

Geekbench 5.0
 

Cinebench R15 多核約1600分，單核196分
 

在渲染效能更強的Cinebench R20之下 多核3623分，單核491分
 

StreetFighter 4 Benchmark
 

 

Dirt Rally Benckmark模式，特效High
 

測試畫面一景
 

 

測試成果
 

The Crew 2 影像設定，特效設高
 

全核心最高能達到4.25GHz看到時候新的BIOS出來最高睿頻部分會不會有所改善
 

在高負載之下，CPU最高可以達到89度 這是旁邊有用電風扇直吹的成果
 



結語

這次新推出的第三代Ryzen，憑藉於Zen 2新架構的發揮
加上記憶體控制器的改良之下，超上3000基本上就跟喝水一樣
只要你的記憶體體質別太差，適當加點電壓也是能夠成大器的～

而且新一代處理器除了提升了在遊戲方面的整體效能之外
於日常工作與影音剪輯上面，也能跟Intel平台的中高階處理器平起平坐了
在整體性價比上面也算是相當不錯的選擇

另外本次最後一顆 而且也是最高階的3950X也即將在這個月底要上市了
也期待能夠帶來與Intel平台相抗衡的強大效能
然後在如此的競爭之下，處理器市場也能有所進步
受惠的依舊是廣大的消費者

最後如果AMD未來能夠在軟體與韌體上面多多改進的話
相信未來一定大有可為～

＜完＞