5G引爆新商機 3529力旺、6423億而得一路旺到明年 6533晶心科 3661世芯

mojeku

5G引爆新商機 3529力旺、6423億而得一路旺到明年 6533晶心科 3661世芯

2020/07/06

全球5G電信網路下半年陸續開台，不僅帶動5G智慧型手機及智慧電視世代交替強勁需求，低延遲特性亦帶動車聯網、物聯網等邊緣運算市場快速起飛。為了提升局端及終端運算效能，5G相關應用晶片搭載更高容量嵌入式非揮發性記憶體（eNVM IP），矽智財廠力旺（3529）及億而得（6423）直接受惠，營運一路看旺到明年。

力旺今年受惠於搭載其IP的LCD／OLED面板驅動IC及打進三星供應鏈出貨暢旺，推升前五個月合併營收7.91億元，較去年同期成長17.2％。隨著5G智慧型手機及終端裝置拉貨動能優於預期，包括面板驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器及影像訊號處理器等晶片均有採用力旺eNVM IP，預期今年營運重拾成長動能。

力旺今年看好LCD／OLED面板驅動IC、電源管理IC、數位電視及機上盒晶片等市場有更高的市場滲透率，DRAM、屏下指紋辨識晶片、無線充電電源管理IC、WiFi網路IC等應用在去年帶來營收貢獻，今年維持成長。另外，力旺在40奈米以下的新產品設計定案數持續成長，主打安全應用的NeoPUF矽智財獲得歐洲與大陸客戶採用，力旺預期該技術搭配子公司熵碼的解決方案，將為力旺在安全產品應用領域拓展商機。

同樣深耕eNVM IP領域的億而得，前年及去年均維持獲利，今年前五個月合併營收5,449萬元，較去年同期減少14.1％。億而得與台積電、聯電、格芯等晶圓代工廠有多年合作經驗，近年與SK海力士、TowerJazz、SiliconWorks簽約合作，將在未來帶來新成長動能。

億而得去年在記憶細胞縮小部分有明顯進展，成功研發第四季MTP Cell將記憶細胞縮小近50％，提升競爭力也擴大產品適用範圍，並能提供1Mb容量，相較於一般嵌入式快閃記憶體（eFlash）MTP的光罩層數少且生產週期短，降低成本及縮短交期的同時也提升客戶競爭力。而在先進製程部分，億而得MTP矽智財已在65奈米、55/40奈米製程導入合作夥伴開發，後續可望帶來穩健成長動能。

由於人工智慧邊緣運算在5G新應用扮演關鍵角色，包括面板驅動IC、電源管理IC、物聯網及車載IC等領域都需要增加eNVM IP採用。億而得已提供多款IP供客戶使用，技術授權的晶圓代工廠亦完成IP驗證，億而得預期未來幾年4Kb至512Kb中容量EEPROM型式MTP會是市場主流，亦是主要布局重心。

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台積電領軍 設備材料廠看旺 漢唐、京鼎、3680家登、帆宣、3551世禾、信紘科

2020.07.07

台積電6日領軍大漲8.5收338元，推升半導體類股指數創2007年7月編製發布來歷史新高。
　
投顧法人看好台積電（2330）16日法說會將登場，配合政策力推半導體產業發展，2030年產值上看5兆元，幾乎是2019年的翻倍，帶動半導體設備及材料股股價同步大漲，也推升電子類股指數率先大盤過今年初新高，一舉寫下近20年新高。

美國疫情持續升溫，但美股逆勢創高，尤其以科技為主的那斯達克指數及費城半導體指數雙雙創新高，帶動電子股重返台股主流，6日電子成交值達1,758億餘元，占大盤成交值比重再度站上7成，台積電將於16日召開法說會，帶動外資買盤歸隊，股價強攻大漲8.5元，約貢獻台股75點，等於是貢獻台股大漲的1/3，並帶動相關設備及材料股大漲。

群益投顧指出，去年台灣半導體產值2.7兆元，為全球第2名，台灣半導體設備與材料需求分別占全球28％與22％，行政院於7月2日報告案，將形塑台灣成為半導體先進製程與亞洲高階製造中心，透過IC設計、晶圓代工的競爭優勢，爭取材料設備廠的供應鏈在地化，並引導廠商導入AI、5G、智慧化科技，目標在2030年半導體產值達到5兆元，等於幾乎是去年倍增。

群益投顧點名看好的半導體設備有再生晶圓廠中砂、無塵室廠漢唐、晶片檢測服務廠宜特、半導體設備模組備品與防污系統廠京鼎、半導體材料分析與檢測廠閎康、EUV光罩盒家登、WBG寬能隙製程研發廠漢磊、矽晶圓廠環球晶、半導體測試介面廠精測、半導體設備廠帆宣、設備清洗廠世禾、製程機能水清洗設備廠信紘科、再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半導體及半導體設備廠翔名等。

台積電股價尾盤急拉，收最高價338元、漲幅2.58％，上述相關半導體設備及材料廠包括家登、信紘科、環球晶、京鼎、世禾、閎康及精測等股價表現非凡，都大漲2％以上，其中，家登更以323元大漲9.49％作收，成交量7,862張，三大法人同步買千張以上。