AI客製晶片熱 IC廠搶新商機

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AI客製晶片熱 IC廠搶新商機

2019-09-14 23:57經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導



人工智慧（AI）應用逐漸擴展範圍，為因應市場發展趨勢與客戶需求，特殊應用IC（ASIC）業者包括創意、世芯、智原等，都已搶占相關客製化晶片商機，IC設計業者義隆也著手將既有產品逐步AI化。

創意的AI相關案件業績占比去年約5％，預期今年會達8％，現階段AI案件多達11件，應用範圍包括雲端的模型訓練、推論運算與邊緣運算等。

法人估計，創意AI相關業績比重明年有機會達雙位數百分比，該公司AI案件先從委託設計案開始，然後進入量產，預計明年下半逐漸放量，將帶動業績增長。

創意AI相關案件採用製程也逐步升級，從先前採用28奈米，後來改用12奈米，再進階到7奈米，後續跟著台積電製程發展，預期部分模型訓練等案件會再轉換到5奈米。

至於世芯，該公司將AI相關案件計入高效能運算（HPC）領域，上半年其HPC相關業績比重已超過一半，其中AI約占整體業績的10％至15％。據了解，世芯AI相關案件大多應用於雲端領域，終端裝置較少。

另外，智原主攻高設計價值案件，在AI領域強調與物聯網結合，其在第2季時，AIoT相關業務占ASIC業績比重約26.4％，應用層面包括雲端與終端。

ASIC業者提到，越來越多系統業者希望開案自訂規格的AI相關IC，都需要綁演算法在裡面，所以相關市場正持續變大。

在義隆方面，該公司著手將既有產品AI化，例如讓旗下轉投資公司的智慧交通業務能實現智慧偵測車牌等，或如本身的觸控晶片也能增加功能，如偵測使用者是否正在觸控或處於其他狀態，讓終端應用晶片更智慧化，以提高裝置運作效率。